秦培中,孙 超,王 强,曾心苗
(北京市射线应用研究中心,辐射新材料北京市重点实验室,北京市 100015)
环氧树脂具有良好的力学性能、耐化学药品腐蚀性、热稳定性,在电子电力、航天航空及建筑等领域应用广泛。环氧树脂是热塑性线形高分子低聚物,需要使用固化剂固化生成三维网络结构才具有使用价值[1-2]。因此,固化剂的选择与使用对环氧树脂的性能及应用有很大影响。均苯四甲酸二酐(PMDA)为白色粉末,常温时不溶于液体环氧树脂,不利于固化,需将其溶于适当溶剂中,以促进其在环氧树脂中均匀分散。迄今为止,关于PMDA固化环氧树脂的研究较少[3-7]。本工作选用丙酮作溶剂,将PMDA溶于丙酮,再与环氧树脂反应,研究了反应产物的固化工艺,并比较了不同固化工艺所得产物的耐热性能。
固化剂PMDA,分析纯,廊坊市贝德商贸有限公司生产;酚醛型环氧树脂,F44,济南易盛树脂有限公司生产;丙酮,分析纯,北京化工厂生产。
IR Prestige-21型傅里叶变换红外分光光谱仪,TGA-50型热重分析仪,均为日本岛津公司生产;DSC1型差示扫描量热仪,美国梅特勒-托利多公司生产。
将丙酮、PMDA置于250 mL的烧瓶中搅拌均匀,升温至设定温度,再称取相应的F44溶于以上溶液中,搅拌使其混合均匀,恒温反应至固化剂PMDA反应完全,得到酒红色透明液体。所得产物在常温下可以固化。
傅里叶变换红外光谱(FTIR)分析,采用KBr压片法,扫描范围为400~4 000 cm-1;差示扫描量热法(DSC)测试,将所制备的F44/PMDA固化体系分别在升温速率(β)为5,10,15,20℃/min时测其放热峰,扫描温度为25~300℃;耐热性能测试,将固化产品研磨成粉体,进行热重(TG)分析,氮气气氛,β为10℃/min。
从图1可以看出:3 500 cm-1处是酚羟基的伸缩振动吸收峰;3 061,3 034 cm-1处是苯环上氢的红外吸收峰;2 928,2 876 cm-1处证明了亚甲基吸收峰的存在[8];1 608,1 504,1 454 cm-1处是苯环CC伸缩振动峰。反应产物中不仅具有环氧基特征峰结构,还具有羧基及酯基,说明反应产物与预期结构相同。
图1 原料及反应产物的FTIR谱图Fig.1 FTIR spectra of raw materials and the resultant product
从图2a看出:随反应时间延长,反应体系中的基团特征峰位置变化不大,仅是强度有所变化。环氧基的特征峰随着反应的进行不断减弱(见图2b)。以反应过程中不参与反应的1 504 cm-1处苯环骨架特征峰的强度作为参比峰,环氧基的特征吸收峰(908 cm-1处)强度随反应的进行而相应地减弱,酯基的特征峰(1 732cm-1处)强度相应不断增加。这说明在反应过程中,环氧基和固化剂发生反应不断被消耗,并生成酯基。反应前期,环氧基的反应速率较快,但随着反应的进行,反应体系形成网络结构,体系黏度不断增大,大分子自由运动受阻,反应速率下降。反应6 h后,体系中环氧基反应速率下降,而体系的黏度却急剧增加,因此,反应时间以6 h为宜。
图2 F44/PMDA固化体系在不同时间的FTIR谱图Fig.2 FTIR spectra of F44/PMDA curing system at different time
F44/PMDA固化体系的DSC曲线呈放热单峰,说明该体系的固化反应为放热反应,且反应一步完成[9-12]。从表1看出:随着β的增加,F44/PMDA固化反应的起始放热温度(ti)、峰顶放热温度(tp)呈增大的趋势,放热峰向高温方向移动,说明β较低时,固化体系有足够的时间反应,相应的ti就低;当β过大时,固化体系来不及充分反应,故其ti和tp随反应速率升高而增大。
表1 不同 β 时F44/PMDA固化体系的DSC曲线峰值温度Tab.1 Peak temperature on DSC curves of F44/PMDA curing system at different heating rates ℃
根据表1数据作特征温度与β的关系曲线(见图3),采用外推法求得β为0时的特征温度,从而确定其最佳固化工艺参数。从图3看出:特征温度与β呈线性关系,采用外推法得到β为0时,te为94.3℃,tp为143.6℃,tf为253.0℃。这三个温度的物理意义为固化过程中凝胶化温度、固化温度和后处理温度。因此,考虑固化放热的累积效应,确定该体系的固化工艺的三个温度段分别为:100℃固化2 h,150℃固化2 h,后处理180℃固化2 h。
图3 特征温度与β的关系Fig.3 Relationship between the characteristic temperature and heating rate
从图4可以看出:室温固化的F44/PMDA的TG曲线分为两个阶段,而按照固化工艺固化的F44/PMDA的TG曲线只有一个阶段;相应地,室温固化试样的微分热失重(DTG)曲线有两个最大分解速率峰,而按照固化工艺固化的试样的DTG曲线只有一个最大分解速率峰。这可能是由于室温固化过程中,体系中的大分子移动困难,无法完全交联固化,部分相对分子质量较小的产物在低温就开始分解;而按照固化工艺固化的试样,固化较完全,在最大分解速率对应温度附近发生主链断裂,失重率迅速增加。
