登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2012年3期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
订阅
上一期
下一期
浏览往期
短评与介绍
强大,愿更多民企上市
不是问题的问题
综述与评论
我国PCB工业面临的“四大”挑战(2)——“减成法”技术的资源消耗之挑战
近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(1)—— 对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述
PCB的激光钻孔技术
铜箔与层压板
含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响
一种新型涂树脂铝箔盖板(MVC)性能分析和应用
铝基印制板的成型及压板翘工艺
CAD/CAM
0.5mm间距BGA芯片的PCB设计
孔化与电镀
两起氯离子控制不当事件的分析与处理
特种印制板
射频薄基板加阶梯槽衬底工艺研究
205.7mm底铜厚铜PCB板制作工艺开发
表面涂覆
化学镀N i-P镀层状态对引线键合的影响(2)
检验与测试
提升AOI检测PCB效率的方法研究及应用
电子安装中PCB的技术动向和课题(1)
新产品与新技术
新产品与新技术(62)
文献与摘要
文献与摘要(126)
图形转移
高精密度平行光曝光机图形转移技术