文献摘要（210）

学习更多的挠性：改进挠性电路板设计的案例研究

Learning to Be More Flexible： Case Studies on Improving FPC Design

挠性电路（FPC）错综复杂，设计需要有丰富想象，IPC相关标准提供了必要的指导，但标准不可能包含所有用例。介绍了三个案例：FPC标准中对弯曲半径的推荐与实际应用差异，随基材类型和结构而不同； FPC的三维CAD模型与设备空间实际安装操作条件差别，确定合适公差；双列零插入（ZIF）连接器，防止撕裂。从案例研究提供了一个分享经验教训的机会，并说明几个关键概念和最佳实践，以确保牢固可靠的FPC。

（By Todd MacFadden，pcb007 Flex magazine，2019/04，共6页）

Graft Wort的流动性贴片的故事

The GraftWorx Fluid Management Patch Story

Graftworx公司发明了一种称为智能贴片（Smart Patch）的可穿戴装置，绑贴于人体手臂可用来监测人的许多临床心血管指标，将患者与临床医生远程联系起来。该设备对电路板是一个挑战，因为可穿戴产品的舒适度非常重要，为了电路板柔软化，需要支撑安装元器件的区域也不采用刚挠结合板方案。该可穿戴设备采用解决方案是柔性连接区域为2层薄电路板，而支撑元件区域为较厚的4层电路板。整个电路板为同样的基材，保持性能一致，并且减少加工的复杂性和额外成本。该智能贴片已临床应用。

（By Anthony Flannery，Flex 007 magazine，2019/04，共4页）

3D打印电子产品的发展机遇

Growing Opportunities With 3D Printed Electronics

作者与Optomec公司的高级科学家讨论了该公司的气溶胶喷射技术，该技术可通过在三维表面上打印互连线消除了焊接线。还探讨了该技术的当前状态，并重点介绍了市场细分和应用。气雾喷墨液滴约3 μm，能印制10 μm至3 mm宽的线条。可以在曲面上进行3D打印，如在无人飞机机翼打印天线。正在开发无源元件的打印技术，如电阻、电容器和晶体管的打印形成，这项技术正快速发展。

（By Barry Matties，Flex 007 magazine，2019/04，共4页）

铜特性如何影响PCB射频和高速数字性能

How Copper Properties Impact PCB RF and Highspeed Digital Performance

文章以一个简单的双面铜电路为例来解释铜表面粗糙度问题。集肤深度取决于频率，频率越高集肤深度更浅，射频电流更趋于导体表面。对于电波的传播，使用基材的Dk越小，波传播速度更快，传播延迟减小。改变波的传播速度，除了Dk外，铜表面粗糙度也是因素之一，电路的铜表面越粗糙则波传播越慢。还有，电路使用的基板较薄与使用较厚基板的电路相比，铜表面粗糙度对波传播的影响更大。另外，铜表面粗糙度对毫米波电路的插入损耗也有很大影响。为优化电气电路的性能，必须考虑铜的表面粗糙度。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/04，共2页）

Alun Morgan关于印制电路板材料的未来

Alun Morgan on the Future of PCB Materials

这是关于基板材料的访谈录，目前基材种类很多，但找到合适的材料很难。针对5G电子设备PCB材料特性主要体现在绝缘介质和导体两方面，即构成基材的树脂与增强物玻纤，及铜箔。由于玻纤布编织经纬方向密度差异，以及板面导线位置不确定，这导致传输信号损耗波动不定。希望采用线束扁平、分布均匀的玻纤布，铜箔的轮廓是亚微米级的。以后可能用其它材料代替玻纤，用石墨烯代替铜。目前有高密度封装用户组织（HD-PUG）在对基材做评估测试。

（By I-Connect007 Editorial Team，pcb007 magazine，共10页）

使材料成功：过去、现在和未来趋势

Making Materials Succeed： Past, Present, and Future Trends

文章是访谈录，主要谈论PCB类型和市场变化。在1980年代时PCB基材FR-4占到约90%，目前约占60%，这是由于终端市场需求驱动。三十多年来FR-4的材料环氧树脂、E玻璃布和铜箔价格上涨，而FR-4价格基本没变，从高利润走向低利润。现在5G技术大趋势下，需要低Dk、Df基材，要求低成本的HDI材料，基材供应商要学会与PCB制造商及OEM沟通交流，掌握需求变化，应对材料的发展。

（By Nolan Johnson，pcb007 magazine，共8页）