非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展

贾志刚，孔德龙，黎德育，李宁*

（哈尔滨工业大学化工与化学学院，黑龙江 哈尔滨 150001）



【综述】

非金属基材化学镀前活化工艺的研究进展

贾志刚，孔德龙，黎德育，李宁*

（哈尔滨工业大学化工与化学学院，黑龙江 哈尔滨 150001）

简述了非金属基材化学镀前钯活化（包括胶体钯、纳米钯和离子钯活化）、无钯活化（主要有非贵金属胶体活化、离子镍活化和离子铜活化）和其他活化工艺（如激光辐射活化法、气相沉积活化法）的研究进展，总结了不同活化工艺的优势和不足，展望了非金属化学镀前活化工艺的发展趋势。

非金属；化学镀；活化；钯；非贵金属

First-author's address: School of Chemistry and Chemical Engineering， Harbin Institute of Technology， Harbin 150001，China

相比于其他表面处理技术，化学镀适用于多种材质，尤其在实现非金属表面金属化等方面具有巨大的优势，被广泛应用在集成电路（IC）、印刷线路板（PCB）、工程塑料、织物等领域。非金属化学镀的工艺流程一般为：除油→粗化→敏化→活化→化学镀［1］。敏化、活化是前处理工艺中的核心，活化工艺可使非金属基体表面吸附催化中心，是化学镀顺利进行的前提。

活化工艺先后涌现出敏化-活化两步法、敏化-活化一步法、离子靶活化法和无钯活化法［2］。操作复杂且不适合自动化生产线的敏化-活化两步法在现代生产中已经很少使用，而效果好、稳定性高的敏化-活化一步法正被广泛应用，新兴的离子钯活化法和无钯活化法也逐渐得到发展。本文在重点介绍胶体钯活化的基础上，综述了各种主流活化方法的研究进展，并对其发展趋势进行展望。

1　钯活化法

1. 1 胶体钯活化法

敏化-活化一步法为第二代活化工艺，其中的钯以胶体钯的形式存在。用活化液处理粗化后的非金属，胶体钯会吸附在基体上，经过清洗、解胶后，暴露出钯核。一步法操作较为简便，适用范围广，在工业生产中占据重要的地位，专门的胶体钯制备装置［3］也有报道。自1961年美国C. R. Shipley［4］成功研制胶体钯以来，它的配方也随着产品的要求得到了不同的改进，逐渐出现酸基胶体钯和盐基胶体钯两大类，有数十种分别针对不同活化条件的胶体钯。它们的基本组成并没有太大的变动，主要通过添加特殊物质、改变配制温度、采用物理方法干涉等对胶体钯进行处理，使其可以更好地在基体表面形成吸附层。

1. 1. 1 酸基胶体钯

酸基胶体钯自发明以后虽有过多种改进配方，但是盐酸含量都很高（300 ～ 600 mL/L）［5-6］，因此设备腐蚀严重，废液处理困难。常见配方［7］为：PdCl21 g/L，SnCl2·2H2O 60 ～ 70 g/L，37%浓盐酸300 mL/L，Na2SnO3·7H2O 7 g/L。无锡长辉机电科技有限公司的专利［8］公开了一种由氧化钯、草酸、氯化亚铁、高铁酸钠等制备的酸基胶体钯活化液。该活化液活化作用强，并且采用草酸替代盐酸，避免了盐酸的挥发，减缓了设备的腐蚀。

1. 1. 2 盐基胶体钯

盐基胶体钯用氯化钠取代了大部分浓盐酸，克服了酸基胶体钯的弱点，成为目前生产中最常用的活化液。盐基胶体钯的制备方法很多，区别在于配制过程中的温度、反应时间，Sn与Pd的浓度比［通常为（30 ～ 50）∶1］，以及添加剂种类与含量等条件不同［9-11］。典型配方［12］为：PdCl20.5 g/L，SnCl2·2H2O 16 g/L，盐酸40 mL/L，NaCl 160 g/L。郑辅养等［13］使用适量NaCl、NH4Cl或KCl代替盐酸配制胶体钯活化液，不仅可增强活化液的稳定性，而且可保持催化活性。郑雅杰等［14］研究了几种添加剂对盐基胶体钯性能的影响，结果表明：抗坏血酸能够增强胶体钯的稳定性，香草醛能提高胶体钯与基体的吸附能力和吸附量，甲醇会降低胶体钯的活性和稳定性，而对苯二酚对胶体钯活性和稳定性的影响不大。比亚迪公司［15］研发的胶体钯活化液由胶体钯、氯化钠、乙醛酸、盐酸、氯化亚锡和稳定剂组成，其中的乙醛酸不仅具有强氧化性，能够避免二价锡离子被氧化，而且能够吸附在胶体钯颗粒的周围，使胶体钯分散得更加均匀，活化液的活性得到增强，从而使活化液的寿命延长。肖忠良等［16］将超声波引入胶体钯的制备中，发现超声波作用时间在20 min以内时，活化液的活性增强，所得盐基胶体钯存放180 d后仍然保持良好的活性和稳定性。

