ST携手联发科技将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

ST携手联发科技将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。

意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战(例如，天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化)，同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。联发科技是世界第二大手机解决方案提供商，意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通信功能。