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2010年2期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封装、组装与测试
铜丝球键合工艺及可靠性机理
多芯片阵列组合白光LED封装研究
确好芯片商业化的关键问题
电路设计
EEPROM冗余纠错设计技术
一种SoC片上调试与可测性的整合设计
微电子制造与可靠性
车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究
浅谈电子制造过程中的静电及静电防护
信息报道
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“万元奖金,回馈产业”献礼中国电子社群
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《电子与封装》杂志征稿启事