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材料表面化学镀方法的介绍

目前研究了一种在由树脂构成的材料表面进行化学镀的方法。该方法包含以下步骤:(1)臭氧处理骤,在该步骤中,将待处理材料浸泡在含有臭氧的溶液中,从而在材料表面形成一层改性层;(2)表面层去步骤,在经过臭氧处理后,材料的表面经紫外线辐射处理后去除被改性后的表面层。

磁性电镀

本研究涉及磁性电镀或电沉积的技术。例如:在电沉积时利用一块磁铁,去修复被镀基体材料表面的沉积动力学参数。

化学镀锡和锡合金的方法

本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法,利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片上形成厚度可达1μm的镀层。该方法利用化学镀的方法先在铜底层和化学镀锡层之间镀上一层牺牲层,该牺牲铜层在镀锡过程中会被完全去除。该方法弥补了在镀厚锡过程中铜镀层的损失。