1. 1. 3 胶体钯的性能评价

胶体钯作为生产实践中广泛应用的活化剂之一，其性能的优劣直接关系到非金属镀后产品质量的好坏，尤其是镀层均匀性、结合力和外观质量，胶体钯的活性和稳定性正是良好活化效果的前提［17］。

胶体钯的活化效果一般有3种检测手段，即根据测定化学镀时的“引发期”［11］、循环伏安曲线［18］及完全镀覆时间［19］来分析胶体钯活化液的活性。衡量胶体钯活化液稳定性的方法主要有自然氧化试验［20］、高温破坏试验［11］和加速氧化破坏试验［12］。苏良飞等［21］采用上述方法考察PCB活化用胶体钯的活性和稳定性，并验证了通过改进合成工艺、运用新型添加剂等方法制造的新型盐基胶体钯的优异性能。

1. 2 纳米钯活化法

纳米钯的稳定性优于胶体钯，加之其自身具有催化活性，无需解胶，简化了化学镀工艺，有望替代胶体钯在PCB化学沉铜工艺中的应用［22-23］。张念椿等在盐基胶体钯的基础上，以氯化钯为原料，聚乙烯吡咯烷酮为分散剂，分别以葡萄糖［22］、抗坏血酸［23］为还原剂，制备得到纳米钯粒径分别为40 ～ 60 nm和8 ～ 22 nm的活化液，其分散性和稳定性良好，应用于PCB通孔化学镀铜前的活化处理时，所得铜层背光级数在9级以上，表面平整。

以纳米钯为主要成分的导电墨水通过喷墨印刷技术也可以实现非金属表面活化，该技术是通过喷墨设备直接在非金属基板上绘制导电图形，利用这一技术可在非金属上制备一层钯的薄层来实现基底的活化。C. P. Chang课题组首先用过硫酸钾、丙酮、苯乙烯、N-异丙基丙烯酰胺制成低聚物溶液，再与氯化钯溶液混合制备导电墨水，在不添加还原剂和表面活性剂的情况下，利用聚苯乙烯微球表面基团水解形成大量的羟基来还原 Pd2+，所制备的纳米钯活性高于胶体钯［24］，生成的苯乙烯-N-异丙基丙烯酰胺低聚体不仅可以稳定纳米钯粒子，而且作为黏结层增强了镀层与基体间的结合力。将此墨水喷涂在未前处理的 PET（聚对苯二甲酸乙二酯）上，通过纳米钯催化镍化学沉积，即可在PET表面得到结合力良好的镀层［25］，而且可通过调整喷墨工艺参数绘制出高分辨率导电金属线［26］。采用上述方法制备的墨水也可在 ITO（氧化铟锡）基体上实现化学镀镍磷合金，制作高分辨率、低电阻率的金属图案，用于太阳能电池电极时可大大提高其转换效率［27］。还可用印刷设备将该墨水按照一定形状印刷在无纺布渣纤维纸上，从而实现化学镀Ni、Ni-Au或者Cu，用于制造RFID（无线射频识别）天线［28］。C. C. Tseng等用过硫酸钾、四溴化碳、苯乙烯合成苯乙烯寡聚物，再与氯化钯溶液混合，利用配制过程中生成的还原制备出稳定的纳米钯［29］，继而得到催化活性比胶体钯活化液更好的含纳米钯墨水，通过喷墨印刷技术也实现了PET薄膜上化学镀镍磷合金［30］。通过混合醋酸乙烯酯、过硫酸钾、氯化钯，以类似的反应历程制备的含纳米钯的墨水，经喷墨打印、化学镀铜，在FR-4电路板上可实现高分辨率的铜线制备［31］。

