聚硅氧烷酰亚胺共聚物的合成及应用研究进展

彭 村，尤真红，王 毅

（1.湖南科技学院 化学与生物工程学院，湖南 永州 425000；2.滨海金海立医药化工有限公司，江苏 盐城 224555）

0 引言

聚酰亚胺（PI）一般指主链中含有酰亚胺环和芳香环的一类聚合物。因其高分子链为半梯形结构，刚性大，分子间作用力强，所以PI具有突出的热稳定性、力学性能、电绝缘性、耐有机溶剂性等，成为综合性能最好的特种工程材料之一[1]。然而，PI也存在着难溶、难熔、难加工成型、耐水解性差、粘接性差、成本高等问题[2-4]。聚硅氧烷是一类主链为Si-O-Si元素的高分子，兼具有机和无机材料特性，具有优异的分子柔性、耐高低温性、疏水性、透气性、耐候性、电绝缘性、生理惰性等，但存在力学性能差、不耐有机溶剂等缺点[5]。通过共聚在PI中引入柔性的硅氧烷组分能够有效提高共聚物的溶解性及加工性能，还能使共聚物的其他性能如疏水性、抗氧化性、气体选择性透过、润滑性、粘接性等得到提升，从而得到综合性能更优的材料。因此聚硅氧烷酰亚胺（PSI）共聚物被认为是最成功的改性聚酰亚胺之一，并已经成功实现商业化。一直以来，PSI都受到学术界和工业界广泛关注，研究者们也在不断努力地开发具有新型结构以及更优性能的PSI。本文综述了近年来国内外在PSI共聚物合成及应用方面的研究进展，以期为相关研究工作提供参考。

1 聚硅氧烷酰亚胺共聚物的合成及性能

1.1 合成聚硅氧烷酰亚胺共聚物的经典方法

PI的合成方法已有较为详尽的综述，其中缩合聚合是制备PI最为经典和普遍的方法[6]。该方法一般分为两步：①二元胺和二元酸酐缩聚成聚酰胺酸；②聚酰胺酸在高温或脱水剂作用下脱水形成酰亚胺环。PSI共聚物的合成方法与PI合成方法相似，不同之处在于原料中加入了含硅二元胺或含硅二元酸酐作为反应单体，然后与芳香二元酸酐或芳香二元胺经过共缩聚、脱水环化得到PSI共聚物。

PSI共聚物常用的含硅二元胺一般为端氨基聚硅氧烷低聚物或二氨基硅烷，如图1所示。

图1 端氨基聚硅氧烷Fig.1 Amino-terminal polysiloxane

C A ARNOLD等[7-8]以不同分子量的端氨基聚硅氧烷和不同的芳香二元酸酐为原料，合成了不同分子结构及不同硅含量的PSI共聚物。PSI共聚物还可以含硅二元酸酐为原料，J R PRRATT等[9]报道了一种制备含硅二元酸酐的方法，并合成了一系列不同结构的含硅二元酸酐，不过该方法涉及到有机锂试剂取代、高锰酸钾氧化等反应，反应步骤较为复杂且产率较低。端氨基聚硅氧烷低聚物脂肪胺端基及硅原子上侧甲基的耐热性能较差，为了进一步提高PSI共聚物的热稳定性，陈蓓等[10]合成了端胺苯基聚硅氧烷来代替端氨丙基聚硅氧烷作为合成PSI共聚物的中间体，并研究了间、对位异构（氨基与硅基在苯环上的位置）端胺苯基硅氧烷对PSI共聚物性能的影响，结果表明相同硅含量的间位异构PSI的5%热失重温度要比对位异构的PSI低10～20℃，即对位异构的PSI热稳定性更好。卢神州等[11]在含硅二元胺中引入二苯基硅氧烷链节并进一步与芳香二酸酐反应合成PSI共聚物，所得产物在硅氧烷链节含量为50%时的热分解温度达到486℃。

