借鉴赛道经验，打造上海国资集成电路“灯塔工厂”

◆陈 韬

一、引言

2018 年起,世界经济论坛与麦肯锡在世界范围评选“灯塔工厂”项目,聚焦半导体产业等范式升级与智能网联汽车、生物医药、数字创新等场景应用，以智能制造典范推进全球先进制造业集群建设。在全球获选单位中,中国“灯塔工厂”的数量占比往往位列第一。2022 年，深圳等地提出打造半导体与集成电路等产业集群，以现代化先进制造业园区和世界级“灯塔工厂”推动经济社会高质量发展。

当下，全球集成电路产业链的发展路径被美国等西方国家把控，虽然国内为推动集成电路产业发展提出了系列政策，以全力打造产业集群“灯塔工厂”，但是赶超西方产业集群的发展之路依然十分漫长。由于起步较早，以上海为代表的上海集成电路集群实力领先,在国内行业发展中举足轻重。然而，在集成电路产业获得各层级政策扶持的同时，上海国资应当如何结合资源优势和市场手段，探索出一条打造集成电路世界级创新产业集群的领先之路？为全力打造集成电路世界级创新产业集群，本文立足上海集成电路产业的发展优势和制约因素，对近年来各级国有资本在集成电路产业链的操作模式进行纵向筛选，推动国资聚集关键技术生态资源，瞄准世界级创新产业集群所需的关键技术，以三大模式为路径聚力打造一批上海国资的硬核“灯塔工厂”。

二、上海集成电路产业的发展概述

（一）发展优势

一是产业发展持续领先。上海的集成电路产业追溯至上世纪五十年代的上海半导体厂筹建史。一方面，上海以“聚焦张江”战略将集成电路打造成张江的重点产业，吸引中芯、华虹、展锐等龙头入驻，助力集成电路产业链上下游形成集聚效应，加速批量孵化半导体产业链企业的能力，发展至今已擘划出以张江、临港为核心的产业集群图谱（见表1）。2021 年，上海集成电路产业销售逾2500 亿元，设计业规模逾1200 亿元，皆为全国第一；张江科学城集成电路产业规模逾1700亿元，全国占比约16.3%。上海“十四五”立足4000亿产值目标，在集成电路产业链发生重大变化的当下，由于国内产业链与西方工厂的链接效应减弱，在中芯国际、华虹集团等产能规模与技术优势的积聚下，有望继续升级张江、临港、嘉定与松江等产业集群的良性联动，以补链固链夯实行业领头羊地位的重要性不断提高[1]。

表1 国内代表集成电路产业集群分布情况

二是产业资本持续活跃。从投资历史维度看，2006 年10 月，上海浦东新区创业风险投资引导基金作为首个地方政策扶持基金，以母基金的形式聚焦集成电路等高科技产业。在设计业基金、制造业基金和装备材料基金等资本的引领下，截至2020 年底，上海集成电路产业累计投资415.34 亿美元，净增投资额36.12 亿元，仅当年研发投入经费就超150 亿元。从资本聚集维度看，张江集成电路行业融资日渐增长，投资多集中于芯片设计类行业。截至2021 年底，科创板本土企业中集成电路相关企业占比37.29%，产业资本的集中效应也不断彰显[1～3，5]。从创新投入维度看，在国家大基金等资本的支持下，上海集成电路创新研发趋势呈现持续性的正向影响[2]。

三是行业生态持续聚集。从培育模式上看，30 多年来，上海经历了中外合资培育、本土企业推进的集成电路产业发展历史，以开放合作的态度吸引诸多外资企业将中国总部或研发中心入驻上海，也是行业内跨国并购的投资胜地，浦东已聚集两家全球晶圆代工巨头和两家国内半导体设备龙头，诸多高校提供了集成电路产业人才的培育土壤。从聚集形态来看，上海逐步打造以张江高科技园区为核心，联动多区形成“一核多极”的布局，同步推进国家集成电路综合性产业创新基地、上海集成电路设计产业园等五个集成电路特色产业园区建设，全面构建集芯片设计、芯片制造、封装测试、设备材料于一体的全产业链生态[3]。