图4 F44/PMDA固化体系按不同固化工艺固化后的TG和DTG曲线Fig.4 TG and DTG curves of F44/PMDA curing system cured via different curing processes
从表2看出:按固化工艺固化的试样失重5%的温度(t5%)(即起始分解温度)和失重10%的温度(t10%)均高于室温固化试样;起始分解温度达368℃,最大分解速率对应的温度为404℃,与室温固化试样相近。这是因为刚性的苯环骨架通过PMDA引入到环氧树脂中,提高了固化物的热性能。
表2 不同固化条件下F44/PMDA固化体系的热性能Tab.2 Thermal properties of F44/PMDA curing system in different curing conditions ℃
a)通过将PMDA做预处理,再与F44反应6 h,得到的产物具有预期结构,可以常温固化。
b)采用DSC研究了F44/PMDA固化体系的固化工艺,确定其固化工艺为100℃固化2 h,150℃固化2 h,后处理180℃固化2 h。
c)按照固化工艺所得固化物的TG曲线表明,其起始分解温度为368℃,耐热性能较好。
[1]胡玉明.环氧树脂固化剂及添加剂[M].北京:化学工业出版社,2002:1-22.
[2]Hajime Kimura,Akihiro Matsumoto,Keiko Ohtsuka.Studies on new type of phenolic resin-curing reaction of bisphenol-Abased benzoxazine with epoxy resin using latent curing agent and the properties of the cured resin[J].Journal of Applied Polymer Science,2008,109(2):1248-1256.
[3]王金伟,冯娇,秦树超,等.均苯四甲酸酐固化聚丁二烯环氧树脂胶粘剂的研究[J].中国胶粘剂,2008,17(4):10-13.
[4]吴为,冯娇,类衍明,等.含BPO/PMDA双固化剂体系聚丁二烯环氧树脂胶黏剂的研究[J].中国胶黏剂,2009,18(3):1-4.
[5]Jain R,Choudhary V,Narula A K.Curing and thermal behaviour of epoxy resin in the presence of pyromellitic dianhydride and imidazole[J].Journal of Applied Polymer Science,2007,10(4):2593-2598.
[6]Kanai Tapan,Malvankar N G,Mahato T K.Epoxy end functionalized hyperbranched polyester:synthesis &characterization[J].Journal of Polymer Materials,2009,26(2):187-197.
[7]Ramesh D,Vasudevan T.Synthesis and physico-chemical evaluation of water-soluble epoxy ester primer coating[J].Organic Coatings,2009,66(2):93-98.
[8]Yang Y,Chen Gong,Liew K M.Preparation and analysis of a flexible curing agent for epoxy resin[J].Journal of Applied Polymer Science,2009,114(5):2706-2710.
[9]陈洪江,吴敏,虞鑫海,等.新型环氧树脂胶粘剂的固化动力学研究[J].粘接,2009(8):43-45.
[10]廖国胜.芳香胺类固化剂与环氧树脂的固化行为研究[J].塑料工业,2010,38(10):67-69.
[11]Wang Haimei,Zhang Yuechao,Zhu Lirong,et al.Curing behaviors and kinetics of epoxy resins with a series of biphenyl curing agents having different methylene unites[J].Thermochimica Acta,2011,521(1):18-25.
[12]Wang Jintao,Bu Zhiyang,Xu Cunjin,et al.Preparation,curing kinetics,and properties of a novel low-voltatile starlike aliphatic-polyamine curing agent for epoxy resins[J].Chemical Engineering Journal,2011,171(1):357-367.