1.2 含新型主链结构的聚硅氧烷酰亚胺共聚物

近年来，研究者们也在不断尝试合成性能更优良的新型结构的PSI共聚物。S BABANZADEH等[12]合成了一类含有大位阻侧基二氨基苯氧硅烷（图2），并以此为单体制备得到PSI共聚物，该类PSI具有极好的热稳定性，并且由于同时具有大位阻侧基和硅氧键，降低了分子链的规整性，因而使得该类PSI的溶解性大幅提高，另外该类共聚物还具有很低的介电常数（2.4～2.9）。M DAMACEANU等[13]以含硅二元酸酐和含噁唑环二胺共聚得到含噁二唑环的PSI（图3），该共聚物具有良好的热稳定性、溶解性及成膜性，并能发出蓝色荧光。CHEN Kaichi等[14-15]报道了一类含有苯并噁嗪杂环结构PSI的制备方法，该方法首先通过硅氢加成反应合成含硅纳迪克酸酐，再与对胺基苯酚缩合，最后与苯胺、甲醛反应得到两端含苯并噁嗪杂环结构的单体（图4）。该单体通过加热或在催化剂作用下开环聚合得到一种新型含硅氧烷和酰亚胺的聚苯并噁嗪树脂。与传统双酚A聚苯并噁嗪相比，改性后的树脂耐热性、抗紫外线性能、疏水性都得到提高，可用于防紫外、自清洁的防水涂层材料。ZHANG K等[16]通过另一种途径合成了含有苯并噁嗪杂环结构的PSI，与前述方法相比，该方法可得到更高分子量的含苯并噁嗪杂环聚合物，经加热交联固化后可得到具有更好耐热性、阻燃性以及更低介电常数（2.36～2.29）的含 PSI苯并噁嗪树脂。XIONG Lei等[17]以纳迪克酸酐与含氢二硅氧烷为原料通过硅氢加成反应得到含硅二纳迪克酸酐，接着再与芳香二胺共缩聚得到含脂环结构的PSI（图5），研究表明脂环结构和硅氧链节对提高PSI的疏水性和溶解性具有协同作用。K SAXENA等[18]合成了一类新型的Si原子直接与酰亚胺环相连的PSI共聚物（图6）并对其性能进行表征，发现与常规非直接相连的PSI共聚物相比，该类共聚物在热稳定性及力学性能等方面都有一定程度的下降。为了提高PI的溶解性，M SRIVIDHYA等[19-20]合成了侧链为聚酰亚胺、主链为聚硅氧烷的PSI接枝共聚物，该接枝共聚物具有良好的溶解性并且能发生交联得到更稳定的三维网络结构。

