仅1家未过会、1家首日破发 新股质量可期！

刘杰

今年3月15日，中国证监会有关负责人在国新办新闻发布会上表示，证监会对上市门槛有更加严格的要求：一是上市前要建立现代企业制度；二是要研究提高部分板块的上市指标；三是从严监管未盈利企业上市。

此外，证监会主席吴清在今年两会期间答记者问时表示，企业IPO上市绝对不能以“圈钱”作为目的，更不允许造假、欺诈上市。因此，注册审核的各个环节都要依法依规、严之又严，督促发行人真实、准确、完整披露信息，全力把造假者挡在资本市场的门外。

事实上，自去年下半年IPO发行节奏就阶段性收紧，今年，监管层更加严格把控上市入口关，来提高上市公司质量。在此背景下，今年一季度IPO审核数量有所减少。

一季度仅1家企业未过会审核过会率达88%

据Wind统计，今年一季度，共上会审核25家企业，其中，22家通过，过会率为88%；未通过家数为1家，占比为4%；有两家取消审核，占比为8%。而2023年一季度上会审核的企业数量为102家。

具体来看，今年惟一一家未通过审核的企业为浙江胜华波电器股份有限公司（以下简称“胜华波”），上交所在审核问询中重点关注了其以下事项：一是公司治理及内部控制有效性，审核关注发行人股权架构及亲属任职情况对内控有效性的影响，报告期内各项财务内控不规范情形的影响及整改情况；二是客户与收入，审核关注发行人的客户构成，收入增长与下游客户销量的匹配关系，收入真实性的核查情况；三是关联方与关联交易，审核关注关联方及关联交易披露的完整性、关联交易的原因及公允性；四是应收账款与现金流，审核关注应收账款账龄、回款情况，经营活动现金流量净额与净利润的差异原因。

上市委员会审议认为，胜华波未能说明内部控制制度健全且被有效执行，未能充分说明财务报表在所有重大方面公允反映发行人的财务状况、经营成果和现金流量，不符合相关规定。

据Wind统计发现，截至今年3月31日，正在排队的IPO企业为652家，其中465家企业处于“中止审查”的状态，占比高达71%，主要原因为财务数据更新。此外，处于“已问询”阶段的企业有81家，占比为12%。

附图 IPO 排队审核情况图

數据来源：Wind

一季度83家IPO因撤回终止撤回家数同比增加76.60%

根据三大交易所网站数据统计，今年一季度，由于主动撤回上市申请而终止审核的企业数量为83家，而Wind显示，上年同期为47家，同比增加了76.60%。

分板块来看，深交所撤回企业数量最多，为34家，上交所、北交所撤回家数分别为28家和21家。

从撤回申请的企业来看，市场对某农业企业的关注度较高。作为全球规模最大的农业科技企业之一，该企业因募资金额巨大备受瞩目。据招股书显示，其拟募集资金650亿元，用于5个募投项目。该农业企业此前共经历了三轮问询，其中均提到募集资金使用问题，在第三轮问询中该问题更是作为首个问题被问询。

在问询函中，上交所要求其“结合募投项目情况，补充说明并披露运用募集资金在我国境内进行尖端农业科技研发、生产资产扩展升级维护、现代农业技术服务平台建设的具体安排，用于置换收购扬农化工、瓦拉格罗价款以及实施其他全球并购项目是否对我国境内相关产业发展具有积极作用，除扬农化工、瓦拉格罗之外是否已有其他具体并购方案或安排，发行人募投项目对我国农业转型及技术升级的影响。”

值得一提的是，在该企业募投项目中有195亿元用于偿还长期债务，占募集资金总额比重30%。

今年3月29日，该企业主动撤回上市申请，终止了此次上市进程。

一季度上市30只新股仅有1只首日破发

据Wind统计，2024年一季度，A股首发上市企业共有30家，募集资金总额共计236.19亿元；上年同期，共有68家企业首发上市，募集资金总额共计650.79亿元。对比来看，今年首发家数、首发募资金额同比分别降低55.88%、63.71%。

从行业分布来看，一季度，募资金额最多的是资本货物，金额为68.22亿元，技术硬件与设备紧随其后，募资金额为51.53亿元，半导体与半导体生产设备则排在第三位，募资金额为46.42亿元。

从板块分布来看，今年一季度上证主板共发行7只新股，科创板为4只，深证主板为3只，而创业板和北交所则各有8只。

在市场表现方面，上市首日仅一只股票破发，其余大多新股均有不错的表现，破发现象改善明显。

上市首日涨幅前十的公司均分布在创业板及北交所，分别各有5只。其中，肯特股份和诺瓦星云的首日涨跌幅均超过了200%，其余8只新股的首日涨跌幅也均在100%以上。

惟一破发的新股为上海合晶，上市首日下跌幅度为6.31%。

表1 各交易所企业撤回情况统计

数据来源：三大交易所网站、Wind

表2 一季度新股上市首日表现前十公司情况

数据来源：Wind

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。其外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

上海合晶现有外延片产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸。尽管如此，报告期内其外延片产品主要集中于8英寸。2020年至2023年上半年，其8英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为86.95%、80.82%、72.75%以及69.45%，占比较高。其自2021年起开始实现12英寸外延片产品相关收入，2021年、2022年及2023年1-6月12英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为5.14%、14.03%以及20.49%，占比较低。

上海合晶在招股书中表示，尽管其所处的超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，目前主要使用8英寸外延片，并且短期内下游市场对于8英寸外延片产品的需求相对稳定，但随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备12英寸外延片产能。若未来公司未能顺利实现12英寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。因此，公司存在外延片产品主要集中于8英寸的风险。

（文中个股仅为举例分析，不做买卖建议。）