芯片“中兴”

李方

《国家集成电路产业发展纲要》的推出，无疑是解决我国芯片行业长期“空心化”问题的一剂良药。中国芯片产业或将迎来十年大发展的黄金期。

6月24日，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》），宣布了集成电路产业的中长期发展目标——到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

围绕这一目标，成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。

此外，设立国家产业投资基金。吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

会后，据相关专家透露，这次国家集成电路扶持基金首期额度为1200亿元，运作周期为5年。产业基金资金来源于财政拨款、大型金融机构等。未来预计60%投入芯片制造，40%投入芯片设计、封装和材料等。

在此前2013年12月，工业和信息化部就公告宣布成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，募集300亿元集成电路产业扶持基金。此外，武汉、上海、深圳等地也在制订自己的扶持政策。上海考虑依托国家发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，而合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。

此次风起云涌的集成电路产业投资浪潮无疑将是注入我国长期被“空心化”问题困扰的芯片产业的一剂良药。中国芯片业或将迎来十年黄金发展期。

举全国之力发展IC产业

“每1元的IC（集成电路）销售，能够带动上游电子信息产品7元的销售额。从这个数字就能看出IC在整个电子制造业中的重要性。”

《纲要》刚刚出台，赛迪智库信息安全所所长刘权在剖析何以举全国之力发展IC产业的背景时即如此表示。

统计资料显示，2012年，我国电子制造业营收为8.4万亿元，计算机和彩电产量都占到全球出货量的一半以上，世界第一。但与此同时，我国的IC产业的自给化率却非常低。

2012年，我国进口芯片约1650亿美元，一跃超过以依赖进口闻名的石油，成为进口金额最大的商品，仅中国进口的芯片就占全球需求的56%，然而，中国本土芯片自给率仅有11%。

2013年，我国芯片的进口量甩开石油进口量，再创新高，全年中国芯片进口额高达2322亿美元，全球芯片市场总规模3043亿美元，中国进口占比高达76.3%，居全球第一。

据中国半导体行业协会预计，到2015年中国对芯片的需求有望达到1万亿元，但我国的自给率预计约为22%，其中微处理器和存储器占总需求的76%，而这部分市场几乎被因特尔、三星、高通等海外巨头所垄断。

“撇开每年我国进口的单价很高的CPU不谈，以最近三大运营商刚刚获批混网发展的4G手机为例，芯片占其成本的40%以上，即使在普通智能手机中，芯片也要占据其成本的30%，在智能手机芯片制造领域，我国几乎是空白。”

随着中国逐步成为全球消费电子最大的制造基地，芯片制造业的本土空心化问题日益成为影响中国产业健康发展的桎梏。

但IC产业的高门槛又是我国企业难以逾越的门槛。

华泰证券分析师周毅表示：“目前，一条8英寸芯片生产线的投资额为8亿美元，一条12英寸芯片生产线的投资额为15亿美元，而且，芯片的更新换代速度很快，每年还需要投入大笔资金用于科研。以高通为例，在全球范围拥有超过13000名各类技术研发人员，其每年投入研发的支出就达到大约40亿美元。而我国目前发展最快的IC企业华为海思，全年的营收还不足11亿美元，每年投入研发的费用也不足2亿美元。”依靠国内企业一己之力，逾越IC产业的高门槛几乎是不可能的。

而且，从世界其他国家的发展经验来看，不管是美国这样的IC产业发源地，还是日韩以及我国台湾这样的后起之秀，其IC产业的发展壮大，都与政策扶持密切相关。

“其中，我国台湾地区和韩国的IC产业发展最为典型。台积电1987年成立之初，政府为其投入了8年，才实现盈亏平衡，走上独立发展之路；韩国IC产业最早承接美国和日本的代工订单，然后在政府支持下开始购买海外技术，辅以大规模收购专利和人才。上世纪80年代末，在和我国台湾的DRAM商战中，韩国政府10年间不断对三星和hynix逆周期投资，三星在1992年率先研发出64M DRAM，打败我国台湾DRAM厂商，最终取得全球DRAM话语权，并在存储产品的带动下，韩国IC产业整体的设计能力、工艺水平迅速接近世界先进水平。

这些都是我国IC产业目前发展可以借鉴的经验，无疑也是此次《纲要》中提及成立集成电路国家产业基金的重要背景。”

未来发展趋势

其实，这已经不是我国第一次对IC产业进行政策扶持。

从“18号文”为起点，过去13年里，我国就已经出台过一系列扶持软件和半导体的政策，政策的整体思路是国家导向，通过科技重大专项等政策引导科研和市场，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。

在一系列政策的引导下，IC产业规模从2001年的199亿元增长到2015年的2156亿元，复合增速达到24%，并产生了展讯、海思、中芯等龙头企业。2014年，我国大陆IC设计产业产值有望超越台湾地区，成为全球第二。

