新产品新技术（149）

IC载板制造面临转折

受先进封装基板需求，推动IC载板制造业的转折点。不断增加的I/O数使载板层数超过20层，多芯块安装在同一板上使载板尺寸大型化（高达100 mm×100 mm）。有公司使用具有多个再分布层（RDL）的硅内插板来提供连接，或使用RDL在基板上扇出，在具有2 μm线宽和线距的有机板上新的RDL。几家公司正在为下一代IC封装载板投资新的加工设备。

（pcb007.com，2019/9/4）

先进的印制电路板技术需求

在第15届技术论坛上AT&S展示了先进的印制电路板和封装技术，PCB的新技术体现在：更高线路密度，类载板（SLP）应用越来越多，线宽/线距30/30 μm进入大批量生产，进一步是25与20 μm线路，改进半加成工艺（mSAP）成为主流; 更有效的热管理方案，从导通孔填铜或金属基板，到埋嵌铜块，在发热点附近埋置散热管;为使PCB集成更多功能，采取埋置元器件于多层板，如50层以上的大尺寸多层板，埋置诸如滤波器或天线之类的高频组件，还有埋置热管理组件（铜板、热管等）的集成。高密度和电路封装一体化结构的重要一点是确保可靠性。

（pcb007.com，2019/9/30）

大尺寸高精度钻/铣机

Excellon公司发布其 154L vision钻/铣机系统得到PCB工厂应用，该钻/铣机是通过直线电机技术提供高速轴定位，可加工大面板PCB尺寸（54×30）英寸，并确保钻孔位置精确。尤其重要能加工所有的材料这种能力，如加工易收缩的薄材料、聚酰亚胺膜、微波和聚四氟乙烯基板。154L配备有严格的控制深度公差，可达到±12.7 μm（0.5 mil），钻孔实现精确的沉头孔、平底孔和盲板。

（pcb007.com 2019/9/11）

大尺寸飞针测试机

Gardien公司宣布推出G90系列大尺寸飞针测试机，采用了模块化设计概念。G90系列有四种型号，它们能够测试板最大尺寸从812 mm×812 mm（31.9英寸×31.9英寸）到1600 mm×1200 mm（63英寸×39.4英寸）不等；可测试连接盘最小尺寸（50 μm）2 mil ，板厚最小0.12 mm到最大8 mm。在整个测试区域内提供高精度率，并可升级到4线开尔文测试，实现低电阻的精确测量。大尺寸板的装卸符合人体工程学，使人感到轻松。

（pcb007.com，2019/9/2）

3D打印电容器嵌入印制板

Nano Dimension公司开发了3D打印电容器，采用该公司的DragonFly打印机系统，打印电容器嵌入在印制电路板的主体中，节省了空间并消除了组装的需要，验证了加成法埋置电容器在印制电路板制造中适用性。所打印电容器的重复误差小于1%，产生的电容范围从0.1 nF到3.2 nF。在一个打印作业中完成电容器和PCB，实现高精度、小型化和减少制造时间。

（pcb007.com，2019/9/12）

5G通讯用新一代聚酰亚胺覆铜板

新日铁住金化学公司新开发出了5G通讯用途的覆铜板（CCL）「ESPANEX」制品，是以聚酰亚胺（PI）树脂与铜箔压合而成。该公司利用在铜箔涂布聚酰亚胺树脂并加热、覆膜之技术「Cast Method」，使PI分子定向朝同一方向，因此与一般制品相比，大幅降低了在CCL上的传输损失。开发的对应5G之CCL新制品有F与Z两种。ESPANEX F型PI膜厚在50 μm以下，与一般PI树脂相比，Df降低至一半以下，其它性能规格相同; ESPANEX Z型PI是50～125 μm的厚膜，与现有的液晶高分子（LCP）覆铜板相比，传输损失可减低，可应用在智能手机或通讯基地台的天线。

（材料世界网，2019/9/17）

基板树脂降解技术回收废弃电路板

一般废弃的刚性电路板将金属回收后的处理是个难题，以前采取焚烧或填埋会带来污染环境，现有将PCB粉碎作为填充材料，但有效利用率很低。台湾工研院材化所针对电路板环氧树脂类型居多，研发了「基板树脂降解技术」。该技术采用高选择性触媒（催化剂），在特定温度下将硬化的树脂断链成小分子，并溶解在一般醇类中，将玻纤布分离取出，其降解技术中的触媒可以回收再度使用。回收流程是先回收基板金属物后进行粉碎，放入溶剂与催化剂中降解，然后过滤出玻纤，再浓缩法回收溶剂与催化剂继续供降解处理，剩下树脂回收。

（材料世界网，2019/9/5）