经公司第一届董事会第四次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟公开发行人民币普通股(A股)不超过4200万股,募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目:PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,报告期内产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序,是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。公司连续十二年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类)第一名,子公司麥逊电子连续七年位列第四名,主要产品销量在行业内保持领先地位。
公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业,凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验,为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案,如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备,针对不同感光材料的激光直接成像设备,机械成型设备及激光成型设备,通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等,主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平,满足国内外客户的技术要求,不断加速对进口设备的国产替代,一站式满足国内外客户在5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。
公司植根中国面向全球,是一家以客户需求为核心的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应,并为重点客户提供专业驻厂服务;对于境外客户,由代理商培训技术服务人员,公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持,并力求在最短时间内处理客户问题。同时,公司还在行业内率先推出预防性维护的增值服务,为重点客户建立首席服务官制度,通过结合客户现场工艺及生产情况,为客户提供配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等,为客户提高生产计划性、提升运营效率、节约运营成本。
募集资金扣除发行费用后将用于PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目。PCB专用设备生产改扩建项目是对公司现有产能的扩充,有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约,满足日益增长的市场需求,使得与产能相匹配的市场营销计划得以实施,提升公司的持续盈利能力。PCB专用设备技术研发中心建设项目的实施将提升公司的技术研发能力,进一步巩固已有的技术优势,保持公司产品的市场领先地位,增强公司核心竞争力。
技术及创新风险、经营风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目风险、内控风险、本次分拆上市被暂停、中止、取消或无法按期进行的风险、其他风险。
(数据截至2月11日)