沐恩
主持人:中报预告强披已经结束,需要注意什么?
袁月:在相对弱势下,没出业绩或者不及预期的,都会压制资金情绪。已经出了的,不一定非得大超预期,如果环比改善,产业周期向好,短期股价调整相对充分的,叠加中期有催化因素等,后续都会重点跟踪,会逐步梳理。
上周说过,中报除了数字,更应该关心环比改善情况以及对未来的展望。由于各行业所处周期不同,单纯看增减意义不大,或者说不具备可比性。如果是同一行业尤其是主营非常相似的,各项数据对比可以参考。以封测两家龙头看,虽然中报预告同比都是大幅下降,但细节还是有区别的,主要在于二季度环比改善情况,更直观的对比只看扣非净利。
A公司2023年上半年扣非净利亏损2.35 亿~2.83 亿元,一季度扣非净利是亏损4570万元,这样算下来二季度扣非净利亏损1.9亿~2.4亿元,环比下降。B 公司预计2023 年半年度扣非净利润为3.41亿元到4.17亿元,一季度扣非净利在5621万元,这么算下来二季度扣非净利润2.8亿~3.6亿元,环比大幅改善。这么对比后,谁的业绩相对更好应该就有答案了。
所处同一个行业且在主营相似的情况下,都会受行业周期影响,需求、订单、产能、价格等都差不多,但有区别可能在于资本开支不同。通过目前披露的数据和产业动态看,封测确实在一季度到了底部区间,这从产能利用率、收入、利润等都能验证,二季度有所复苏,但只属于弱复苏,后续还需跟踪产业动态数据。
市场对半导体困境反转的预期比较强烈,部分细分确实符合这个逻辑,但要注意的是,实际复苏也许并不会有预期的那么快,毕竟需求提升需要一个过程,甚至是漫长的。二级市场通常都会抢跑,所以半导体中有这种预期的细分环节更多适合按照波段思路,以资金情绪和技术应对,持续会在“滚雪球”中重点跟踪。
主持人:封测领域重点看什么?
袁月:先进封装具备一定亮点,这在之前有过分析,目前真正掌握相关技术的公司还不多。众所周知,半导体制程越小越好,熟知的有28 纳米、14 纳米、7 纳米、5 纳米,发展到3纳米就已经接近物理极限了,想进一步缩小尺寸或者降低成本,通过自身就比较难了,需要借助其他技术,先进封装就是一种解决办法。此外,对我国而言,由于先进制程受限,利用先进封装实现更小的制程也是一种必要选择,或者说更迫切。
此外,GPT 算力提升对芯片速度、容量都提出了更高要求,英伟达、AMD、英特尔、台积电等芯片巨头近年来纷纷布局Chiplet,以Chiplet 为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。有券商指出,Chiplet较适合于大算力芯片。一是其能突破SoC 单芯片的面积制约,这也是系统算力的关键支撑;二是Chiplet 能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽。总之,先进封装是实现Chiplet的前提,围绕先进封装环节的设备、材料供应链有望受益,接下来也要重点跟踪。
主持人:新能源中风电应该是业绩整体较差的吧?
袁月:只看增速肯定是最差的,但每个行业所处的阶段不一样,风电更多要看环比改善情况,二季度好于一季度就是不错的,而不是必须大幅增长。从行业跟踪动态看,一季度风機价格继续下降,这延续了去年的情况,但今年的区别在于装机量受制因素逐步缓解,4、5 月份价格有所反弹,各个招标地区不同。如果二季度环比一季度改善,市场自然对下半年还有更高的期待。
此外,行业贝塔在于装机量的提升,其中陆风与海风节奏不同,后者相对高一些。个股阿尔法环节在于盈利恢复和出海强化,前者是改善,后者是增量,兼具当然更优,两个方向是风电中弹性最大的。
主持人:最后说说盘面吧!
袁月:整体盘面延续弱势缩量震荡的格局,目前就是资金找不到突破口,没动力但也没有太恐慌,近期参考技术的意义不大,多数个股都在-3%~3% 之间震荡,一两个点的阴跌是常态,除非是放量大跌、跌停破位,否则更多都是受市场情绪影响,等情绪好转还会有修复,届时再看力度。盘面放量、涨停家数增多都是典型的信号,稳健者(大多数人)继续等待信号出现。