陈 昊
(贵州省人民医院口腔科,贵州 贵阳 550002)
舌系带过短是指儿童在出生后其舌系带没有退缩到舌根下,使其舌尖不能伸出口外或不能上翘,导致其舌的活动受到限制,进而影响其发音和进食的一种疾病。该病的发病率为4%~5%,男女患儿的比例为2.3~2.7:1。过去,临床上对舌系带过短患儿主要是进行传统的舌系带过短矫正术。对该病患儿进行传统的舌系带过短矫正术后,易使其出现切口出血、疼痛、感染、肿胀、有瘢痕形成等并发症,进而可影响其手术的效果。尤其是舌系带肥厚的患儿,其上述并发症的发生率更高。近年来,随着激光技术的不断进步,激光技术被广泛地应用于对舌系带过短患儿进行手术的过程中。本次研究主要比较用两种舌系带过短矫正术治疗儿童舌系带过短的效果。
本次研究的对象是2017年1月至12月期间贵州省人民医院收治的84例舌系带过短患儿。在这些患儿中,有男性45例,女性39例,其年龄为1~2岁,平均年龄为(1.5±0.2)岁。这些患儿的病情均符合临床上关于舌系带过短的诊断标准,其均有进行手术的指征,其家长均对本次研究的内容知情,其均无进行手术的禁忌症。本次研究排除存在智力障碍、听力障碍、凝血功能障碍及进行血常规检查的结果出现异常的患儿。将这些患儿平均分为传统手术组和激光手术组。两组患儿的一般资料相比,P>0.05,具有可比性。
1)患儿的舌尖不能上抬,仅可触及上唇的下缘;2)患儿在做舌向前伸的动作时,其舌尖不能伸出口外,或呈“W”型;3)患儿的舌系带因受到下颌乳中切牙的摩擦而出现溃疡。
对激光手术组患儿进行半导体激光舌系带过短矫正术。进行半导体激光舌系带过短矫正术的方法是:使用1 ml浓度为2%的利多卡因对患儿进行局部浸润麻醉,对其肢体进行约束,在其口腔内放置开口器。使用西诺德牙科设备(佛山)有限公司生产的FONA 型牙科半导体激光治疗仪对患儿的舌系带进行修整。该仪器的平均功率为2.5 W,能量为13.7J。麻醉起效后,用小血管钳夹持患儿的舌系带与舌体组织的附丽处。将患儿的舌系带向上牵拉,使其舌系带处于紧张的状态。将激光头放在距离患儿舌系带0.3 cm处,使光斑对准其舌系带的中央部位,沿着口底平行的方向对其舌系带进行激光气化切割。如果有出血点,用激光对出血点进行照射止血。激光照射后的菱形伤口表面可形成黄白色的保护膜。伤口暴露在口腔中,可自行愈合,无需对伤口进行缝合。对传统手术组患儿进行传统的舌系带过短矫正术。进行传统舌系带过短矫正术的方法是:对患儿进行局部浸润麻醉,对其肢体进行约束,在其口腔内放置开口器。用小血管钳夹持患儿的舌系带与舌体组织的附丽处。将患儿的舌系带向上牵拉,使其舌系带处于紧张的状态。用手术剪自舌系带的中间部位向颌舌沟底剪开,直至其颌舌沟底。对剪开的菱形伤口进行横行缝合,间断缝合此处的黏膜层和肌层[1]。进行手术后,在患儿每次进餐完毕时,均为其使用康复新液清洁口腔。告知患儿的家长1 周后带患儿复诊。
使用SPSS10.0统计软件对本次研究中的数据进行处理。计量资料用均数±标准差(±s)表示,采用t检验。计数资料用百分比(%)表示,采用χ²检验。P<0.05表示差异具有统计学意义。
两组患儿进行手术的时间相比差异无统计学意义(P>0.05)。激光手术组患儿手术中的出血量少于传统手术组患儿(P<0.05),其手术后伤口感染及伤口下硬结的发生率均低于传统手术组患儿(P<0.05)。详情见表1。
表1 两组患儿进行手术的时间、手术中的出血量、手术后并发症发生率的比较
过去,临床上对舌系带过短患儿常进行传统的舌系带过短矫正术。受到患儿的舌系带肥厚、舌下的血运丰富、术后疼痛、口腔卫生情况不佳等因素的影响,进行此手术的患者术后易出现伤口感染和伤口下硬结等并发症,进而可影响其进行手术的效果。因此,临床上有必要寻找一种更加安全有效的治疗舌系带过短的手术方案。
半导体激光是一种波长为800~980 nm、功率为1~4 W的低能量激光。该激光具有光化学效应、热效应、机械效应和生物刺激效应等。半导体激光的热效应能直接封闭切口周围的毛细血管[2]。这与电刀的应用原理非常相似。经半导体激光切过的切口,其表面常呈苍白色,患者的出血量非常少,手术视野十分清晰。由于进行半导体激光切割操作集中在一点进行,这不但降低了手术的难度,还提高了手术的准确程度。本次研究的结果显示,激光手术组患儿伤口感染、伤口下硬结的发生率均低于传统手术组患儿。这与半导体激光具有热变性、直接消融的作用、可灭杀伴放线聚集杆菌、人牙龈卟啉单胞菌等致病微生物有关[3-4]。说明用半导体激光舌系带过短矫正术治疗儿童舌系带过短,可有效地降低其术后感染的发生率。
综上所述,与用传统舌系带过短矫正术治疗儿童舌系带过短的效果相比,用半导体激光舌系带过短矫正术治疗此病的效果更为理想。