文献摘要（228）

先进的封装和新的5G技术将推动便携式产品的发展

Advanced Packages and New 5G Technologies Will Drive Portable Products

随着人工智能（AI）和机器学习（ML）的采用，高端智能手机的功能正呈指数级增长。智能手机的主要趋势为：采用5G标准，并在设计、材料、装配工艺和测试协议方面进行颠覆性变化；以更小、更紧凑的外形提供更多功能;所用印制电路板（PCB）与类载板（SLP）的融合，体现更细的线路、间距和更小的导通孔尺寸;寻求利用埋置无源和有源元件、系统封装（SiP）、芯片系统化（SoC）或其他方式，以增强IC功能的密集封装。类载板的基本定义为线宽/线距小于35 μm，预计将成为一个主要趋势，尤其是用于便携式和可穿戴设备，成本是限制大容量、便携式消费产品主要因素。

（By Urmi Ray，PCD&F，2020/11，共4页）

刚挠结合驱动全球创新的五种因素

Five Ways Rigid-Flex Is Driving Global Innovation

在医疗保健领域、航空航天领域以及物联网系统，刚挠结合技术得到了迅速采用。预测在未来五年内，刚挠结合印制电路板（R-FPCB）的复合年增长率（CAGR）将达到9.8%，到2025年，预计将达到75.3亿美元。传统PCB产品相比，R-FPCB的五大优势：一是简化装配工序，二是显著减少重量，三是改进装配空间，四是有利机械和电气性能，五是降低总体成本。

（By Chris Clark，PCB design，2020/11，共3页）

HDI设计、无连接盘过孔、VeCS等

HDI Design,Landless Vias,VeCS,and More

文章从制造商的角度讨论导通孔设计和可靠性，即使导通孔设计正确的，仍然有很多变量需要处理。如在使用聚四氟乙烯（PTFE）材料时，尺寸稳定性问题不仅是Z轴尺寸，还有X/Y轴稳定性和表面平坦化，对激光钻孔和孔内镀铜也存在挑战。PCB最大的变化，就是必须更小、更可靠、成本更低。HDI板堆叠微导通孔倾向使用1.5:1或更高厚径比，这还做不到，而有采用无连接盘导通孔。垂直导电结构（VeCS）工艺无需激光打孔，只用一次层压，只在插槽内垂直互连多层，难度在于定位和插槽内局部去铜。有关射频技术不希望PCB有镍，因为它会增加损耗，所以更多的用EPIG和EPAG。

（By James Hofer，PCB design，2020/11，共6页）

导通孔设计基础

The Fundamentals of Via Design

导通孔起初是为插装元件，随着电路密度增加，导通孔主要为SMT元件连接。导通孔加工中要电镀铜，因此钻孔尺寸要比成品孔径放大0.10～0.12 mm，按IPC标准孔应保持必要孔环，连接盘呈泪滴状。导通孔类型有贯通孔、盲孔、埋孔，以及堆叠或交错结构导通孔，还有盘中孔（ViP）结构。导通孔加工有机械、激光钻孔和控深钻孔。导通孔除了层间互连作用外，还有导热、接地耦合、屏蔽应用。

（By Mark Thompson，PCB design，2020/11，共5页）

PCB导通孔电镀

Via Plating for PWBs

PCB层间互连是靠导通孔电镀实现，包括贯通孔、埋孔和盲孔。电镀铜要求镀铜层结晶细密厚度均匀，保证导体载流能力和满足其阻抗要求，并能承受热冲击和热循环试验。为了满足这些要求，必须对镀铜工艺进行优化，包括：预处理、图形布设、电镀溶液、电镀槽设置、搅动装置和电镀参数。如果电镀设置未优化，常见缺陷可能包括：镀层分离、孔壁空洞、厚薄不匀和结晶粗糙等。随着PCB 变化应重新审视和优化电镀工艺与设备。

（By George Milad，PCB magazine，2020/11，共4页）

VeCS技术的影响和效益

The Impacts and Benefits of VeCS Technology

垂直导电结构（VeCS）是Z轴互连技术，它的优点克服了HDI板顺序层压的问题，以及只适于薄介质板的限制;VeCS可以加工非常厚的板，高达3毫米甚至更高;VeCS是槽孔电镀，避免了高纵横比电镀方面复杂性;可以拓宽线路路径适合匹配阻抗。VeCS板测试做了20次回流焊循环，电路相互连接没有破裂，可靠性方面至少不会低于HDI板。目前设计软件正在加快开发，VeCS板要得到扩大应用，主要在成本方面与HDI竞争。

（By Joan Tourné and Joe Dickson，PCB magazine，2020/11 共11页）