王 坤, 贺牧野, 刘广峰
(安徽理工大学机械工程学院,安徽 淮南 232001)
随着科技的快速发展,人们对电子元件的要求也越来越高,大规模集成电路的应用导致产生大量的热量,如何有效的散热成为了科技发展必须攻克的难题。多束射流冷却技术[1]与微通道技术[2]因其具有高性能、低消费的特点越来越得到人们的关注。
本文通过将多束射流冷却技术与微通道冷却技术相结合[3],研究其在不同雷诺数下的流动特性与换热特性,并进行分析总结。
通过三维软件建立模型,如图1所示是射流微通道三维模型图,上方为射流入口,侧边为出口,通道底面为加热面,具体几何尺寸见表1。
表1 射流微通道具体几何尺寸
1.2.1 湍流模型与边界条件
选取RNGk-ε模型可以对旋流进行捕捉,出口设置为压力出口,一个标准大气压,进口为速度入口,流体温度为300K,加热面给定热流密度为100W/cm2,除加热面外都绝热。
1.2.2 数值模拟方法
对模型采用结构网格划分,在流固耦合出划分边界层网格,选用 SIMPLE 算法计算压力-速度耦合方程,选用二阶迎风格式,压力插值为Standard[4],如图2。
1.2.3 网格无关性验证
对模型进行网格无关性验证,当网格数由110万增至130万时,换热系数变化仅为4.6%,最终选择网格数为110万,如图3。
图4为射流微通道在Re=500~2500时的速度流线图,如图所示,流体从射流孔进入微通道肋,由于是单侧出口,下游流体直接被高速的上游流体携带出去,并没有直接与通道底面相接触,随着雷诺数的不断增加,这种现象变得尤为明显。流体进入通道内后与壁面碰撞产生漩涡,随着雷诺数的不断增大通道内流体涡旋增强,流线不断变得密集,流速逐渐增加,换热速率得到提升。
图5为射流微通道在Re=500~2500时的通道平均温度变化图,低雷诺数时,随着雷诺数的不断增加,通道平均温度减小迅速,但随着雷诺数的持续增大,平均温度的变化趋势产生减缓,明显低于低雷诺数时增长趋势,雷诺数的降低了通道加热面的平均温度,由376 K降低至350 K,达到了20 K左右。
图6为射流微通道在Re=500~2500时换热系数变化关系图,低雷诺数时换热系数增长迅速,随着雷诺数的不断增大,射流微通道的换热系数也不断增大,但增长趋势得到减缓,且换热系数变化几乎与雷诺数呈正比例关系。
通过将多束射流冷却技术与微通道冷却技术相结合,研究其在不同雷诺数下的流动特性与换热特性,并进行分析总结,得出结论如下:
(1)伴随着雷诺数的增大流体在微通道内的流速加快,上游流体的裹挟现象加剧,微通道内涡旋增多,换热效果得到提升。
(2) 低雷诺数时换热系数增长迅速,随着雷诺数的不断增大,射流微通道的换热系数也不断增大,但增长趋势得到减缓,且换热系数变化几乎与雷诺数呈正比例关系。