1. 3 离子钯活化法

虽然纳米钯活化液的稳定性比胶体钯好，但仍然具有很大的改进空间，因此其他类型的活化液也逐渐出现，离子钯活化液便为其中之一。因离子钯活化液为真溶液，故其稳定性进一步提高，使用寿命大大延长，以离子钯活化液活化的工艺被称为第三代活化工艺。常用的离子钯活化液配方［32］为：PdCl20.25 ～ 0.50 g/L，盐酸0.25 ～1.00 mL/L，H3BO320 g/L，2 ～ 5 min。

离子钯活化液中的有效成分为［PdCl4］2-配离子，粗化后的基体浸入离子钯活化液中，配离子会直接吸附在基体表面，通过还原使其具有催化活性。加入可吸附于塑胶基体上又能配位钯的化合物（如胺），可以强化配离子在基体上的吸附。离子钯活化液稳定性虽好，但后续镀层的结合力不如其他活化工艺，因此目前其研究主要集中在添加剂的选择上，以提高后续镀层的结合力。比亚迪公司提出了一种以卤素化合物和二巯基苯并噻唑为配位剂的离子钯活化液。该活化液使用寿命长，可实现选择性活化，对于局部或PCB电镀有很大的应用价值［33］。比亚迪公司另一个专利提供了一种含有水合肼、碱金属氢氧化物和氨水的碱性（pH = 9 ～ 10）离子钯还原液，碱性可以抑制水合肼的水解，延长使用寿命，氨水则会在钯离子表面形成氨桥，有利于还原电子的转移，提高了活化的效果［34］。使用以上活化液和还原液均可以有效减少漏镀，提高镀层质量。

通过改进基体活化前的预处理工艺使基体与钯离子形成化学吸附，也可提高镀层结合力。M. Charbonnier等［35］采用真空紫外光在氨气氛围下照射聚合物基体而使其表面生成含氮基团，Pd2+能与该基团通过共价键链接，Pd2+经还原后催化表面化学沉镍，化学键链接保证了后续化学镀层的结合力。X. J. Tang等［36］将粗化过的ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）塑料基体浸入含有CTS（壳聚糖）的乙酸溶液中，ABS表面的─OH和─COOH与CTS链上的─OH和─NH2反应生成─C（O）─NH─、─C（O）─O─、─C─O─C─基团，从而在基体表面构筑一层壳聚糖薄膜，它会化学吸附Pd2+，提高了化学镀后Ni-P层与基体间的结合力。S. S. Yoon等［37］首先用KOH溶液浸泡聚酰亚胺（PI）薄膜，形成钾的羧酸盐，然后浸入PdCl2溶液中，通过离子交换生成钯的羧酸盐，提高了后续化学镀金层的结合力。

2　无钯活化法

2. 1 非贵金属胶体活化法

为了减少贵金属消耗，最初出现的是以胶体铜为代表的非贵金属胶体催化液，大幅降低了活化处理的成本，随后又出现胶体镍活化液以及胶体铜镍混合型活化液等廉价活化液。但由于使用有一定限制，如需要特定基体或者活化时间延长，故国内相关研究较为少见。昆山成利焊锡制造有限公司的专利［38］公开了一种非金属基表面活化用胶体镍活化液，其配方为：NiCl2·6H2O 10 ～ 30 g/L，明胶10 ～ 20 g/L，水合肼20 ～ 150 g/L，OP-10 0.5 ～ 2.0 g/L。此配方成本低、毒性小，适用范围较广，所得镀层结合力也优于目前的胶体铜活化液。

