徐春杰,屠 涛,马 涛,余 玲,张忠明,王锦程
(1.西安理工大学 材料科学与工程学院,西安 710048;2.西北工业大学 凝固技术国家重点实验室,西安 710072)
近几年来,随着现代工业的发展,迫切需要开发出价格低廉的新系列高性能镁合金,如其在高温条件下能够保持稳定的显微结构和良好的力学性能,此外还具有良好的工艺性能[1]。因此,开发耐热镁合金已成为镁合金研究的重要方向之一[2]。在镁合金中加入Sn通过普通凝固即可获得金属间化合物Mg2Sn相,其具有熔点高(770.5 ℃)、硬度高、高温稳定性好等特点,对镁基体具有有效的弥散强化作用,不仅可以提高合金的室温力学性能,而且可有效提高合金的高温力学性能[3−5],尤其是高温蠕变性能[6−7]。研究发现,向Mg-Sn系合金中添加微量Y[8]、Mn[9]和Ca[10−11]等能显著提高其高温强度及耐腐蚀性能,且具有显著的时效硬化特征[12]。GORNY等[13]研究表明,Mg-Sn-Zn-Y合金中的MgSnY、Mg2Sn和MgZn相显著改善了该合金的力学性能。LIM等[4,14]研究表明,向Mg-MM(Mischmetal)合金中加入Sn可以形成Mg3RE1Sn1强化相颗粒,并能提高该合金的塑性。由此可见,添加少量的稀土(RE)元素可有效改善Mg-Sn基镁合金的力学性能。
本文作者以Mg-3Sn-1Y合金为研究对象,研究该合金的铸态组织、固溶和时效热处理对其组织及时效硬化的影响,以期为Mg-Sn系耐热镁合金的开发提供基础。
Mg-3Sn-1Y合金配制采用工业纯镁锭(w(Mg)>99.9%),纯锡(w(Sn)>99%)及 Mg-25%Y(质量分数)中间合金。合金在井式电阻坩埚炉中熔配,熔配过程采用 RJ-2熔剂覆盖保护。在坩埚电阻炉中用石墨坩埚熔炼。熔炼过程如下:首先将电阻炉升温至720 ℃,待纯镁锭在石墨坩埚中熔化后,依次将按照设计配比称量好的Mg-25%Y中间合金及纯锡放入镁液中融化,并将合金液升温至(750±10)℃,在该温度下将熔体搅拌并保温10 min以使合金液成分均匀;最后,将合金液降温至(720±5)℃并保温10 min,扒渣后将洁净的熔体浇入预热温度为300 ℃的d 12 mm×110 mm的底注式金属型模具中,获得Mg-3Sn-1Y合金铸锭。将上述Mg-3Sn-1Y合金铸锭切割成尺寸为d12 mm×10 mm的试样,在(480±2)℃保温14 h进行固溶处理,然后分别在180、240和300 ℃进行时效处理,时效时间为4~36 h。
铸态金相试样取自铸锭底部,采用GX71型奥林巴斯光学显微镜(OM)进行组织观察;采用 FEI QUANTA 400热场发射扫描电镜分析合金的组织及EDS能谱;采用CRY−2P型差热分析仪进行DTA差热分析,升温速度10 ℃/min,Ar保护。XRD分析采用 RigakuD/max−3C型 X射线衍射分析仪,辐射源Cu Kα,步进扫描,步长 0.02°,扫描范围 20°~80°。硬度测试采用TUKON2100型显微维氏硬度计,加载载荷为0.2 N,保持时间为10 s,在同一实验条件下硬度测试3个点,取其平均值。
图1所示为Mg-3Sn-1Y合金铸态及经480 ℃保温14 h固溶处理后的显微组织。铸态组织由α-Mg枝晶、断续网状化合物和弥散分布的细小颗粒及短棒状化合物组成,如图1(a)和(b)所示。表1所列为铸态和经固溶热处理后合金组织的EDS能谱分析结果,其中各点的位置如图1(b)和(d)所示。图2所示为铸态Mg-3Sn-1Y合金的XRD谱。EDS和XRD分析表明,断续网状化合物(A点)由Mg和Sn元素组成,为Mg2Sn相;短棒状(B点)及颗粒状化合物(C点)由Mg、Sn和Y元素组成,为MgSnY相,即Mg-3Sn-1Y合金铸态组织由枝晶α-Mg、枝晶间分布的Mg2Sn和MgSnY相组成。