储 辰：为机器视觉行业“造血”做大做强民族品牌

文/刘 欣

上海SENGOIC副总经理储辰带领团队，为打破国外技术垄断作出不懈努力，打造了一家拥有核心技术、服务智能创造的科技创新型企业，也是目前中国唯一在机器视觉及光学测量领域拥有全产业链核心技术壁垒的产品公司，其技术能力覆盖芯片级、产品级和方案级。储辰以最前端的3D视觉为核心研发方向，致力于芯片设计、产品设计、3D视觉和AI视觉的算法研发，以能够为智能制造行业提供稳定、高效的视觉系统及解决方案为使命，引领团队走向新巅峰。

储辰在业内深耕多年，有着丰富的半导体领域研发、设计及工程化工作经验，在芯片研发和设计上亦有深厚造诣。由储辰带领的SENGOIC智能科技在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期积累和大量投入，在光学模型、光学设计、激光控制等方面也具有丰富经验和技术积累。

积水成渊，蛟龙生焉。在储辰的引领下，SENGOIC现拥有授权技术发明专利11项，授权实用新型专利7项，集成电路布图10项，软件著作权2项，申请中PCT专利1项，公开的专有技术数10项。SENGOIC在2019年和2020年均荣获上海国际创新创业大赛优秀企业奖，荣获中国IC风云榜2020年度最具成长潜力奖，2021中国半导体投资联盟年会年度最具成长潜力奖以及2022中国半导体投资联盟年会年度技术突破奖。此外，SENGOIC于2019年完成首轮融资，由著名的高瓴资本领投，上华红土（HTC）、浦东科创与洪泰基金跟投，Pre-A融资2500万元人民币，A轮融资5600万元人民币，目前B轮融资1.07亿元人民币，公司估值达10亿元人民币。

三位一体相辅相成打开产品战略新格局

储辰凭借高瞻远瞩的眼光，以芯片及算法为技术支持，将人工智能算法和3D相机结合，应用于各种工业环境，逐步打造“芯片-传感器-AI智能算法”的三位一体、相辅相成的产品战略格局。储辰及团队通过深度探索，旨在实现产业智能化重塑与实体经济深度融合，助力制造业完成从供给侧的技术驱动主导向需求侧的场景化应用主导转型。

在芯片方面，储辰及其团队自主研发的3840点CMOS芯片是机器视觉传感器核心零部件，在实现超高精度检测的同时，能够将3D处理算法集成到传感器芯片内部，显著提高了集成度、处理速度和可靠性，大大降低了系统购置成本和维护成本。在传感器方面，储辰认为主营的激光3D轮廓相机和激光位移传感器是工业检测领域的“智能之眼”，可实现稳定、高速、高精度的非接触式测量。在AI智能算法方面，储辰带领团队一起融合人工智能的机器视觉算法。相比传统机器视觉算法而言，人工智能的机器视觉算法可以通过模型、算法、指令优化提升整体检测速度与准确率，完美适应旋转、缩进、平移、色差、光照强度等变化，实现对柔性物体和部分有遮挡物体的准确检测。

储辰指出，不断通过机器学习和人工智能优化的方式来提升机器视觉的能力和准确性，是公司接下来发力的重点，而让人工智能更稳定地应用于工业环境，对于提升整体工业制造的智能化水平也颇具意义。储辰认为，芯片、传感器、AI智能算法三位一体、协同发展——人工智能算法逐渐集成到芯片，集成算法的专用芯片为传感器提供了更强的性能，而传感器本身则加速了人工智能应用的大规模落地。

硬件软件占领绝对高地建立全产业链核心技术壁垒

SENGOIC科技在硬件上存在多重压倒性优势，首当其冲的便是它引以为傲的芯片。由储辰带领研发的3840点CMOS芯片拥有完整的自主知识产权，集成动态曝光、动态3D轮廓算法、动态图像处理等多项专利和专有技术，拥有高速ADC、高速光捕获、噪声抑制、Blur去除等国际先进技术，对快速实现产品的迭代十分有利。

