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2012年6期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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铜箔与层压板
兼具耐CAF、优良PCB加工性及耐热性无铅覆铜板的开发
探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响
孔化与电镀
PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
HDI/IC基板
一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
挠性印制板
耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用
表面涂覆
不同前处理工艺对阻焊桥的影响
管理与维护
浅析信息资料管理在线路板企业中的应用
新产品与新技术
新产品与新技术(64)
文献与摘要
文献与摘要(128)