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2012年2期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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短评与介绍
日本之行的思考
办法总是多于困难的
综述与评论
我国PCB工业面临的“四大”挑战(1)——“减成法”技术“制造极限”的挑战
我国PCB企业研发之困和策应探讨
铜箔与层压板
薄芯厚铜覆铜板工艺研究
孔化与电镀
在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究
印制板孔内镀层空洞原因分析
积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺
图形转移
酸性CuCl2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究
浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术
PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
特种印制板
高频混压多层板散热性能的局限与改善
表面涂覆
选择性OSP中异色问题的研究和改善
分级金手指工艺研发浅谈
化学镀Ni-P镀层状态对引线键合的影响(1)
新产品与新技术
新产品与新技术(61)
文献与摘要
文献与摘要(125)