华进半导体：“后摩尔时代”的竞争与协同创新

王慧

随着全球半导体制造工艺进入纳米时代，市场对更“轻、薄、短、小”产品的需求使得封测产业成为新的竞争点，在整个半导『本产业链中，其亦被视为中国未来最有望掌握国际话语权的关键环节之一。2012年9月，由中科院微电子所和国内封测行业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资，注册资本l亿元成立了华进半导体封装先导技术研发中心（以下简称华进半导体），江苏省无锡国家高新技术开发区凭借其近年来在智慧产业上的突出优势成为该项目所在地。

“后摩尔时代”的协同创新

所谓“封装”就是实现芯片与芯片之间、芯片与系统之间的互连。在集成电路产生的那一刻就出现了封装，这一环节对于半导体器件起到了至关重要的作用。在行业发展早期，封装的形式比较简单，就相当于穿衣戴帽，主要是起到机械方面的可靠性保护作用。直到近几年，在产品创新发展的驱动之下，系统级封装技术开辟了全新时代。

1965年，英特尔的创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）曾提出，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻一倍以上。这个被众人称之为“摩尔定律”的法则揭示了信息技术进步的速度。几十年后的今天，摩尔定律的发展越来越受到物理极限和巨额资金等多方面的压力。作为半导体产业链中重要的一环，系统级封装为实现“后摩尔时代”的创新发展另辟蹊径，延续了技术的进步。以TSV（Through Silicon Via，“硅通孔”）为核心互连技术的高密度三维集成技术成为未来封装领域的主导技术，以高度整合突破前道光刻微缩极限，在“后摩尔时代”对延伸摩尔定律起到关键作用。

华进半导体基于封装产业的战略地位和产业链整合的需求，考虑到技术的复杂性和研发投资的巨大，建立了后摩尔时代产业协同创新的平台。“华进组织产业链技术模块的各家单位，以协同创新的形式实现突破与整合，带动整个产业创新链的技术发展。”华进半导体总经理上官东恺介绍说，华进研发中心结合上下游产业链需求，在国家重大科技专项的支持下，致力于集成电路封装与系统集成相关领域前瞻性核心技术和产业共性技术的研究，以知识产权和成套技术输出的方式，将努力建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地，持续支撑国内封测产业技术升级。

“行业竞争日趋激烈，掌握产业链的核心技术，控制话语权，才能起到领军作用。”太科园相关负责人介绍。随着该中心的强势带动效应，业内人士预言：未来十年，在集成电路晶圆制造、设计快速发展的同时，封测产业将在无锡实现重大突破，进入发展的黄金期。准确定位，赶超国际水平

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的建立，不仅仅是为了发展先进封装工艺技术，其意义更在于集中先进封装的研发力量，为设计、工艺、装备及材料等全产业链的技术进步提供研发平台的支持，为系统集成技术的开发提供条件，从而促进整个产业链的发展。目前，华进半导体建设的研发平台包括：2200m²的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）以及先进封装设计仿真平台。

“面对国际半导体技术的发展与挑战，在高密度封装与系统集成方面，中国有机会赶上和部分超越国际先进水平。”上官东恺表示，一年多来，华进半导体已拥有150多项发明专利，承担了多个国家科技重大专项及产业合作开发项目。未来几年，华进半导体将针对半导体封测与系统集成先导技术进行研究和开发，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，推动上下游产业链合作、整合与模式创新，持续支撑封测产业技术升级和发展，在部分领域引领国际封测技术的发展。

模式创新，加强国内外行业交流

作为中国集成电路封测产业的核心技术支撑，华进不仅代表了先进封测技术的研发水平，同时也在探索“竞争企业协同创新”的新模式。

目前，华进半导体研发中心定期举办向产业开放的“华进论坛”，邀请国际一流的专家学者进行交流、探索与对话。最近，华进又联合中微半导体、中科院、清华大学等国内近三十家企业和科研院所，分别就“装备评估与改进”、“硅基光电集成创新”、“高校合作”等多个创新联合体达成协议，进一步搭建交流与合作的平台，促进高效合作机制，为实现多方共赢创造了环境和条件。

“竞争企业协同创新”模式一经推出，立即引发行业内新一轮的热议。这种新模式既不同于传统的科研院所，也不同于普通的企业。其研发的方向既取决于技术发展方向，又受到市场和产业需求的牵引；既要基于产业、面向产业，又要先于产业；研发成果既要转移到量产企业，实现产业化推广应用，又必须与生产应用紧密结合，不仅要实现单点技术的突破，又要面向产业的需求，形成高性价比的成套解决方案。

目前，公司团队由具有国际知名企业和研发机构技术与管理经验的领军人才以及具有丰富研发经验的本土团队组成，研发人员百余人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位，而雄厚的人力资源保障也正是为推行“竞争企业协同创新”模式提供了强有力的支撑。

建立可持续发展的企业文化

“企业的持久发展，文化起着关键性的作用。企业文化的基础是在创业阶段建立的。”上官东恺表示，企业可持续的竞争力正是企业文化。

…合作、创新、进取、卓越是华进半导体的企业文化。这其中的每一条既对企业有意义，也对团队里每个人有意义。”上官东恺说。“合作”指企业要与国内外产业进行合作，为产业发展提供技术支撑，而企业内部要有合作精神，团队才有凝聚力；“创新”对于企业来说是必不可少的竞争实力，华进半导体在发展过程中力求以“新模式”创造“新价值”，要达到这个目的，员工个人也必须在工作中不断创新；“进取”是企业本身的根本责任与义务，从而产生经济与社会价值，因此员工个人在这个平台上也需要不断拓展，发展主动性，提升个人能力；“卓越”是企业要创造世界一流的愿景。“每个人每个项目要做到优化，经过长期的积累企业才能做到世界一流。”上官东恺说。

运营一年多，企业已展露锋芒。上官东恺向记者介绍了企业的多个技术方向，高度聚焦于高密度封装与系统集成的研发与产业化，建设国际一流的先进封装领域的研发创新平台、产业化平台、技术交流平台和人才培训平台。华进与业界紧密合作，探索竞争企业协同创新模式、上下游产业链协同创新模式、三维封装产业链模式以及系统集成协同设计与制造的新理念，并一直致力于推动产业整合与上下游产业链合作，为打造封测领域的世界级企业提供技术支撑。endprint