PCB酸铜通孔整平剂HLC的合成及性能研究

高阳(江苏海翔化工有限公司，江苏 常州 213200)

PCB酸铜通孔整平剂HLC的合成及性能研究

高阳(江苏海翔化工有限公司，江苏 常州 213200)

随着电子产品趋向于小型化和多功能化，电子元件安装基板的PCB也趋向于向多层化、高密度化方向迅速发展，这对PCB酸性镀铜制作过程中对通孔、盲孔中的镀层的均匀性提出了新的要求。本文合成了一种新型的PCB酸性镀铜通孔整平中间体HLC，并对加有整平剂HLC的酸铜镀液的配方进行了验证，发现得到的铜镀层缺陷结节明显减少。

PCB;酸性镀铜;通孔;盲孔;整平剂

21世纪人类进入了高度信息化社会，电子产品越来越趋向于小型化、多功能化，这促使电子元件安装基板的PCB向多层化、高密度化方向迅速发展，现阶段PCB板上的微孔数量越来越多，孔径越来越小，这也对PCB酸性镀铜制作过程中对通孔、盲孔中的镀层的均匀性提出了新的要求。市面上使用较为广泛的PCB酸性镀铜通孔、盲孔添加剂均被国外几家大公司所拥有，如乐思公司、安美特公司、罗门哈斯公司等。为满足PCB生产新的要求，克服现有国内PCB酸性镀铜通孔、盲孔添加剂存在的缺点和镀铜不均匀问题，作者合成了一种新型的PCB酸性镀铜通孔整平剂HLC，提供了加有该中间体的酸铜镀液的参考配方，并进行了初步验证和探讨。

1 合成步骤

室温下在烧瓶中加入一定量的吡啶衍生物A、吡啶衍生物B和含环氧基的化合物C，接着加入去离子水并开始加热。随着反应温度的升高最初的白色悬浮液渐渐消失，保持98℃继续加热2小时，之后加入一定量的浓硫酸调PH至中性，此时溶液变成透明的琥珀色。该琥珀色溶液再加热4小时后停止加热，冷却至室温可得到紫色的反应产物HLC，其参数如下：

外观：紫色黏稠液体，PH值约为6，密度：1.19~1.21g/cm3，折光率：1.483~1.4835，固含量约60~66%。（见图1）

2 应用试验

铜镀液的参考方案

五水硫酸铜55~68克/升、硫酸100~120毫升/升、特种聚醚0.3~1克/升、SPS 5~20毫克/升、整平剂HLC 10~40毫克/升；

使用上述铜镀液在在哈林槽中电镀具有通孔的双面FR4PCB，规格尺寸如下：（试样①双面FR4PCB尺寸5×9.5cm，厚度3.2mm，通孔直径0.3mm；试样②双面FR4PCB（尺寸5× 9.5cm，厚度1.6mm，通孔直径0.25mm），镀液的温度为25℃，施加于试样①的电流密度为2.16A/dm2（20A/ft2），施加于试样②的电流密度为3.24A/dm2（30A/ft2），电镀时长为80分钟。按照上述方法分析镀铜试样确定镀液的电镀本领(“TP”）、结节形成和裂纹百分率。

图1 酸性镀铜通孔整平剂HLC合成示意图

表1 含不同浓度HLC的镀液的电镀数据

3 结语

（1）新型酸性镀铜通孔整平剂HLC合成较为环保，几乎无任何三废产生；

（2）使用整平剂HLC的镀液，具有很好的电镀本领并能够明显减少缺陷和结节；

（3）随着镀液中HLC浓度的增加，镀液表现出更好的整平效果。

[1]马倩.印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究[J].电镀与涂饰,2014,33(24):1049-1052.

[2]朱凤鹃.印制电路板中通孔电镀铜添加剂的研[C].2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集,2009,133-138.

高阳（1982-），男（汉），江苏常州人，硕士研究生。