TSMC协助美商巨积公司降低下一世代产品百分之二十五的漏电功耗

全球最大的专业集成电路制造服务公司台积电（TSMC）1月6日宣布，客户美商巨积公司（LSI Corporation）使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。

TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司独家专利授权，是将设计技术与先进半导体工艺巧妙整和的创新技术，能有效降低每个产品的漏电耗能。

降低功耗软件（PowerTrim Software）分析巨积公司的设计，并稍微增加对时序较不敏感的路径上的闸极长度，以代替本来的元件。而闸极长度的增加，将使漏电功耗成指数型的递减，是以这些细微的调整会有相当可观的影响。

TSMC降低功耗服务藉由临界尺寸（Critical Dimension）的微调技术，分析产品设计，并在对时序较不敏感的路径上将闸极长度调整为合适的大小，同时有效节省对时序较不敏感的路径上的电晶体耗能，而不影响芯片的性能。此闸极临界尺寸微调属于光学临近效应修正（Optical Proximity Correction）的一部分，并不影响元件或芯片尺寸。因此，降低功耗服务能在不影响芯片性能及尺寸下，有效地大幅降低漏电耗能，同时亦能大幅降低漏电耗能变异性，进而改善元件参数良率。

TSMC降低功耗服务独家使用Tela Innovations公司的技术，提供给采用先进工艺技术（包括90nm、80nm、65nm及45nm等）的客户使用。