四是制度创新持续发力。产业优化方面，在以集成电路、生物医药、人工智能三大产业为核心的“9+X”战略性新兴产业和先导产业发展体系下，上海不断推进浦东国际机场至张江进口集成电路研发材料“直通模式”，机场综合保税区逐步跻身全球集成电路空运保税亚太分拨中心，部分供应链企业在综合保税区内不断开展半导体企业的跨境电商业务，对EDA 生态建设等方面实施专项行动。混改进程方面，2014年底，浦科投资公司完成混合所有制改革，以完成对澜起科技的私有化，推动后者回归国内并于科创板上市，在2017 年继续进行“二次改革”,成为管理层控股的混合所有制企业,进一步围绕半导体装备材料核心技术打造完善的产业上下游生态体系[4]。

（二）制约因素

在“9+X”战略性新兴产业和先导产业发展体系的政策支撑下，中芯、华虹、展锐等为龙头相继入驻之余，市区国资以资本为纽带，持续助力集成电路产业的转型升级。以上海国资某母基金为例，截至2022年上半年，基金累计投资项目的63.5%聚焦集成电路方向（见图1）。然而，与西方产业集群相比，上海集成电路产业集群的进一步发展也面临以下四方面的制约瓶颈。

图1 上海国资某母基金成立以来对集成电路行业的投资情况统计（单位：万元）

一是面对产业影响力要求，国资领军力量尚待发挥。虽然上海在国资平台和科技园区布局较早，但引领作用主要体现在资本引领、产业布局等生态赋能方面，尚未培育出以突破关键技术为目标的领军企业[5]，对产业链重点企业的股权占比不高，难以及时整合产业链资源，也尚未统筹区域间协同发展的战略机制。2022 年8 月，美国出台《2022 年芯片和科学法案》，严禁NVIDIA、AMD 等企业将部分高性能GPU 销售至中国。在全球供应链遭受冲击的背景下，考虑到硬核产业投资规模大、周期长、风险高，国有资本必须在集成电路产业链中发挥更大的引领作用。对此，上海国资要激发国资投资意愿，完善容错机制与激励机制，提高在世界集成电路产业重构浪潮中的话语权。

二是面对自主创新要求，领军行业人才尚待培育。2020 年，我国集成电路贸易逆差2338 亿美元。虽然有着中芯国际、华力微电子等标杆企业，但是在高端DUV 光刻机、高性能GPU 进口受阻的背景下，上海国资在高端半导体装备、EDA 工具、14 nm以下制造及其硅知识产权的研究尚待加速（见图2），亟需一批高速光通信器件、高端CPU/GPU、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC 等“进口替代”人才队伍。关键领域的发展滞后不但制约产业结构发展，也影响着长三角等区域制造业的稳定性。考虑到发动机、数控机床、液压元件、传动和控制系统等制造业关键芯片部件中九成以上的零部件需要进口，亟需优化集成电路、新能源汽车等产业链培育机制，增强高端人才粘性。

图2 全球及上海32nm 及以下制程工艺厂商统计（单位：个）

三是面对高质量发展要求，领先应用场景尚待完善。虽然“大、平、龙、制”为基础的企业集群在龙头企业带动下吸引了产业链集聚，受疫情因素芯片设计、设备与材料、芯片制造与芯片封装等环节受到影响（见图3），基于供应链架构应用场景突破成为补链固链强链的新需求。此外，新能源汽车专用芯片方面，车规级芯片被国外厂商垄断，国产IGBT、SOC“缺芯”严重，国产芯片无法满足国内车企的产量需求，仅2021 年就造成国产汽车减产约200 万辆；安全芯片方面，随着芯片在汽车、工业、数据中心的广泛应用，芯片安全技术存在快速迭代风险[6]。

