PCB行业渐出谷底

苗中杰

受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，2022年开始PCB行业整体需求转弱，2023年上半年，PCB产业链除极个别公司外，营业收入及净利润几乎全线出现下滑。但本周在世运电路举行的业绩说明会上，公司表示：“从与终端客户和EMS客户的交流情况看，整个产业链上的库存已经基本见底，目前整个市场需求在增加，订单已在复苏。预计新能源汽车板块、服务器板块与风光储板块会增长较快。”那么，PCB行业能否走出低谷？

虽然PCB行业整体处于相对低迷的状态，但随着以AI服务器为代表的算力基础设施市场极速爆发，以及碳中和背景下新能源汽车产业的快速发展，预计将会为PCB行业带来新一轮成长周期。服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品将成为增长最快的细分产品应用领域，因此在相关领域布局的金禄电子、依顿电子、沪电股份、四会富仕、协和电子等可能会率先受益。

世运电路PCB产品主要应用领域为汽车电子、高端消费电子、工业控制等，其中汽车电子领域应用产品占比较高，公司已实现对特斯拉、小鹏、长城等品牌新能源汽车的供货。由于汽车电子领域应用产品占比较高，因此公司2023年上半年营业收入仅比上年同期减少了2.32%，同时由于汇兑收益增加以及主要原材料市场价格出现了下降，公司成为PCB行业上市公司中为数不多的净利润实现增长的公司。

实际上不仅仅只是世运电路，行业内多家公司也在半年报中明确表示，进入下半年行业整体需求有望逐步回暖。从PCB行业龙头公司鹏鼎控股的营业收入简报来看，公司2023年8月营业收入29.26亿元，较去年同期减少16.75%，虽然8月的营业收入仍同比减少，但较2023年7月21.78亿元环比增长了34%。而今年4月、5月、6月及7月鹏鼎控股营业收入较上年同期下滑的幅度分别达30.40%、28.23%、35.50%和20.83%，可见公司营业收入下滑趋势正在减缓。

目前从事PCB业务的上市公司超过40家，2023年上半年营业收入靠前的公司，如东山精密（含非PCB业务）、鹏鼎控股、生益科技（主要为PCB上游覆铜板产品）、深南电路和景旺电子；净利润靠前的公司如东山精密、鹏鼎控股、生益科技、沪电股份和深南电路；目前总市值靠前的公司如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、东山精密和兴森科技，其中兴森科技2023年上半年公司营业收入在PCB行业上市公司中排名约第11位，净利润排名约28位，公司总市值为何能靠前呢？

兴森科技目前在建工程中有广州FCBGA封装基板项目和珠海FCBGA封装基板项目，两个项目的投资预算数分别为50亿元和10亿元，截至2023年6月30日，工程累计投入占预算比例分别为21.75%和82.05%，其中珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月成功试产，预计于2023年第三季度进入小批量试生产阶段，广州FCBGA封装基板项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

封装基板是半导体芯片封装的载体，目前封装基板已成为PCB行业中增速最快的细分子行业，但与中国内地PCB产值占全球产值比重接近55%相比，全球封装基板市场格局目前日本、韩国、中国台湾三足鼎立，占据绝对领先地位，内资厂商占比不足6%，国产替代空间巨大。FCBGA封装基板具有更好的散热性能，更高的可靠性和电性能，被应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等，同时FCBGA封装基板是Chiplet技术中需要使用到的封装材料，其市场前景较CSP封装基板等更具发展前景。目前布局封装基板的上市公司除兴森科技外，还有深南电路、中京电子和生益科技等。

何为Chiplet？

Chiplet是一種先进的技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程（14nm以上）的成本，实现先进制程（7nm以下）的性能和良率。可以将产品的复杂性降低到最低水平，大大简化了设计流程并提升系统的性能，并可缩短开发时间并降低生产成本。近年来随着数据处理、传输和存储对芯片的要求越来越高，SoC的技术进步已满足不了数据处理芯片的性能要求，人们开始采用Chiplet技术，这也将推动FCBGA封装基板的发展。

最后要和大家道个歉，由于我的失误，上周文中提到“某生猪养殖龙头”一处，“公司亏损27.79亿元，大幅减亏52.48亿元”，应为“大幅减亏39.05亿元”，在此允许我表示由衷的歉意！

（本文所涉个股仅做举例，不做买卖推荐。）