电路板手工焊接实践与教学过程的结合

摘 要：通过与电路板手工焊接实际相结合，本文对电路板手工焊接的前期准备、方法步骤、技术技巧、实施工艺等方面进行深刻剖析，对照实践操作，总结电路板手工焊接教学实践的各结合点，并进行详细的研究解读。

关键词：手工焊接；电路板；教学；实操工艺

伴随着科技发展，在大多数的电子产品生产加工制造过程中，不断探索涌现出新的焊接方法。但在各种焊接方法不断总结梳理的过程中，电路板手工焊接依旧是众多焊接技术中的重要步骤和过程之一。如果没有娴熟的手工焊接技术保障，将会造成电路板电路工作的极不稳定和质量不足，继而影响各种电子产品的生产制造质量。通过对这类现象进行分析，本文主要对照实践操作，对电路板手工焊接工艺教学过程中的重要环节进行阐述。

一、 抓好电路板手工焊接前期准备教学

在教学过程中，要突出强调电路板手工焊接前的准备工作，为教学后的实际操作打好基础，确保手工焊接技术的完整性和可操作性。

一是强调电烙铁的操作性。作为电路板手工焊接的重要工具，应结合实际，根据实际需求谨慎选用。对于收音机之类的小型电子元件，应优先考虑20W的电烙铁，充分发挥其加热快、用电少的特点，实现边际最大效用。对于电视机等电气控制电路板，应根据配置选用电烙铁，避免电烙铁功率过高引起元件损坏。

二是强调焊料焊剂关键性。日常作业中，往往使用焊锡作为焊料，即焊锡丝。其具备易融化、可导电等优点，还具备了一定需求的强度。焊锡丝往往通过直径来区别规格，具体选用时应该按照焊点大小进行选择。同时，作为能够有效避免焊接表面腐蚀的焊剂，松香往往成为首选之一。焊锡膏作为有一定腐蚀性的助焊材料，需要及时擦干。

三是强调事前工作重要性。在具体操作前，要使用细砂纸对线路板表面进行打磨，之后使用清水进行清理，并覆盖涂抹松香、酒精等溶液。松香和酒精的配比要按照1∶2的比例进行搭配。对于出现氧化、存有油污的情况，要及时给予清理，确保焊接的速度，保证焊接的质量。

二、 抓好电路板手工焊接技术技能教学

作为电路板手工焊接工艺的关键内容，如何进行焊接操作，关系着电路板加工的工艺管控及产品质量。在实际教学过程中，要把握关键节点，注重实践操作重要事项的宣讲。

一是注重规范电烙铁使用。在电烙铁的操作过程中，要细化具体步骤，准确把握电烙铁的操作注意事项。在具体顺序上，要先进行电烙铁加温，涂松香后将接触焊锡，在电烙铁头部均匀沾满焊锡。

二是注重正确的把握方式。通常情况下，电烙铁的把握方式应以持笔姿势进行焊接，其焊接时间不宜过长，以1～2秒为宜。焊接操作结束后，要先将焊锡锡丝取走，依次将电烙铁移走。

三是注重安全操作的要求。电路板手工焊接操作涉及高温工具的使用，在操作过程中尤其要注意劳动安全的强调和把控。在教学过程中，必须将安全操作作为一项重要的内容，在使用完电烙铁后，一定要将电烙铁放置在安全的烙铁架上，以免出现烫伤或损坏导线事故。

三、 抓好电路板手工焊接技术流程教学

教学实践活动要以操作效果最大化为目标，清晰的理清各环节步骤，尤其是讲明准备焊接、加热焊件、移开焊丝、移开电烙铁等五个流程的注意事项和实操方法，进一步总结在操作过程中的焊接技巧，做到教学与实践紧密结合。

一是增加加热接触面。在焊接的过程中，要改变以点加热为以面加热，使电烙铁与焊件的接触为面接触，最大地增加焊件受热面积，充分提高电烙铁的传热效率，保证焊接质量，提高焊接效率。

二是充分借助焊锡桥。在批量生产和长时间加工过程中，常常会遇到加工元件较多的情况，这就需要持续使用电烙铁。在不便更换电烙铁的情况下，保留电烙铁上的焊锡，可以有效形成焊锡桥，大大提高操作实效性。同时还要准确把握留存焊锡量，避免焊接质量下降。

三是电烙铁撤离事项。进行电烙铁焊接操作后，要考虑不同方向撤离电烙铁产生的焊点形状。水平方向撤离時，焊锡能够更好地挂在电烙铁上。同时，在焊点凝固前，不可触动或振动，尤其是使用镊子操作时，需待焊点凝固后方可撤离镊子，避免虚焊、假焊。

四是焊锡和焊剂用量。要严格把控焊锡、焊剂操作用量，过量使用焊锡易发生短路现象，使用焊锡较少则容易产生导线脱落；过量使用焊剂则会延长加热时间，大幅降低工作效率，焊剂流至触电还会导致接触不良的现象。

五是把控好送锡环节。电烙铁温度往往在300℃以上，将电烙铁作为焊锡运送工具，容易导致焊锡丝中的松香分解失效，焊锡也会处于过热状态，影响质量和状态，严重时还会影响到手工焊接的实际操作。

四、 抓好电路板手工焊接技术知识延伸

在焊接的实际操作过程中，还会面对着诸多不可控因素。在教学过程中，要充分考虑各因素产生的影响和应对方法，教授技术技能的同时，适时将各类因素讲清讲明，避免学生在实际操作过程中出现失误和不当。

一是关注对老化元件的处理。对于老化元件，要专门进行性能测试，在达标的情况下才能焊接使用。其中，高温储存要经过高低温试验箱，72小时后取出恢复室温；低温储存要放置于冰箱24小时，然后进行室温恢复；高低温循环要在5次循环后恢复室温。

二是关注元器件的焊接顺序。在进行元器件焊接时，要严格遵循先难后易、先低后高、先贴片后插装的原则。先行焊接难度大的，确保焊盘完好；对于元件密集的，要按照贴片器件、电阻和电容、二极及三极管、集成块和大功率管的顺序进行焊接。

三是关注元器件的焊接要求。综合考虑电阻方向、电容电极、二极管朝向、三极管和集成块焊接等各类注意事项，全面提高电路板手工焊接质量。

参考文献：

[1]黄智伟.印制电路板设计技术与实践[M].北京：电子工业出版社，2013.

[2]王红敏，程婕.手工焊接中焊点工艺及质量控制[J].电子世界，2014（14）：454-455.

[3]许达荣.混装电路板中通孔元器件焊接方法探索[J].电子工艺技术，2012.

作者简介：张英，福建省厦门市，厦门技师学院。