图3 2022 年疫情后相关机构对上海半导体产业发展的情况统计

三、研究方法与模式筛选

（一）研究方法

以“国有资本”“社会资本”等关键词为股权维度，“集成电路集群”“半导体行业”“芯片制造”等关键词为产业维度，以“组建”“重组”“收购”“基金”等关键词为资本维度，在半导体行业报告、哈佛商业案例库、中国知网等平台进行信息检索，形成从2005 年至今的国有资本集成电路产业实践操作案例集。

为确保相关案例与优化上海国资集成电路生态的相关性，筛选步骤还需满足以下要求：第一，切入时期选择“由近到远”的原则，即“十四五”优于“十三五”，“十三五”优于“十二五”，以此类推；第二，主体衡量选择“避免重复”的原则，即不同模式的案例筛选尽量避免同一实践主体；第三，模式对比选择“国资为优”的原则，即模式借鉴以能为国资监管机构及其国有企业提供操作经验为优；第四，案例评价选择“正反评价”的原则，即案例启示既要带来借鉴经验，也能提供反面警示意义。

（二）模式筛选

使用股权维度、产业维度和资本维度进行案例分析后，基于国内外集成电路行业整合历史的发展经验[7～9]，按照四个原则进行初步提取，将各模式的高频词汇总合并后得到战略构建、重组并购与产业基金三大模式。战略构建模式分为全资组建与合资组建，分别着重关键技术孵化和发挥比较优势；重组并购模式分为资产重组、战略收购、私有化收购和海外收购，分别着重盘活产业资源、聚焦产业优势、加强战略控制与强化技术自主；产业基金模式分为“直投+基金群”与产业基金，以兼顾战略、财务投资，囊括体制优势与市场优势。初步筛选后，按照“由近到远”原则剔除对目前半导体产业影响较小的案例，初步得到符合筛选要求的案例样本库。从“避免重复”“国资为优”“正反评价”三个原则进一步考量，从研发设计、制造流程、竞争研判等角度综合分析，得到上海集成电路行业的借鉴模式集合（见图4）。

图4 按照“三维度”“四标准”筛选的国资集成电路实践样本（节选）

四、集成电路领域的国资实践分析

近年来，国有资本以新建、共建、并购、基金等方式，在国家集成电路产业升级过程中发挥了重要作用。按“三维度”“四标准”筛选分析，为上海集成电路行业拓展产业发展模式、革新材料设备技术、积聚产业人才等方面提供如下三种实践模式。

（一）战略构建模式

1.独资组建：培育关键技术突破势能。独资组建的目的，在于依托国有资本的主导力量，为从无到有提供产业生态的长期战略，兼具资本与产业能级。一是战略引领，根植市场、产融协同，围绕集成电路产业链实施市场化路径，做好积聚行业资源的顶层设计。二是资本赋能，探索发展“产业平台+资本平台”的双引擎模式，为建立细分领域赛道而积聚技术、市场、生态推动力。三是聚力生态，立足引资引才引产业，逐步构建赛道“引力场”。

独资组建的代表企业为深圳国资于2022 年成立的昇维旭。公司由深超科技全资控股，由深圳国资委全资间接控股。在深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》、《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》后，深圳立足“链长制”加快布局集成电路设计、制造、封测等产业链，考虑到传统2D DRAM技术工艺微缩逼近10nm 极限，高带宽存储器HBM为DRAM3D 化做好铺垫，昇维旭在国有资本的布局下应运而生（见图5）。

图5 昇维旭股权架构与管理层背景

昇维旭的独资组建彰显了深圳国资在生态聚集的多重努力。产品方面，公司业务主要包含新存储材料与架构研发、晶圆厂投资与建设、产品设计制造与销售，主要生产面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型DRAM芯片。研发方面，公司高管团队及核心研发团队分布于中国、日本，均有20 至30 年半导体全链条研发经验。其中，首席战略官坂本幸雄作为日本DRAM产业的领军人物，在担任紫光集团高级副总裁时曾组建DRAM研发团队，并一度筹划重庆建厂生产DRAM项目。对标方面，国际DRAM市场由韩国三星、韩国SK 海力士、美国的美光三家国际企业垄断市场，占全球九成份额；国内长鑫存储起步于合肥，布局于北京，虽然部分产品量产，但实力逊于三星等三至四代。市场方面，集成电路产业中DRAM与NAND 合计约占三分之一，仅深圳每年就进口百亿规模的DRAM。借助细分领域的资源集聚，且与总部位于龙岗区且近年来大举布局国内半导体产业链的华为相互协作，深圳有望打破国外DRAM 产业的垄断，培育产业经济高质量发展的新动能。

