左 陈 曾凡鹏 茹敬宏 伍宏奎
(广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东 东莞 523808)
覆盖膜是挠性印制电路板(FPCB)外表面的保护层,主要起到阻焊、防止电路受到外界损害的作用,同时也可减少导体在弯曲过程中的应力影响,提高FPCB的耐折性和耐挠曲性。覆盖膜是在绝缘基膜表面涂布一层胶粘剂制成。聚酰亚胺薄膜由于具有优异的耐热性、机械性能、耐化学性及阻燃性,在挠性覆铜板及覆盖膜中应用最为广泛[1]。
刚挠结合板(R-FPCB)就是挠性板与刚性板经压合等工序组合在一起,兼具FPCB和RPCB特性。集两者优点于一身,为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,符合电子设备轻薄短小小和多功能化的发展方向。R-FPCB的制程中必须经过高强度的除胶渣(Desmear)工序,而除胶渣通常采用碱性高锰酸钾作为处理药水。在碱性环境中,聚酰亚胺薄膜表面酰亚胺环可被水解,从而造成PI(聚酰亚胺)膜被咬噬,最终导致R-FPCB的机械性能、耐折性和可靠性下降。目前,行业内大多通过增加PI膜的厚度来减缓碱液对PI膜的咬噬,但是此种方式会增加软板区域的整体厚度,不符合电子产品轻薄短小的发展要求,而且会使成本大幅增加。
通过在覆盖膜的PI面涂布一层保护层,可有效解决PI膜在碱性环境中水解的问题,避免PI膜被咬噬,使得R-FPCB的机械性能、耐折性和可靠性得到保持。因此,本文主要是制备一种保护涂层,并涂布在覆盖膜的聚酰亚胺膜表面,研究保护涂层对覆盖膜性能的影响。
环氧树脂、固化剂、助剂及溶剂等;聚酰亚胺膜。
将环氧树脂、固化剂、助剂及溶剂按一定比例和步骤混合均匀,制成一种均匀的树脂组合物,然后采用涂布机将上述树脂组合物涂布在聚酰亚胺膜表面,固化后即得到含涂层的聚酰亚胺膜。
在涂层聚酰亚胺膜的面涂布一层改性环氧胶粘剂,烘干溶剂并初步固化后,与离型纸复合,即得到耐化性涂层覆盖膜。
1.4.1 力学性测试
将普通覆盖膜与耐化性涂层覆盖膜同时浸泡在50 ℃ 10 wt% NaOH水溶液中处理1 h,每隔10 min取样测试拉伸性能。考察碱液处理时间对涂层覆盖膜力学性能的影响。
1.4.2 耐折性
将普通覆盖膜及耐化性涂层覆盖膜分别压合在线路表面,固化后得到耐折测试样品。将耐折测试样品在50 ℃ 10 wt% NaOH水溶液中处理5 min,测试碱液处理前后耐折性。耐折性测试条件:R=0.38 mm,G=4.9 N,弯折幅度270°。
1.4.3 耐除胶渣液性能
将普通覆盖膜和耐化学性涂层覆盖膜分别经3次除胶渣处理,考察除胶渣处理对PI膜的咬噬作用。
1.4.4 回弹力
采用回弹力大小来定量评价材料柔软性。回弹力越小,表示材料越柔软[2]。按生益科技企标测试耐化性涂层覆盖膜和普通覆盖膜的回弹力,以表征涂层对覆盖膜柔软性的影响。
1.4.5 老化性能
将普通覆盖膜的PI面、耐化性涂层覆盖膜的涂层面分别与不流动半固化片压合,然后置于200 ℃烘箱中老化6 h,每隔1 h取样测试剥离强度,考察涂层热老化对粘接性能的影响。
1.4.6 激光加工性能
FPCB加工制程中,覆盖膜需要满足激光开窗要求,考察涂层对覆盖膜激光开窗效果的影响。
1.4.7 其它性能
按IPC标准测试耐热性、撕裂强度和吸水率。
2.1.1 碱液处理对覆盖膜力学性能的影响
将普通覆盖膜和涂层覆盖膜分别浸泡在50 ℃10 wt% NaOH水溶液中处理1 h,每隔10 min取样测试拉伸性能,考察碱液处理时间对覆盖膜力学性能的影响。结果如图1所示。
图1 碱液处理时间对覆盖膜拉伸性能的影响
由图1可知,涂层覆盖膜的初始拉伸强度略低于普通覆盖膜,而涂层覆盖膜的初始延伸率却略高于普通覆盖膜,这是因为环氧树脂涂层的拉伸强度低于PI膜的拉伸强度,在覆盖膜的PI面增加一层保护涂层,会使覆盖膜的整体拉伸强度降低;而环氧树脂涂层的柔韧性较好,其断裂延伸率大于PI膜,故拉伸测试时,PI膜先于环氧树脂涂层断裂,所以导致涂层覆盖膜的初始延伸率略高于普通覆盖膜。经碱液处理后,普通覆盖膜的拉伸强度和断裂延伸率大幅降低,处理20 min后,普通覆盖膜的PI膜完全溶解,无法测试拉伸性能;而涂层覆盖膜经碱液处理1 h后,其拉伸强度和断裂延伸率基本保持不变。这说明在普通覆盖膜的PI面增加一层保护涂层,可有效解决PI膜不耐碱液腐蚀的问题,避免覆盖膜在R-FPCB加工制程中被咬噬,从而使得FPC部分的耐折性、耐热性及可靠性得到保持。