这与赵宏达等[15]对Mg-Sn-Y合金在500 ℃下富Mg角处相平衡关系的研究结果相同。在凝固过程中,组织中析出的二元和三元化合物分布在α-Mg枝晶间,Mg-3Sn-1Y合金中Sn和Y元素偏析能力直接阻碍α-Mg枝晶生长,Sn和Y元素的作用可以分别用生长抑制因子(Growth restriction factor,ηGRF)表示:ηGRF=∑mico,i(ki−1),其中 mi为 Mg-Sn 或 Mg-Y 相图中液相线斜率,co,i为合金中Sn或Y元素的原始含量,ki为溶质分配系数。ηGRF值越大,对基体组织的细化能力越强。Sn在镁合金中的ηGRF(Sn)=1.47,Y在镁合金中的ηGRF(Y)=1.70[16]。因此,高熔点元素Y的加入,不仅使Mg-Sn合金的偏析更为严重,而且影响其凝固过程,细化α-Mg枝晶。形成的高熔点MgSnY三元相能够作为抑制形核质点,促进形核、降低形核功,分布在枝晶间,对基体具有一定的强化作用。Mg-3Sn-1Y合金在凝固过程中Mg2Sn相沿一定的方向析出,尽管Y元素的加入可以细化基体,但局部仍存在无第二相脱溶析出区。可见,Y元素的加入并没有完全改变这种生长模式,如图1(a)中箭头所示,当w(Sn)≤3%时,Mg-Sn合金的析出和生长是沿热流方向进行的[17]。
图1 铸态及热处理态Mg-3Sn-1Y合金的显微组织Fig.1 Microstructures of as-cast and heat-treated Mg-3Sn-1Y alloy: (a)OM image of as-cast alloy; (b)SEM image of as-cast alloy;(c)OM image of alloy heat-treated at 480 ℃ for 14 h; (d)SEM image of of alloy heat-treated at 480 ℃ for 14 h
表1 Mg-3Sn-1Y合金铸态及经固溶热处理后的EDS分析结果Table 1 EDS analysis results of as-cast and heat-treated Mg-3Sn-1Y alloy
与铸态组织相比,Mg-3Sn-1Y合金经固溶处理后断续网状化合物Mg2Sn相已完全固溶,但组织中的颗粒状和短棒状化合物依旧存在,如图1(c)和(d)所示。结合EDS的分析结果可知,经固溶热处理后α-Mg基体中有Sn元素存在(E点),这表明在固溶处理过程中Mg2Sn相发生了分解;但是短棒状(F点)及颗粒状(G点)化合物仍保留,这表明MgSnY是一种高温稳定相,在此温度下进行固溶处理其分解缓慢。
图3所示为铸态Mg-3Sn-1Y合金的DTA曲线。由图3可知,除合金的熔化峰外还有两个吸热峰,结合XRD和铸态及固溶后的组织分析知,其中478.2 ℃处的吸热峰为Mg2Sn相的相变峰。因此,在480 ℃进行固溶处理时,Mg2Sn相满足固溶条件。结合 XRD分析结果可知,601.8 ℃的吸热峰为 MgSnY相的相变峰。LIU等[3]采用DSC分析,获得Mg-5Sn合金中Mg2Sn相的固溶温度为406℃。因此,Mg-3Sn合金中添加Y元素在一定程度上能提高Mg2Sn相的固溶转变温度,增强合金的热稳定性。
图2 铸态Mg-3Sn-1Y合金的XRD谱Fig.2 XRD pattern of as-cast Mg-3Sn-1Y alloy
图3 铸态Mg-3Sn-1Y合金的DTA曲线Fig.3 DTA curve of as-cast Mg-3Sn-1Y alloy
图4 固溶 Mg-3Sn-1Y合金后经不同条件时效处理后的显微硬度—时间曲线Fig.4 Microhardness—aging time curves of Mg-3Sn-1Y alloy after solution with different aging treatments
