文献与摘要（125）

汽车电子用印制电路Printed Circuits for Automotive Electronics

文章叙述了汽车电子发展背景，在汽车中作用，汽车电子在整个电子产业中占有10%产量。按照汽车电子在动力控制、安全、舒适不同方面作用，汽车电子用印制板有其特殊性，包括耐高温、耐高低温热循环、大电流高可靠等要求。特别介绍了厚铜高电流板、热管理散热板、散热孔和埋置散热件板的结构特点和制作技术。汽车电子同样需HDI板，并有更高可靠性要求。

（Craig Davidson，PCB Magazine，2011/10，共6页）

印制电路在汽车电子的展望A Look at Printed Circuits in Automotive Electronics

印制板在汽车电子中应用早已有之，从简单的挠性板电气连接到现在演变得日益复杂，现在汽车价值的40%在电子装置系统。文中叙述了汽车中应用PCB历程，展望汽车中用PCB市场在继续增长，技术性能发展主要在厚铜大电流、多层化高可靠、耐高温与无铅化。

（Christopher Brandon，PCB Magazine，2011/10，共4页）

高频层压板可帮助避免汽车事故High Frequency Laminates Help Avoid Car Accidents

汽车在不断进步，汽车用PCB技术也应不断提高。文章介绍在汽车雷达传感器系统的信号频率有24 GHz，汽车自动巡航控制系统的信号频率有77 GHz，这些保障汽车安全的电子装置所需PCB都要符合高频性能，作者推荐罗杰斯（Rogers）的RO4350B和RO3003高频层压板，以数据说明其达到先进汽车要求。

（John Coonrod，PCB Magazine，2011/10，共2页）

印制板上化学镀镍/钯/金的表面处理実装用表面処理：無電解Ni/無電解Pd/置換金めっきENEPIG as fi nish plating on PWB and package substrate

PCB精细线路连接可靠性问题和贵金属成本问题，催生了应用化学镀镍/钯/金（ENEPIG）表面处理。文章介绍ENEPIG工艺过程和镀层特性，精细线路形成方法及装配时焊接连接或打线连接的可靠性。PCB线路L/S在

10μm甚至更小，表面涂层更需薄型化，今后在ENIG、ENEPIG外会出现EPIG（化学镀钯/浸金）表面涂饰层。

（田嵨和貴，表面技術，Vol.62，2011/08，共5页）

印制板化学镀锡無電解スズめっきのプリント配線板への対応Electroless tin plating for PWBs

PCB最终表面涂饰处理有多种，化学镀锡因操作简便、成本低、表面平整和能经受多次回流焊而为其中之一。化学镀锡有还原型和置换型两种，文章介绍添加硫系络合物的置换型化学镀锡工艺，叙述了置换型化学镀锡反应机理，化学镀锡液基本成分和析出过程，化学镀锡工艺过程和操作条件。还对化学镀锡中发生异常析出、咬蚀铜、晶须、可焊性，溶液管理等对策作了说明。

（田中薫，表面技術，Vol.62，2011/08，共4页）

印制电子适合印制电路Printed Electronics Meets the PCB

印制电路板（PCB）发展以来一直与印刷技术相关，因密度越来越高而制作更加困难，传统的PCB生产技术需要改进，一种替代的方法是印制电子。文章叙述了传统PCB制造工艺的局限性，新颖导电油墨和绝缘介质油墨的开发为印制电子电路创造了条件，印制电子技术适合于制造PCB，使PCB生产过程简单化和消除了近99%的湿法化学处理工序。

（Mike DuBois，pcb007.com，2011-05-13，共7页）

前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响Effects of pretreatment on properties of ENIG coating on PCB surface

作者通过实验系统分析PCB化学镀镍/浸金（ENIG）过程中前处理工艺对最终ENIG镀层性能之影响。ENIG是用磷酸性化学镀镍和亚硫酸金钠体系，前处理包括酸洗、微蚀刻、活化，各工序的工艺参数变化都会影响到ENIG镀层性能，由此结果提出了优化的前处理工艺参数。

（刘海萍 等，电镀与环保，Vol.31，2011/09，共3页）