刘晓萌,王寿南,沈玉现,张晓琳,申海云
(1.中粮营养健康研究院有限公司,北京市畜产品质量安全源头控制工程技术研究中心,营养健康与食品安全北京市重点实验室,北京 102209;2.南京财经大学食品科学与工程学院/江苏省现代粮食流通与安全协同创新中心,江苏南京 210023;3.鲁山县华豫万通工程技术有限公司,河南平顶山 467000)
玉米是世界上重要的粮食作物,也是主要的饲料原料和工业原材料,玉米的安全生产是保障国家粮食安全和经济发展的重要支撑[1-2]。玉米是我国种植面积最大、产量最高的作物,在我国种植业中占据着极为重要的位置[3]。玉米穗腐病又称赤霉病,是影响玉米品质和产量的限制因素之一。引起玉米穗腐病发生的致病菌种类达40 余种,主要有禾谷镰孢菌(Fusarium graminearum)、串珠镰孢菌(Fusarium moniliforme)、 木 霉 菌(Trichoderma)和 青 霉 菌(Penicillium)等[4-5]。玉米穗腐病在我国玉米主产区均广泛发生,是玉米生长后期和储藏期间的重要病害。近年来,随着全球气候变暖,秸秆还田、少耕免耕等耕作方式的转变,我国玉米穗腐病的发生频次和危害程度逐年加剧,穗腐病的发生不仅造成玉米减产、籽粒品质降低,带来巨大的经济损失,且感染病原菌的籽粒还会产生一些次生代谢产物——真菌毒素,引起饲料和食品安全问题,严重威胁人类和动物健康[6]。
调查显示,我国玉米及其制品中真菌毒素污染十分严重。武亭亭等[7]对北京市50 批次玉米碾磨加工品进行检测分析,发现17 批次检出玉米赤霉烯酮(Zearalenone,ZEN),1 批次超过国家限值。吉达等[8]对云南省饲用玉米真菌毒素污染情况进行调查分析,其中ZEN、呕吐毒素(Deoxynivalenol,DON)污染率较高,检出率分别达到10.38%和36.68%。谭洪波等[9]分析了吉林白城市200 份新收获玉米,发现黄曲霉毒 素B1(Aflatoxin B1,AFB1)、DON 和ZEN 检 出率分别为8.0%、81.0%和73.5%,其中66.5%的玉米样品受到两种及以上真菌毒素污染。《食品安全国家标准 食品中真菌毒素限量》(GB 2761—2017)规定,玉米及其产品中DON 含量≤1 000 μg·kg-1,ZEN 含量≤60 μg·kg-1。玉米在生长、收获、储藏和运输等环节均易污染真菌毒素,如何在生产环节有效控制玉米及其制品中真菌毒素污染,降低真菌毒素的含量,提高产品品质,已成为当今粮食加工领域研究的热点。
玉米受真菌感染的程度也与玉米的成熟度、玉米粒的完整度等有较大关系,成熟度差及破损严重的玉米易受到真菌侵染。研究发现,完整籽粒中真菌毒素主要分布在玉米种皮,其次是玉米胚乳和玉米胚中[10]。利用柔性脱皮的原理,高效、智能清理其表面,对玉米的后续加工具有重要的意义。本研究通过中试试验,探究玉米经智能真菌毒素消减机处理后真菌毒素的变化规律,研究消减机对玉米中真菌毒素的脱除效果,以期为真菌毒素污染玉米加工提供参考,为保障玉米制品安全提供一定的技术支撑。
选用两批次穗腐病感染程度不同的玉米(低污染水平玉米:DON ≤1 000 μg·kg-1、ZEN ≤200 μg·kg-1;高 污 染 水 平 玉 米:DON >2 000 μg·kg-1、ZEN >500 μg·kg-1),经筛选器进行初步清洁,低污染水平玉米编号为样品Ⅰ、高污染水平玉米编号为样品Ⅱ;呕吐毒素固体标准品(10 mg)、玉米赤霉烯酮固体标准品(10 mg),青岛普瑞邦生物工程有限公司;呕吐毒素和玉米赤霉烯酮免疫亲和柱,美国RomerLabs公司;乙腈(色谱纯)、甲醇(色谱纯),上海安谱公司;C18色谱柱,安捷伦科技有限公司;微孔过滤膜(13 mm,0.22 μm,PTFE),北京迪科马科技有限公司。