2.1.2 碱液处理对覆盖膜耐折性的影响
R-FPCB在安装和使用过程中,FPC部分会经历一次或多次弯折。因此,FPC部分的耐折性对于R-FPCB的整体可靠性有着至关重要的影响。测试普通覆盖膜和涂层覆盖膜碱液处理前后的耐折性,将两种覆盖膜压合在相同的耐折性测试线路表面,固化后测试耐折性。碱液处理条件50 ℃10 wt% NaOH水溶液中处理5 min;耐折性测试条件R=0.38 mm,G=4.9 N,弯折幅度270°。耐折性测试结果如表1所示。
由表1可以看出,普通覆盖膜与涂层覆盖膜碱液处理前的耐折性接近,但是经50 ℃ 10 wt %NaOH水溶液中处理5 min后,普通覆盖膜的耐折性急剧下降,而涂层覆盖膜的耐折性却基本保持不变。这说明涂层可以有效保护涂层不被碱液咬噬,具有优异的耐碱性。
表1 普通覆盖膜及涂层覆盖膜碱液处理前后的耐折性
表2 除胶渣处理对覆盖膜厚度的影响
R-FPCB制程除胶渣工序中,覆盖膜的PI膜作为有机材料裸露在最外侧,通常会被咬噬,造成FPC的性能下降。将普通覆盖膜和涂层覆盖膜分别经3次除胶渣处理,测试厚度减薄情况,以表征两种覆盖膜的耐除胶渣药水能力。结果如表2所示。
由表2可知,经3次除胶渣处理后,两种覆盖膜都将被咬噬,其中以普通覆盖膜被咬噬的最为严重,经3次除胶渣处理后,其咬噬深度达到6 μm。而涂层覆盖膜同样经3次除胶渣处理,其咬噬深度仅为2 μm,因此,若涂层厚度>2 μm,则可有效保护PI膜不被咬噬,使得FPCB的耐热性、耐折性和可靠性得到保持。
FPCB的柔软性越好,弯曲时产生的应力越小,越有利于三维立体安装。生益科技以回弹力作为材料柔软性的评判方法,一般来说,材料的回弹力越小,则柔软性越好;反之,则柔软性越差。现按生益科技企标对比测试普通覆盖膜和涂层覆盖膜的回弹力,以表征涂层对覆盖膜柔软性的影响。测试结果见表3。
表3 普通覆盖膜及涂层覆盖膜的回弹力
由表3可以看出,涂层覆盖膜的回弹力略大于普通覆盖膜,这是因为在普通覆盖膜的PI面增加一层涂层后,会使覆盖膜的整体厚度略微增加,故回弹力稍大。但是从回弹力测试结果来看,普通覆盖膜与涂层覆盖膜的回弹力差异很小,两者的柔软性接近。
R-FPCB制程中需经历多次高温压合,因此,涂层的高温热老化性能显得尤为重要。将普通覆盖膜的PI面和涂层覆盖膜的涂层面分别与不流动半固化片压合,然后置于200 ℃烘箱中烘烤6 h,考察高温老化时间对剥离强度的影响。结果如图2所示。
由图2可知,涂层覆盖膜与不流动半固化片的初始剥离强度略高于普通覆盖膜,这是因为环氧涂层具有较高的表面能,与不流动半固化片结合较好。经200 ℃老化6 h后,涂层覆盖膜、普通覆盖膜与不流动半固化片的结合力都保持基本稳定,没有出现大幅衰减。这说明涂层具有较好的耐热老化性能,可以满足刚挠结合板多次压合的加工制程要求。
在FPCB制程中,覆盖膜都要经过激光开窗,因此,验证涂层覆盖膜的激光加工能力是有必要的。采用覆盖膜激光开窗常用的加工参数2.3 W、4次,验证涂层覆盖膜的激光加工能力。结果显示在普通覆盖膜的PI面增加一层涂层,并未增加激光开窗的难度,涂层覆盖膜使用激光开窗效果良好。
对比测试普通覆盖膜和涂层覆盖膜的其他基础性能,结果如表4所示。
图2 高温老化时间对剥离强度的影响
表4 覆盖膜基础性能
由表4可以看出,普通覆盖膜和涂层覆盖膜的耐热性均可通过288 ℃/10 s浸焊测试,具有优异的耐热性,增加涂层并未使覆盖膜的整体耐热性下降。涂层覆盖膜的撕裂强度高于普通覆盖膜,这可能是因为在普通覆盖膜的PI面增加涂层,使其整体厚度增加,故撕裂强度增大。涂层覆盖膜的吸水率低于普通覆盖膜,这是因为涂层的吸水率低于聚酰亚胺膜的吸水率;在覆盖膜的PI面增加涂层,有利于降低覆盖膜的吸湿性,减少线路板加工过程中的分层爆板风险。
(1)涂层可有效保护PI膜不被碱液和除胶渣药水咬噬;在经50 ℃ 10%wt NaOH水溶液处理1 h和3次除胶渣处理后,涂层覆盖膜的力学性能、耐折性和PI膜厚度保持基本不变,优于普通覆盖膜。
(2)涂层覆盖膜与普通覆盖膜的回弹力接近,涂层具有优异的柔软性。
(3)经200 ℃老化6 h,涂层覆盖膜的涂层面与不流动半固化片结合力保持基本稳定,涂层具有优异的耐热老化性,可满足R-FPCB多次压合的加工要求。
(4)使用常规覆盖膜通用的激光开窗加工参数,涂层覆盖膜具有良好的可激光加工性能。
(5)涂层覆盖膜在耐热性、撕裂强度方面与普通覆盖膜相当,但是吸水率小于普通覆盖膜,可减少线路板加工过程中的分层爆板风险。