2.合资组建：依托龙头提升产业能级。合资组建的目的，是借力成熟企业的产业链资源，在不丧失国资控制力的情况下将相关产业链导入产业集群内。该方案能够提速产业发展，但是对国资研究的前期调研提出较高的需求，也需要较强的市场合作把控力。

合资组建的代表企业是合肥建投与力晶科技合资成立的晶合集成。2013 年，合肥出台集成电路产业扶持政策，打造“中国IC 之都”，力求补齐晶圆制造短板。2015 年4 月，合肥市政府与力晶科技签署《合作框架协议》,探索结合合肥情况、借助行业外力的合资引进模式来实现晶圆代工的本土化。作为安徽首家12 英寸晶圆代工企业，晶合集成在运作多年后于2023 年成功上市，彼时合肥国资合计持股52.99%。

晶合集成的成功上市体现了合肥国资对集成电路行业的精准研判。产能方面，公司已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等技术平台的晶圆代工技术能力，12 寸晶圆代工年产能已达约57 万片/年，目前代工服务达10 万片/月规模，为国内第三大晶圆代工厂。对标方面，公司目前毛利率、业务规模和市场占有率与台积电、联电等行业等领先企业相比差距较大。研发方面，截至2021 年年底，公司有研发人员480 人（占当年员工总数17.65%），近三年研发投入8.12 亿元，占营收10.86%。然而，从此后的运营来看，尽管当时晶圆代工的确是力晶科技的重要业务之一，其2019 年将晶圆代工业务转让至力积电并重组为一家控股型公司，虽然尚未酿成风险，但这为合资公司精选合作对象带来了一定的警示借鉴。

（二）重组并购模式

1.资产重组：盘活产业资源创造经济增长点。一是资产重组立足盘活资源资质增效，依托资本运作收购资产，有利于助力地方国资形成“一业一企、一企一业”的产业链新格局，既是落实国企改革三年行动方案的重要工具之一，也是发挥国有经济战略支撑作用的体现。资产重组的代表案例是深超科并购方正微电子。2021 年2 月，中国银保监会同意平安人寿投资新方正集团，根据“出售式重整”方案，重整主体持有的方正微电子全部权益由深超科技或其指定主体单独承接，其他全部权益经重组后设立新方正集团。方正微电子方面，2021 年4 月，重投集团下属全资子公司深超科技作为唯一投资主体成功并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益，8 月，重投集团完成方正微电子重组变更的全部法律程序并正式进驻。新方正控股方面，受疫情等多重因素影响，方正集团重整计划延长至2022 年12 月。深超科并购方正微电子显示了深圳国资在集成电路赛道布局的长远考虑。一是围绕赛道战略，培育龙头企业。由于方正微电子善于电源管理芯片和新型电力电子器件产业化，拥有两条6 英寸晶圆生产线，年产能达60 万片，并在2018年就成为国内首家成功研发并量产6 英寸SiC 器件的厂商，有利于深圳集成电路赛道的商业化成熟应用。作为深圳第三代半导体产业链“虚拟IDM”的重要一环，该并购能加速第三代半导体芯片制造领域的领军企业培育。二是立足发展需求，优化配套设施。2022 年6 月，宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目公布，为方正微电子提供第三代半导体器件生产厂房、供配电站、辅助生产设施等配套设施，精准匹配公司核心领域重大需求，助力深圳跻身第三代半导体创新和制造高地。