智能真菌毒素消减机,鲁山县华豫万通工程技术有限公司;高效液相色谱仪(配二极管阵列检测器SPD-M20A 和荧光检测器RF-20A),日本岛津;低温高速离心机,德国Eppendorf 公司;涡旋混合器,北京大龙兴创实验仪器(北京)股份公司;高频数控超声波清洗器,昆山市超声仪器有限公司;氮气吹扫仪,北京众信佳仪科技有限公司。
DON 按 照GB 5009.111—2016 第 二 法 免 疫亲和层析净化高效液相色谱法测定;ZEN 按照GB 5009.111—2016 第一法液相色谱法测定。
(1)DON 测定的仪器条件。流动相:甲醇+水=20+80;流速:1.0 mL·min-1;色谱柱:C18(150 mm×4.6 mm,5 μm);柱温:40 ℃;进样量:50 μL;检测器:紫外检测器,218 nm。
(2)ZEN 测定的仪器条件。流动相:乙腈+水+甲醇=46+46+8;流速:1.0 mL·min-1;色谱柱:C18(150 mm×4.6 mm,5 μm);柱温:40 ℃;进样量:50 μL;检测器:荧光检测器,发射波长440 nm,激发波长274 nm。
智能真菌毒素消减机去除真菌毒素的效果通过对玉米样品中DON 和ZEN 的脱除率来表示,脱除率计算公式为
式中:r为玉米样品中DON 或ZEN 的脱除率,%;C0为玉米样品中DON 或ZEN 的起始污染水平,μg·kg-1;C1为经过智能真菌毒素消减机处理后玉米样品中DON 或ZEN 的污染水平,μg·kg-1。
称取约950 kg 玉米样品Ⅰ,经智能真菌毒素消减机处理2 次。每处理1 次进行多点随机取样,共测定3 个平行样品处理前后DON 和ZEN 的含量变化。如表1 和表2 所示,玉米经过消减机的柔性刮擦、磨削,其DON 和ZEN 含量明显降低,每处理1 次真菌毒素脱除率达到15%~30%。真菌毒素在玉米籽粒中含量由外到内逐步降低,可见通过柔性刮擦处理能够部分减少玉米籽粒中真菌毒素的浓度。
表1 处理前后玉米样品Ⅰ中DON 含量变化
表2 处理前后玉米样品Ⅰ中ZEN 含量变化
称取约1 000 kg 玉米样品Ⅱ,经过智能真菌毒素消减机处理2 次,发现玉米表面光泽度显著提高(图1)。每处理1 次进行多点随机取样,共测定3 个平行样品处理前后DON 和ZEN 的含量变化。如表3 和表4 所示,玉米经过消减机的柔性刮擦、磨削,其DON 和ZEN 含量降低,每处理1 次真菌毒素含量降低10%~20%。说明对于污染较严重的玉米,柔性刮擦处理虽然能够降低玉米表皮中真菌毒素的浓度,但大部分真菌毒素可能分布于玉米胚乳和胚中,仅对其籽粒表皮进行刮擦处理,不能有效去除其籽粒内部污染的真菌毒素。
图1 处理前后玉米样品外观变化
表3 处理前后玉米样品Ⅱ中DON 含量变化
表4 处理前后玉米样品Ⅱ中ZEN 含量变化
真菌毒素是威胁我国粮食安全和食品质量安全的主要危害因子,据统计,我国每年有3%~7%的粮食因受污染而减产[11]。研究表明,同一种产毒真菌可能会产生多种真菌毒素,玉米中真菌毒素联合污染现象非常普遍,不同真菌毒素间协同、累积作用将会增强毒性效应[12]。玉米种植过程中产毒真菌主要生长在谷物的表皮,随着感染程度变化,菌丝会逐渐侵入籽粒内部,产生的真菌毒素扩散至胚乳及胚中。真菌侵染程度不同,产生的真菌毒素转移至籽粒各个部位的比例也具有差异。本研究发现,加工过程中采用智能真菌毒素消减机对玉米籽粒进行清理,能够有效去除其表皮的真菌毒素,目前该设备已在国内多家玉米加工企业得到广泛应用。由于真菌毒素在谷物中呈点状分布,针对真菌毒素污染严重的玉米,可结合光谱智能分级分选设备,将污染籽粒进行有效分离,以保证玉米产品的品质。