2017年10期
刊物介绍
《单片机与嵌入式系统应用》为国家级期刊。 本刊定位在单片机与嵌入式系统的基础应用领域,突出单片机与嵌入式系统中的一些基本的软硬件技术、集成开发环境、新产品、新技术等。既有别于对象专业期刊中的嵌入式系统的对象项目应用,也有别于一般电子类期刊中从电子技术应用、电子元器件角度介入嵌入式系统应用。因此,本刊与其它对象类、电子类期刊有很大的互补性。 按照嵌入式系统的基础应用技术,本刊设置了以下几个拦目: 业界论坛 创新观念、技术评论、学术观点以及方向性、技术性指导 专题论术 对嵌入式系统中技术热点的综合、透视、分析及评述 技术纵横 国内外先进技术的宏观纵览、综合、分析与应用指导 新器件、新技术 新器件、新技术的技术分析、技术特点及典型应用方案 应用天地 嵌入式系统的科技成果及典型应用的技术交流 经验交流 嵌入式系统应用实践中的心得、体会,项目研发中的实践人认识 学习园地 系统地介绍新兴技术领域中基础知识与应用技术 产业技术与信息 全力报道厂家的新产品、新技术以及成套的技术支持方案 编读往来 建立本刊与读者沟通渠道,及时报道科技动态、学术动态与产业动态
单片机与嵌入式系统应用
产业信息
- DENSO获得Imagination MIPS CPU和PowerVR GPU授权
- Xilinx、ARM、Cadence携手台积公司共同构建首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
- UltraSoC推出用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架构的调试和分析解决方案
- ST携手联发科技将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
- Xilinx助力华为FPGA加速云服务器
- RTThread与多家主流芯片厂商签署战略合作协议
- 联发科技选用MIPS开发LTE调制解调器
- ST启动合作伙伴计划
- 新唐科技推出Cortex-M0M0564高效能微控制器系列
- Silicon Labs磁性传感器带来现代化霍尔效应开关和位置感应
- Microchip新一代在线调试器问世
- 贸泽电子开售Dialog SmartBond DA14586 SoC
- Qorvo全新碳化硅基氮化镓放大器进一步降低电信基础设施成本
- 美高森美协助Mellanox提供创新NVMeoF 架构
- Cadence优化全流程数字与签核及验证套装
- Nordic发布通过蓝牙5认证的量产级协议栈及配套的SDK