2.战略收购：聚集产业优势打造资源桥头堡。战略收购既能顺应各方发展方向，符合地方国资打造千亿级集成电路产业集群的目标，也有利于地方国资拓展产业链布局，依托专业投资平台丰富半导体产业的投资经验。战略收购的代表案例为大唐控长期入股中芯国际。中芯国际的成立初衷是引入外资以突破“瓦森纳协议”对中国的技术封锁，成立之初大股东上海实业持股12%，张汝京持股不足1%。其后，公司发展分为三个阶段：一是股权制衡阶段。在经历台积电侵权起诉赔款后，中芯国际通过德意志银行寻求战略投资人，2008 年大唐投资1.72 亿美元，获得16.6%股权，取代上海实业成为公司第一大股东；2010 年大唐增资1.02 亿美元，持股比例变为19.14%。二是控制权争夺阶段。江上舟出任董事长期间，大唐电信作为战略投资者谋求战略把控，在打造TD-SCDMA 从标准到设备到终端芯片的纵向产业一体化价值链的同时，也展现了国资切入半导体产业时面临的体制与市场冲突。三是合作共赢阶段。随着“中国制造2025”的提出与供给侧结构性改革的推进，中芯国际肩负着集成电路大业发展之重任。国家集成电路产业投资基金入股后，公司顺利实现28nm 量产，在上海、北京、天津和深圳拓展生产基地，此间大唐控股也不断加大对公司的战略投资[10]。

大唐控股对中芯国际的持续增资，显示了推动国有资本布局结构优化的长久性考量，也克服了国资在面对产业市场化发展过程中的部分痛点。一是立足资本，加强固链强链补链。国有资本肩负着服务国家战略、以资本赋能产业升级的使命和定位，在股价较低时进入可盘活上市资产，通过资产配置与资本进退，既能有效发挥出资人作用，也能固链强链补链方面扩大重点领域的投资功能。二是协调矛盾，避免权力之争再现。中芯国际的20 年发展史也是各方股东权力博弈的过程，随着国资战略性布局的调整与行业政策优化，国有资本要致力于合作共赢，协调各方达成战略一致性目标。三是立足产业，增加良性合作力度。2022 年，曾任大唐电信集团财务有限公司董事长的高永岗担任董事长职务。此后，大唐、中芯延续业务合作，在芯片加工服务等方面将未来三年合作限额调为1.81 亿美元、1.82 亿美元和1.87 亿美元，累计35 亿元人民币。

3.私有化收购：促价值回归加强战略控制权。私有化收购能够及时捕获不同资本市场之间的估值套利，也能助力地方国资打造产业链龙头。为此，国资需要多方努力以协调各方诉求。对于被收购方，公司属于资本密集和技术密集型行业，尽管拥有坚实的模拟和功率半导体技术基础，但往往面临产能供给不足及财务需要优化等问题；对于收购方，除需解决庞大的资本需求，还要凭借地方国资的特色工艺生产制造经验和庞大客户积累，致力形成私有化收购之后的协同效应。

私有化收购的代表案例是浦科投资私有化澜起科技。考虑到海内外高科技企业存在明显的技术差和估值差，浦科投资自2013 年起开启私有化国外上市公司到中国A 股上市的探索之路，并于2014 年以6.93 亿美元交易金额推动澜起科技从纳斯达克私有化，其间以混改推进并购进程[4]。在以混改推进市场化收购的过程中，浦科投资通过混改引入市场化资本和团队持股（见图6），兼具市场投资与政府资源双重优势，事后澜起科技上市后成为浦科投资盈利最大的项目，在不断凸显品牌效应与行业价值的同时，也折射出国资监管的部分争议[4]。此外，浦科投资在此前的锐迪科私有化并购的探索中虽然失败，但是该事件为澜起科技私有化积累了经验，也为公司在行业内积累起知名度，其后助推公司获得上海半导体装备材料基金运营权。