2. 2 非贵金属离子活化法

2. 2. 1 离子镍活化法

离子镍活化分为镍盐还原法、镍盐热分解法和化学吸附法［39］。

2. 2. 1. 1 镍盐还原法

镍盐还原法借助还原剂将镍盐中的 Ni2+还原并吸附在基体上来实现活化。邹忠利等［40］采用含乙酸镍 0.6 ～30.0 g/L和硼氢化钠0.4 ～ 4.0 g/L的醇溶液对SiC粉体进行活化。其原理可能为：具有强还原性的硼氢化钠可将有机镍还原成活性金属镍，从而实现了SiC粉体化学镀镍前的无钯活化，镍包覆率达到100%。张京迪等［41］也采用乙酸镍的甲醇溶液对涤纶织物进行无钯活化，具体配方为：乙酸镍≥0.15 g/mL，硼氢化钾0.05 ～ 0.1 g/mL，该体系利用表面活性剂OP-10的增溶性来增强织物对乙酸镍的吸附，并以还原性比硼氢化钠强的硼氢化钾作还原剂，直接还原吸附在涤纶织物上的乙酸镍，生成镍单质及镍硼合金粒子作为后续化学镀铁镍合金的催化中心。杨苗苗等［42］通过柠檬酸对镍盐的配位作用，再利用硼氢化钾的还原性将织物上的配位镍盐还原，使涤棉混纺织物表面形成一层镍活化中心。T. Zhai等［43］先将CNTs（碳纳米管）浸泡在NaBH4和NaOH的混合溶液中，使NaBH4吸附于碳纳米管表面，其中NaOH可以抑制NaBH4的降解，再将CNTs置于含NiSO4和次磷酸钠的溶液中，镍离子被吸附的NaBH4还原并吸附在CNTs表面而成为化学镀的活化中心。

由于镍吸附在非金属表面的结合力较低，因此镍盐还原法的活化对象必须是粉末或者纤维等比表面积较大的材料，以确保镀层与基体的有效连接，这也限制了其推广应用。

2. 2. 1. 2 镍盐热分解法

镍盐热分解法是先将 Ni2+吸附在基体表面，再通过热分解镍盐获取镍催化中心。葛圣松等［44］用硫酸镍、次磷酸钠配制的活化液在超声辅助的条件下对空心玻璃微珠活化2 min，再在175 °C下热氧化还原50 min，成功实现空心玻璃微珠的无钯活化化学镀镍磷合金。随后他们又采用该活化液浸泡陶瓷微珠30 min，同样在175 °C下热氧化还原50 min，实现了在陶瓷微珠表面的无钯活化化学镀镍磷合金［45］。李丽波等［46］先采用由醋酸镍、次磷酸钠、乙醇和水组成的溶液活化SiCp/Al复合材料，再经过热分解而在基体表面得到Ni-P活化膜，该活化膜对化学镀镍具有良好的催化效果，最终得到结合强度较高的镀镍层。

采用镍盐热分解法的特点就是需要高温分解镍盐，因此该法不适用于熔点较低的基体材料，陶瓷、玻璃、碳化硅等耐热物质可采用该法活化。

2. 2. 1. 3 镍盐化学吸附法

化学吸附法通过固体表面与金属之间形成化学键而达到活化的目的。非金属表面一般不具备直接与金属离子键合的条件，可以通过两种方法对表面进行处理，即表面制备膜层法和表面直接处理法。

表面制备膜层法是通过在非金属表面制备具有特定吸附功能的膜层，利用膜层吸附键合金属离子，经过还原之后的金属作为表面的活化中心。X. J. Tang等［36，47］先在基体表面构筑一层壳聚糖薄膜，依次经NiSO4·6H2O、KBH4溶液处理使基体表面形成ABS-CTS-Ni的膜层，最后实现了ABS表面无钯活化化学镀镍。M. Q. Wang等［48］利用含8 g/L KMnO4和1.0 mol/L NaOH的溶液处理PVC（聚氯乙烯），随后浸入到由CTS、PEG（聚乙二醇）、GA（戊二醛）制成的半互穿聚合物网络水凝胶中，在基体表面形成凝胶膜（SH）；之后用 NiSO4溶液活化时形成PVC-SH-Ni2+的结构，经NaBH4还原形成PVC-SH-Ni，最后再通过化学镀镍液实现Ni自催化沉积。

表面直接处理法主要通过化学方法刻蚀基体表面，使其暴露出活性基团，然后吸附金属离子，经还原完成活化。罗小萍等［49-50］先采用浓硝酸氧化碳纤维使其表面生成大量羧基，羧基对Ni2+配位吸附后经KBH4还原，便实现了碳纤维无钯活化，所得化学镀Ni-P层光滑、均匀，与碳纤维结合牢固。Y. S. Hsiao等［51］先用KOH对柔性PCB表面的PI膜进行碱性水解使其表面生成大量─COOK键，再浸入50 mmol/L硫酸镍溶液中通过离子交换使吸附的K+变成Ni2+，用硼氢化钠还原后完成活化，最后浸入化学镀镍液中在PI表面实现化学镀镍。L. B. Li等［52］则先用 100 g/L NaOH溶液刻蚀 PI薄膜并使其表面暴露出羧基，随后浸入含 40 g/L NiSO4·6H2O、50 g/L NaH2PO2·H2O和20 g/L C6H5Na3O7·2H2O（二水合柠檬酸三钠）的溶液中，羧基吸附Ni2+，经还原生成的薄镍层可以继续催化镍进一步发生化学沉积。