图4所示为Mg-3Sn-1Y合金经固溶处理(480 ℃、14 h)后分别在180、240及300 ℃保温4~36 h的显微硬度—时间曲线。由图4可以看出,在不同时效温度和保温时间下,每个时效温度的显微硬度—时间曲线均有峰值硬度,表明该合金具有典型的时效硬化特征。另外,随着时效温度的提高,时效峰值硬度呈下降趋势,时效峰值硬度(HV0.2)分别如下:180 ℃保温20 h时效峰值为77.16,240 ℃保温12 h时效峰值为74.4,300 ℃保温28 h时效峰值为69.5。
图5所示为图4中的显微硬度—时间曲线分别在180、240及 300 ℃保温出现时效硬化峰值时Mg-3Sn-1Y合金的显微组织。时效温度的提高和时间的不同,在时效过程中析出的Mg2Sn相的大小、形状以及析出长大方式不同。在180 ℃保温20 h,沉淀析出相呈断续网状,如图5(a)所示。在240 ℃保温12 h,析出相尺寸较大并连成网状,以枝晶形式生长,分布也不均匀,如图5(b)所示。在300 ℃保温28 h,与图5(a)和(b)相比,组织中不仅α-Mg晶粒明显长大,而且析出相也有长大趋势,如图5(c)所示。
图5 固溶热处理(480 ℃,14 h)后经不同条件下时效热处理后Mg-3Sn-1Y合金的显微组织Fig.5 Microstructures of Mg-3Sn-1Y alloy by different aging treatments after solution at 480 ℃ for 14 h: (a)180 ℃, 20 h;(b)240 ℃, 12 h; (c)300 ℃, 28 h
由图4可知,随着时效时间的延长,Mg-3Sn-1Y合金的硬度先升高后降低。这是由于固溶到基体中的Sn重新析出,并形成Mg2Sn相,随着Mg2Sn相析出量的提高,合金硬度提高,但时效时间继续延长,析出的Mg2Sn相将聚集长大或偏聚,并出现过时效现象,因此,合金的显微硬度降低。由扩散第一定律可知,温度是影响原子运动速率的主要因素,温度越高,原子的扩散速度越快。对于具有时效硬化特征的合金,从基体中析出的沉淀相越多,则对基体的强化越明显,达到峰值所用的时间就越短。因此,240 ℃时效硬化峰出现较180 ℃时效硬化峰出现所用时间短。但是,300 ℃时效硬化峰出现较180和240 ℃时效硬化峰出现所用时间长,显微硬度—时间曲线平滑。由图5(c)可见,尽管在晶界及附近也析出了一些细小颗粒相,但α-Mg晶粒明显长大,这削弱了Mg2Sn相的析出强化作用,延缓了峰值硬度的出现。
固溶处理时Mg-3Sn-1Y合金中的Mg2Sn相分解,固溶于α-Mg中,时效过程中Mg2Sn相重新沉淀析出,改善了铸态时Mg2Sn相的分布特征,提高了组织的均匀性。这不仅有利于提高合金的各向同性,更有利于提高合金的综合力学性能,如采用 180 ℃保温 20 h时效工艺。另外,在时效过程中,除Mg2Sn相的析出外,难免还会有少量 MgSnY高温稳定相在基体中的弥散析出,这也将有利于提高合金的高温性能。
1)Mg-3Sn-1Y合金铸态组织由α-Mg枝晶、断续网状Mg2Sn相和弥散分布的细小颗粒及短棒状MgSnY相组成。经480 ℃保温14 h固溶处理后,Mg2Sn相已完全固溶,而具有高温稳定性的MgSnY相依然分布在基体中。在Mg-3Sn合金中添加Y元素可以提高合金的热稳定性能。
2)Mg-3Sn-1Y合金具有典型的时效硬化特征,随着时效温度的提高,时效峰值硬度呈下降趋势。时效温度的升高和时间的不同,在时效过程中析出的Mg2Sn相的大小、形状以及析出长大方式不同。时效温度升高,在一定程度上有利于时效峰出现,但时效温度过高,基体组织的长大会降低析出强化作用,延缓峰值硬度的出现。
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