图6 浦科投资混改助推澜起科技私有化收购

4.海外收购：创新交易路径健全自主产业链。海外收购的目的，在于结合国有资本的政策优势与上市资源的市场优势，捕获海外优质产业链资源，实现国有“链长”企业的飞速生长。近年来，国内不乏针对西方集成电路产业链的收购之举，然而在当下产业链逆全球化的趋势下呈现难度激增趋势。

海外收购的代表探索是闻泰科技对英国NWF 晶圆厂（即Newport Wafer Fab）的全资股权收购。在2017 年8 月通过借壳中茵股份完成上市后，闻泰科技成为ODM行业唯一的A 股上市公司。经过三年的收购后，闻泰科技借助资本运作实现对安世半导体100%控股，探索由ODM向IDM的战略转型。2021 年7 月，安世半导体与NWF 晶圆厂的母公司NEPTUNE 6 LIMITED 及其股东签署有关收购协议，使闻泰科技间接持有NWF 晶圆厂全部权益。考虑到政策风险，NWF 一度借助对美国客户断供、去除化合物IC 业务等措施。安世半导体入股后，NWF 晶圆厂曾有望避免财务困局，并且一度计划新增Fab10 以提振英国的集成电路产业链生态。

从动机分析，本次海外收购依托政策套利，试图打破产业链的上下游壁垒。闻泰科技上游客户以各种元器件供应商为主，下游客以国内几大主流电子品牌为主；安世半导体有着60 余年半导体生产经验；NWF 晶圆厂作为英国最大的芯片制造厂，规模小于台积电、联电等芯片制造龙头，目前处于亏损状态，亟需资金输血以维系业务的正常运营。三家企业在产业链相互协同，收购有利于促进国际合作的“三赢”局面。从结果分析，受制政治波动，本次收购也存在西方审查风险的阻断危机。此前，尽管英国对拟议交易中涉及的国家安全利益进行了长期审查，但政府已批准该笔6300 万英镑的交易。然而，2022 年，美国驻伦敦外交官在此后对英国相关部门进行游说，使得英国以国家安全为名义启动对安世半导体收购项目的审查，其后提出剥离NWF 部分股权等要求，致使安世半导体对NWF 晶圆厂的收购与运营可能由于“安全威胁”的标签而折戟沉沙。

（三）产业基金模式

产业基金模式的目的，在于统筹功能经济双重效益。近年来，集成电路领域的国资基金聚集众多国有资本，用市场化手段推动了区域的产业发展，不断促进各类产业要素高效集聚和内外流动，增强创新发展动力取得了良好的经济效应。

产业基金的代表探索是深重投产业基金群。深重投于2020 年1 月成立深圳市重投资本管理有限公司，作为私募基金管理人和执行事务合伙人，公司为管理深圳市重投芯测一期基金等项目做好项目储备，加快推进重投系特色产业链投资基金群的全国布局（见表2）。

表2 深重投产业基金投资情况

重投系基金群深化产融结合，为升级深圳集成电路产业积聚了生态资源。一是走出深圳，积极开展区外产业直投。深重投于2020 年12 月增资过位于浦东的芯鑫融资租赁有限责任公司12 亿元，持股约9%（其余股东包括国家集成电路产业投资基金、湖南、河南、西安等各省产业引导基金等），可见其投资脉络并不局限于广东省内。二是握指成拳，精绘全赛道基金群图谱。深重投专注半导体赛道，在已有基金布局之余，近期还与中基国科等共同出资深圳市重投芯测一期私募股权投资基金、与芯鑫融资租赁有限公司共同出资设立深圳市重投战略新兴产业私募股权投资基金。

此外，产业基金的发展也见证着国内股权市场运作的不断完善。以上海半导体装备材料基金为例，该基金成立至今，经历了多起增资、份额转让事件。2021 年4 月，云南国际信托将2 亿份额转让给广东红土和裕基金；5 月，增信银理财出资5000 万人民币，是银行理财子公司首次以S 交易开展的直接投资。