与此同时，面对主板，储辰也极为重视。在储辰的指导下，SENGOIC可根据定制化芯片来设计专用主板，可以适应多种控制芯片、处理器及产品。同类主板也满足多种产品型号及应用开发的需求，不仅有着高性价比和兼容性，在质量上也严格把控。同时，其主板还具有可替代性强，定制化接口对于软件开发极为便利等优势。得益于在芯片和主板的压倒性优势，SENGOIC产品的迭代速度十分之快，同时还易于操作，具有高性价比。此外，储辰根据客户的不同需求，也开展了定制化开发。

除了硬件上的绝对性优势，SENGOIC科技在软件方面也同样出类拔萃。储辰及其团队攻关完整视觉算法体系，包括深度学习、传统比对算法、3D点云等在内的主流算法，可覆盖90%以上常规应用。此外，储辰还带领团队自主研发了小样本学习方法，可克服工业质检领域缺陷样本不足带来的训练难问题。储辰通过芯片的迭代，建立了足够的技术和销售壁垒，进一步通过芯片的性能和低成本优势，切换光源路线迭代，将技术优势扩展到整体3D视觉解决方案领域，建立了全产业链核心技术壁垒。

打破国外垄断持续打造民族品牌

根据全球市场研究机构CB Insights数据显示，中国目前已是继美国、日本之后的第三大机器视觉领域应用市场，中国机器视觉行业规模预计在2023年达到197亿元，年均复合增长率达13.63%。但由于在3D图像采集成像系统中起步较晚，中国机器视觉市场长期被基恩士、康耐视等少数国际龙头垄断，它们技术先进，管理经验成熟，拥有上游价值最高的核心零部件产业链优势，牢牢占据中高端市场。

面对核心技术长期被国外厂商垄断的境遇，储辰以创新为关键点，以降低成本为目的，带领团队一起研制出了完全基于自主知识产权的国产3D CMOS图像传感器芯片以及工业视觉传感器模块。工业检测相机售价降低到国外品牌的四分之一左右，使得原来只能使用在3C、汽车行业的高精类3D测量仪器，也可用于焊接、点胶等行业。

在储辰的布局指挥以及精心领导下，目前SENGOIC公司有了完全的、高度集成的、国际级先进技术的CMOS芯片自主知识产权，保证了项目产品的先进性和快速迭代能力，其主营产品检测速度及精度等关键参数也一直处于业内领先地位，在技术上具有领先性及独创性，以高性价比产品、灵活的产品路线和定制化方案开发能力，打破了国外品牌对中国机器视觉中高端市场的垄断，逐步实现进口替代。

储辰指出，响应迅速、沟通细致的便捷服务使SENGOIC得以在众多竞争中稳稳胜出。据统计，在同一生产标准条件下，使用SENGOIC产品代替进口产品，在硬件和软件上可节省50%左右的成本，在后续维护和技术支持方面，则可节省70%左右的成本。因此，对于准备增加产线、提高产能、更换设备以及行业准入的企业，SENGOIC可以提供有力的帮助。此外，储辰以3D工业传感器为切入点，经过与各部门的多重测试和研发，推出了包括激光3D轮廓传感器、激光位移传感器、固定式字符识别设备、无人巡检设备在内的多条产品线。

截至目前，SENGOIC所有已量产的产品均已成功打破国外垄断，在储辰的率领下成为国产品牌的领导者。不仅如此，储辰及其团队大力研发了以线激光为代表的成熟产品，部分关键性能参数已对标国际大厂的高端产品，逐步成为引领行业发展的新标杆。

如今，SENGOIC智能正逐渐为业内的自动化人所熟知，公司服务客户也已覆盖国内外消费电子、半导体、汽车各大头部品牌，如三星、苹果、UMC、TSMC、特斯拉等，都是SENGOIC在全球范围内的合作伙伴。目前，储辰正在不遗余力地推动基于细分领域的精细化产品方案，持续攻坚高端传感器，让公司旗下的产品和服务赋能更多领域，为更多行业降本增效，让中国工业检测领域有国产品可用，有民族品牌可信赖。