“但我们在走访了大量政企专家后发现，这种以‘国家专项+市场投入的政策也出现了一系列问题。首先，国家导向的投资效率偏低；其次，缺乏市场检验的研发和经理人团队，海归水土不服的迹象大量存在；而且，市场只愿意投入短期能见效的领域，因此，在过去13年间，我国大陆IC产业领域，贴近消费市场、轻资产的IC设计产业初具规模，但基础性的，重资产的IC制造和封装领域却因缺乏长期资金投入而发展滞后，制约了IC行业未来走向均衡、良性发展之路。” 国泰君安分析师毛平表示。endprint

而此次《纲要》的出台，特别是伴随未来集成电路国家投资基金的诞生，则必将改变以往“撒胡椒面”式的普惠政策，转而集中扶持IC设计、制造、封装、装备每个环节1—2家骨干企业，充分给予资金、市场、政策和技术帮助、扶持骨干企业做大做强，并有能力通过资本方式获取全球资源，利用骨干企业攻坚，从而带动整个行业、全产业链“由点及面”的大发展。

“在这种背景下，技术联盟必将是我国大陆IC行业第一个新趋势。”周毅分析认为。

在美、日两国IC行业发展过程中，由政府主导牵头的技术联盟起到了关键作用。1987年，美国政府补贴10亿美元，支持14个国内领先的IC领域企业组成Sematech技术联盟。联盟只针对美国本土企业开发，各成员在关键技术和标准的研发方面资源共享。与之相呼应的是，日本政府在上世纪70年代末牵头组建VLSI研究协会，成员包括NEC、日立、三菱、富士通和东芝5家企业，这两个技术联盟在两国半导体行业关键技术攻关过程中都扮演了重要角色。

“此外，并购也必将是未来我国大陆IC行业的主要趋势之一。并购整合对中国IC产业的意义主要有两方面。一是通过收购迅速扩大企业规模；另一方面，也能快速获得优秀高端人才和专利技术。”

以因特尔为例，仅在1999年至2003年之间，公司就花费了110亿美元，收购了大约40家企业，以形成其在通信领域的设计制造实力和市场份额。中国大陆地区目前各类IC企业众多，但大多在规模实力和技术水平上相对弱小，难以形成有效的竞争力。从规模经济和吸收技术、人才的角度，我国大陆IC产业要发展，并购和整合势在必行。

“我们认为，在IC产业的并购中，或许IC设计企业会首当其冲；其次，IC产业的‘国家队将在并购潮中成为主要力量。”周毅认为。

IC并购潮涌

事实上，政治嗅觉比较敏锐的国企已经在IC行业做出了布局。从去年开始，原来上海的三家纳斯达克中国芯片概念股——展讯、锐迪科、澜起科技，就纷纷被国企看中，接力私有化。

其中，展讯、锐迪科分别名列中国大陆IC设计领域第二、第三位，澜起在内存接口芯片方面是亚洲唯一可以量产的公司。截至目前，紫光集团对展讯的私有化交易已在去年年底完成；CEC和上海浦东科投对澜起科技的收购也正式签订了并购协议，到了股东大会和监管部门审批的阶段。对于锐迪科的私有化回归，尽管紫光集团和浦东科投之间爆发了“小路条”之争，但业内人士预计，该交易应该在今年内落定。

今年3月份，澜起科技私有化事件爆发后不久，iSuppli半导体首席分析师顾文军就认为，在展讯、锐迪科、澜起科技之后，海外上市的中国芯片概念股可供并购操作的已经不多，未来国资的收购对象将会转移到外资芯片公司。

话音未落，6月27日再次传来消息，长电科技、华天科技等半导体厂商正在试图并购全球第四大IC封装测试厂商——星科金朋的全部股权。资料显示，星科金朋2013年销售收入为16亿美金，并拥有WLCSP、FC等先进工艺，且客户资源优质，拥有苹果等优质客户资源。

尽管星科金朋公告并未显示，与其洽谈股权收购事项的竞购企业是哪家，但业界纷纷推测长电科技、华天科技已经加入了竞购战团。而这两家企业目前市值只有约70亿元。如果参与竞购，其背后无疑有产业基金的支持。

除了并购，IC企业的整合或许也是未来的另一大产业趋势。

“国内主要的IC企业基本隶属于中国电子信息产业集团和大唐电信科技产业集团两大公司。对于这些国有IC企业，我们认为未来的政策导向将是以中央政府为主导的跨区域产业整合，同时，通过市场化手段对于这些企业的经营管理进行改革。”周毅认为。

在今年3月份召开的 “2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”上，大唐电信总裁王鹏飞表示，如今大唐电信的设计板块——大唐半导体设计有限公司已经在北京注册，主要从事智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子及新兴半导体产品等集成电路设计相关业务。

据他透露，大唐电信今后将利用这个平台，通过进一步整合内部资源和外部合作，成为集成电路设计的国家队；力争通过3-5年的努力，收入规模突破50亿元，进入国内集成电路设计产业前三。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，按照中国半导体行业协会的统计，这一规模位居全国第四位，仅次于海思、展讯和锐迪科。endprint