五、上海汇聚国资力量打造硬核“灯塔工厂”的路径探索

（一）突出国资力量，巩固优势夯实赛道发展引擎

一是统筹国资战略目标，打造一批世界级硬核“灯塔工厂”。立足集成电路世界级创新产业集群目标，建立由政府战略引导、多元化混合所有制经营、专业团队运营、市场化运作的产业集团，围绕集成电路产业升级与智能网联汽车、数字经济等场景应用，研究从芯片设计、制造、封测、模组到多行业应用的全产业链差异化发展战略。对标国际关键技术壁垒，加强新结构、新器件、新工艺等研发部署，通过行业资源整合与区域战略统筹,构建“产业+投资+运营+生态”的多产业融合机制，以新建、共建、并购、投资等方式建立全产业链子公司图谱，设立等多阶段差异化发展目标，建立以研发投入、突破成果、人才引进等在内的多维度考核体系，持续提升“灯塔工厂”的技术策源能力。维护产业链市场有序发展，立足二十大产业链供应链稳定目标，建立芯片等原材料应急机制，围绕保供稳供按时跟踪高端芯片等关键领域的供需情况[12]，分类调控避免原材料价格无序上涨。

二是积聚资产资源优势，构建产业升级“引力场”。以深重投组建昇维旭、鹏进科技为经验，推动国资全资主导方式聚集关键技术生态资源，瞄准世界级创新产业集群所需关键技术，促进项目尽快进入良性循环轨道，待技术业务成熟后再引进外部资源择机开展多元股权探索。在2022 年全球资本市场估值下跌、风险投资金额下降、半导体增量IPO 减少的背景下，以安世半导体收购英国芯片生产商Newport Wafer Fa 等案例为经验，在西方安全审查制度下，探索针对全球科技企业的跨国收购模式，助力突破技术瓶颈以打入国际市场，逆周期做强集成电路“灯塔工厂”[13]。

三是创新多重资源支持，打造行业全周期“支撑链”。有序引导集成电路基础研究领域的分期融资机制，设立阶段成果考核为引导的分期出资机制，以国资撬动社会资本长期推进光刻机、新材料等领域的向前发展。实行集成电路应用层面的差异化金融支持，做好芯片制造、设计、封测等领域的差异化信贷政策，引导股权投资、债券融资等更多地向不同领域的集成电路倾斜，做大做强集成电路产业链生态。鼓励科技保险产品创新，增加覆盖集成电路产业链知识产权保护、贷款保证、关键研发人员健康等多层次的保险护航，提高产业链供应链的自主性和安全性。加强国产设备支持力度，增加上海在税收、研发投入补贴、项目等方面对国产设备的支持力度，提高对使用国产首台套重大技术装备、首批次新材料和首版次软件的资金支持和补贴规模[14]。

四是加强重点行业监督，做好赛道预警“防火墙”。针对集成电路、新能源汽车、人工智能等重点项目，前期做好宏观指导和规划分析，建立设立模式、出资比例的评审制度，鼓励上海集成电路产业链相关园区结合产业基础和配套状况发挥比较优势，与区外产业园区、长三角园区形成差异化合作竞争；中期加强国资合规审查与流程监督，对项目审批、银行贷款、土地征用的合规审查，避免因风控失误造成盲目投资和烂尾项目；后期加强产业链上下游的产业带动与业务协同，深化对重点项目的监督检查，促进区域产业差异化发展。例如，与“投早投小”的容错机制不同，重大项目的合规审查需要吸取武汉弘芯、济南泉芯等失败案例的教训，避免国资基金缺乏投资监管。

（二）磁吸行业人才，建立高端科创服务配套机制

一是筹建上海人才平台，建立集成电路专项人才基金。近年来，广州人才集团、浙江人才发展集团、河南人才集团等区域人才集团竞相成立，是国资优化功能布局的集中体现。面对西方放缓集成电路公司聘用中国员工职位审批的情况，统筹资源整合成立人才集团类国有平台，聚焦高速光通信器件、高端CPU/GPU、大规模FPGA 等关键技术，形成集成电路行业的培育、引进、开发与管理等全产业链人才服务体系；加速海外人才回归引流，借鉴昇维旭精准引入坂本幸雄等专家的制度经验，提高区内企业高端人才的培育、开发与管理，优化各类所有制企业的人才全产业链布局；设立“灯塔工厂”专项人才基金，将专项基金与各产业链企业人才的待遇相衔接，形成以国资为主导的多层次人才体系。