采用化学吸附法活化所得镀层与基体之间通过化学键连接，保证了镀层结合力这一核心性能，因此其研究价值较大，在工程塑料金属化领域具有广阔的应用前景。

2. 2. 2 离子铜活化法

离子铜活化较多应用于聚合物的表面金属化。聚合物的表面金属化是近年来的研究热点，具有代表性的聚合物有PI、ABS、PC（聚碳酸酯）、PVC等。聚合物具有丰富且分布规律的化学基团，可以为金属离子提供充足的结合位点。离子铜活化就是在基体吸附键合铜离子后，经单独还原步骤生成铜。铜作为活化中心，催化其他金属在化学镀液中沉积于基体表面。以下主要介绍了离子铜活化工艺在不同种类的聚合物活化中的应用，以供读者参考。

L. B. Li等［53］先用90 g/L的NaOH溶液在85 °C下粗化PI薄膜10 min，随后用含50 g/L CuSO4和80 g/L NaH2PO2·H2O的活化液浸泡PI，次磷酸钠将吸附在基体表面的Cu2+还原为Cu；最后在由CuSO4、EDTA、HCHO、酒石酸钾钠和铁氰化钾组成的镀铜液中实现PI表面化学沉积铜。此法所得镀层结合力优于钯活化。Z. N. Shu等［54］为实现ABS塑料的无钯活化，先采用由20 g/L MnO2和12.3 mol/L H2SO4组成的胶体粗化ABS表面，使其表面暴露出大量的羟基和羧基，再将ABS依次浸入含CuSO4和二甲基胺硼烷［（CH3）2NHBH3］的溶液中，Cu2+吸附到ABS表面后被二甲基胺硼烷还原为Cu，随后将其浸入含CuSO4、EDTA-2Na、CHOCOOH（乙醛酸）、PEG的镀液中沉积得到结合力良好的铜镀层。H. Zhao等［55］利用1.0 mol/L柠檬酸处理棉织物，使其表面裸露出羧基，然后用含0.25 g/L CuSO4·2H2O、1%柠檬酸钠的活化液活化，羧基会吸附Cu2+，之后用0.1 mol/L的NaBH4将Cu2+还原成Cu催化中心，最后在化学镀铜液中实现棉织物表面化学镀铜。

当然，借鉴离子镍的表面制备膜层法也可以实现非金属离子铜活化，M. Q. Wang等［48，56］先在PVC基体表面制备凝胶膜，再依次浸入CuSO4和NaBH4溶液中，在PVC表面构筑一层CTS/PEG-Cu结构的薄膜，实现PVC离子铜活化；最后以柠檬酸钠为配位剂和次磷酸钠为还原剂的化学镀镍液中实现PVC表面化学镀镍。

3　其他活化法

3. 1 激光辐射活化法

基于光辐射而活化非金属材料表面的方法主要分为光化学活化法和自催化活化法。

光化学活化法是先在基体表面制备一层活性物质薄膜，然后通过激光等光源对非金属基体进行辐射，使活性物质发生化学变化并沉积在基体上作为化学镀的活化中心，所得镀层结合力好且表面平整。M. Lv等［57］首先在氧化铝陶瓷表面制备一层氯化钯薄膜，使用波长为355 nm、脉冲宽度为40 ns和频率为100 kHz的紫外线激光照射薄膜，使局部的氯化钯分解为钯用于催化化学镀铜；同时激光会对陶瓷表面烧蚀而产生沟壑，特定尺寸的沟壑有助于提高镀层与基体的结合力，最后经化学镀铜得到结合强度达到 35 MPa的镀层。宋春雨等［58］利用PVP（聚乙烯吡咯烷酮）、乙醇、硝酸银制备得到均匀透明的 PVP-AgNO3胶体并涂覆于涤纶织物上，用波长为405 nm激光光源照射织物表面，将Ag+还原成金属Ag用于催化化学沉铜。

