台积电晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计今年第三季开始量产

台积电于1月19日表示，该公司位于台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第五期厂房于当日上午完成上梁典礼，并预计于今年第三季开始量产。

19日的上梁典礼由TSMC营运资深副总经理刘德音主持。他表示，一直以来，TSMC不断努力提升“先进技术”、“卓越制造”以及“客户伙伴关系”的能力，期为客户提供坚实的后盾，并共同组成半导体产业中坚强的竞争团队。

刘德音资深副总指出：“晶圆十二厂第五期厂房完成上梁，并预计将于今年第三季迅速完工装机并且开始量产，就是我们展现竞争优势，为客户提供坚实后盾的又一例证。”

晶圆十二厂第四期与第五期厂房是TSMC最新世代的研发暨初期量产厂房，其中第四期厂房已于去年第三季开始量产。而第五期厂房则是紧接着在去年底动工，预计将于今年第三季开始量产，以满足客户近来急升的需求。

未来晶圆十二厂第五期厂房除了要负责28nm产品的量产之外，同时也将担负22nm及更先进工艺技术的研发重任。目前，TSMC28及22nm工艺的研发正在晶圆十二厂第一、二期厂房发展，预计28nm工艺今年第四季将交由第五期厂房为客户进行量产。

为了满足客户的需求，除了新竹厂区晶圆十二厂的产能扩充工程之外，位于台南厂区的晶圆十四厂第四期厂房，也将过完农历年后开始动土兴建，并预计迅速于今年年底完工装机。TSMC这些产能扩充以及技术发展计划，旨在显示TSMC努力成为客户坚实后盾的决心。