二是丰富招才引智路径，提高人才服务软实力。加大退休员工再返聘的探索力度，以张汝京高龄出任上海积塔半导体执行董事、坂本幸雄高龄出任昇维旭首席战略官为例，增加各类所有制企业资深专家返聘制度，充分开发行业经验丰富的中老年研发人才资源。优化对高端人才的配套服务，聚焦重大科学问题与“灯塔工厂”前景，以临港世界顶尖科学家论坛、顶尖科学家社区为发展契机，巩固前沿科学创新策源能力。

三是优化人才交流机制，构建人才多维度发展渠道。建立重点项目协同推进机制，围绕工程人才的经验交流，加强产业集团与复旦大学等示范性微电子学院、集成电路行业协会、上海硅知识交易中心等构建集成电路领域人才培育机制，推进政府、学校、企业等各方的新兴产业项目合作交流。引导企业建立多维度职业发展通道，参考中芯国际双向职业发展通道等案例经验，在薪酬水平、企业交流、校企合作等方面充分调动行业人才的积极性。

（三）推广应用场景，形成产业差异互补发展局面

一是坚持需求引导，有效衔接技术研发与应用场景。依托集成电路“一核多极”发展格局与国资人工智能、生物医药等产业链的资源优势，以产业链带动新型可落地商业模式，加强芯片设计、IC 设备、封装测试和IC 制造的新基建底层支撑作用，积极拓宽智能楼宇、智慧城市等新基建场景应用范围。考虑到全球龙头等企业制定了错位发展战略，如高通聚焦物联网，收购Wikitude、Clay AIR，与华冠通讯、霍尼韦尔等广泛合作。联发科布局蓝牙无线音频、交换器芯片等细分赛道，建议引导形成互补错位场景应用，借鉴国外科技公司在新赛道的错位竞争经验，增强通信设备、集成电路、电子元器件等细分领域的竞争力。拓展人工智能芯片专业化应用场景，鼓励加快智能驾驶、语音交互、教育等场景的场景示范应用。

二是加速融合发展，占据“未来车”价值高地。制定高端芯片发展战略规划，以天科半导体引入宁德时代为经验，聚焦产业调研、攻关项目、引入战投等手段，支持需求高、难度大的高端芯片良性发展，推动产业链企业融合发展，降低产业供应链风险。组建设立赛道专项基金，以国有资本撬动社会资本，鼓励区内外芯片企业、汽车企业等各类资本参与，集中力量攻克技术路线明确的芯片研发项目，加大对车规级芯片的生产布局，助推国产大算力芯片研发应用。考虑到国内芯片公司获取国外AEC-Q100 等车规级认证耗时一年至一年半，费用也往往高于5000 万元，建议探索建立统一车规级芯片技术规范标准，打造第三方检测认证平台，突破车规级芯片认证壁垒，统筹推进车规级芯片技术研发标准。优化新能源汽车数据平台，结合上海数据交易所制度优势，制订推广应用数据安全和新基建合作方案，主导建立基于隐私计算等方式的企业、高校、科研机构开源开放平台和行业数据库。

三是致力产业升级，培育行业碳资产观念。摸清集成电路行业碳排放现状，将行业使用的含氟气体纳入到统计的范畴，逐步推进企业的碳审计、碳信息披露，为制定可行的行业减排目标做准备。鼓励市区企业提早开展碳资产与绿色能源的战略部署，加强对晶圆制造的干法刻蚀、化学气相沉积等过程的碳减排研究，以能源审计等手段提高能源利用效率，在上海全面开展碳交易实践中赢得先机。