自催化活化法更为简单，无需单独的活化步骤，直接利用激光使镀液或基体中的活性物析出作为活化中心，此法对基体的要求较高（需要含有活性物），镀层结合力也有待提高。K. C. Yung等［59］用Nd∶YAG激光照射氮化铝陶瓷基板，氮化铝经激光照射会分解为一层铝的薄膜包覆在基体上，浸入化学镀铜液中时甲醛和铝的化合物共同为Cu2+提供电子，无需单独的活化步骤就可以在镀液中直接沉积金属铜。卢泽龙等［60］采用波长为1 064 nm的激光辐照处理Al2O3陶瓷基板，无需其他处理，经超声波辅助化学镀即可在基板表面实现铜的沉积。他们认为表面辐照处理使基板表面产生大量缺陷，这些表面缺陷易吸附金属离子成键，实现化学镀铜。江开勇课题组以掺杂了铜基金属复合物粉末的改性聚氨酯（PUR）浆料［61］、PC/ABS熔融共混聚合物［62］为基体，采用SPI光纤激光器（波长1 064 nm）对基体表面进行刻蚀改性，使添加剂中的铜元素以亚铜离子的形式暴露于基体表面，在化学镀铜反应中亚铜离子首先被甲醛还原为铜单质而作为催化中心。以激光刻蚀使材料表面形成空穴、凹槽会起到粗化作用，增强了镀层与基体的结合力。

3. 2 气相沉积活化法

气相沉积活化法是基于气相沉积的原理，将活性物质作为靶体或易挥发物质沉积在基体表面，从而实现非金属表面活化，主要分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种。这两种方法工艺过程简单，适合涂覆各种形状复杂的工件，并且沉积层均匀致密，但都成本较高，CVD还要求基体耐热。

B. Wang等［63］首先通过PVD法在液体结晶聚合物表面沉积约100 nm铬层和3 μm铜层，之后再化学镀镍，得到表面光滑且结合力良好的镀层。另外，增加激光处理基体的步骤能在一定程度上提高镀层结合力。使用PVD法后的镍层粗糙度低于湿法刻蚀后直接化学镀镍，即铬、铜层有助于提高后续金属层的平滑度。Y. Tsuru等［64］使用一种改进的PVD技术，在吸附氢氧化镍/铜胶体的ABS树脂基体上依次沉积10 ～ 20 nm厚度的碳和锌层。在化学镀镍时，锌溶解并为胶体中 Ni2+、Cu2+提供电子而沉积，碳层的加入提高了锌层的分散度和电子传输效率，铜和镍作为活化中心催化后续镀层的沉积，镀层结合力与胶体钯活化后的镀镍层相近。

4　结语

胶体钯活化液活性高、稳定性良好，化学镀后镀层结合力强且均匀性好，但是寿命短、成本高。相比之下离子钯活化液在稳定性上有很大提高。无钯活化法的突出优势在于成本低廉。激光辐射活化法、气相沉积活化法则或多或少存在活化效果不佳、成本高、难以工业化生产等问题。性能优异、工艺成熟、可靠实用的胶体钯活化仍然是现代工业生产中重要的化学镀前活化手段，短期内难以被其他活化工艺完全取代。在保证镀层质量的前提下，减少钯的用量和使用非贵金属替代钯成为目前活化工艺的研究重点。另外，以离子铜、镍为代表的活化法会随着聚合物的研究以及工程塑料等非金属的广泛应用而成为研究热点。

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［ 编辑：周新莉 ］

Research progress of activation processes for electroless plating on nonmetal substrates

JIA Zhi-gang， KONG De-long， LI De-yu， LI Ning*

The research progress of palladium activation （including colloid palladium activation， nano-palladium activation and ionic palladium activation）， palladium-free activation （mainly including non-noble metal colloid activation， ionic nickel activation and ionic copper activation） and other activation processes （such as laser irradiation method and vapor deposition method） before electroless plating on nonmetallic substrates were reviewed. Both the advantages and disadvantages of various kinds of activation processes were summarized and the development trend of activation process for electroless plating on nonmetallic substrates was forecasted.

nonmetal； electroless plating； activation； palladium； non-noble metal

TQ153.2

A

1004 - 227X （2016） 16 - 0866 - 07

2016-04-08

2016-07-05

贾志刚（1993-），男，山西吕梁人，在读硕士研究生，主要研究方向为化学镀前处理。

李宁，教授，（E-mail） lininghit@263.net。