图2 含大位阻基团的氨基硅烷Fig.2 Amino silanes containing large steric hindrance

图3 含噁二唑环的PSIFig.3 PSI containing oxadiazoles

图4 含苯并噁嗪杂环PSI的合成Fig.4 Synthesis of polybenzoxazine containing siloxane-imide

图5 含硅及脂环结构的二酸酐Fig.5 Dianhydride containing silicon and alicylic structure

图6 Si原子直接与酰亚胺环相接的PSIFig.6 PSI containing Si directly linked with imide ring

1.3 具有交联结构的聚硅氧烷酰亚胺共聚物

在PI中引入硅氧烷链节虽然能够提高材料的溶解性和加工性能，但不可避免会造成模量和耐热性能的损失，通过对共聚物的交联能一定程度保持共聚物的高模量和高耐热性。P SYSEL等[21]以对胺基三甲氧基硅基苯为原料，与芳香二胺及芳香二酸酐缩合聚合得到三甲氧基硅封端的酰亚胺预聚物，然后以该预聚物为交联剂，与二甲基二甲氧基硅烷共水解得到具有三维网络结构的PSI共聚物，该共聚物在高含硅量（质量分数大于50%）条件下交联后的5%热分解温度（Td5%）比未交联的提高40～60℃，而在低含硅量条件下两者的热分解温度相近，另外交联后的拉伸强度可提高30%左右。K FURUKAWA等[22]以带有乙烯基硅氧烷链节的含硅二元胺为原料，与芳香二胺及芳香二酸酐缩合聚合得到含有乙烯基的PSI共聚物（图7），然后再与含氢聚硅氧烷通过硅氢加成反应交联得到三维网络结构的PSI共聚物，研究表明交联后共聚物（含50%硅氧烷）的模量提高一倍左右，5%热分解温度提高约70℃。C L HOMRIGHAUSEN等[23]合成了端基为乙烯基的酰亚胺低聚物（图8），然后与含氢聚亚芳基硅氧烷反应得到交联结构的PSI共聚物，该类聚合物的5%热分解温度为330～360℃，其中亚芳基硅氧烷结构限制了其热稳定性的提高。总体来说，相较未交联PSI共聚物，交联PSI共聚物的模量、拉伸强度、抗溶剂性、耐热性会有所增强，而热膨胀系数降低，但变化程度均有限。

图7 含有乙烯基的PSIFig.7 PSI containing vinyl

图8 端乙烯基的PSIFig.8 Vinyl-terminal PSI

1.4 与倍半硅氧烷（POSS）共聚的聚硅氧烷酰亚胺共聚物

在聚硅氧烷酰亚胺共聚物中，Si组分不仅可以线型硅氧烷链节或链段的形式引入，还可以体型倍半硅氧烷（POSS）的形式引入。POSS一般聚合度较低，具有笼型结构，内核类似无机SiO2结构，外层为有机基团。通过在POSS外层引入活性有机基团，则可与其他聚合单体或聚合物进行共聚。CHEN W C等[24]合成了一种含有双层多面体结构POSS的二元酸酐（图9），并将其引入到新型PSI聚苯并噁嗪树脂[14-15]中，获得了具有高热稳定性和高残留率的改性树脂，该树脂最高热分解温度可达521℃，质量残留率达76%，有望作为耐烧蚀材料。HUANG Junchao等[25]合成了一类带有胺苯基的POSS结构，该POSS具有良好的溶解性，可与聚酰胺酸溶液共混，高温酰亚胺化后得到PI-POSS复合材料，POSS的引入显著提高了复合材料的热机械强度和玻璃化转变温度，有效降低了该复合材料的热膨胀系数。A L BRUNSVOLD等[26]研究表明，与纯PI相比，POSS的引入能够显著提高材料的抗原子氧腐蚀性能，原因是POSS结构形成SiO2钝化层从而保护下层聚合物材料。R VERKER等[27-29]在一系列研究中模拟了太空碎片及原子氧对PI-POSS复合材料的破坏性能，结果表明POSS含量的高低会影响POSS的聚集尺寸、形态及复合材料的表面形貌，进而影响其热力学性能，POSS的引入能提高抗原子氧腐蚀性能的另一种机理是POSS的引入降低了复合材料的残余应力，阻止了空洞的形成，而空洞可以提高原子氧的扩散能力。文献[30-31]报道了具有梯形结构的POSS以及带有缩水甘油醚基的POSS，考察了它们与PI复合后材料的综合性能。T H LEE等[32]研究发现，PI-POSS纳米复合材料存在折射率可变动范围窄及双折射率高等缺点，为此他们合成了一种带有胺基官能团的硅氧烷纳米簇（AONC，图10）来代替POSS，并通过小分子芳香二酐与AONC交联，酰亚胺化后得到一种无机-有机纳米复合材料，结果显示该复合材料的折射率可在1.517 4～1.557 6任意调节且双折射率只有0.002～0.003。值得注意的是，该类AONC的合成步骤简单，尺寸及性能的可控性和重复性好，且常态为液态，具有良好的成膜性，是一种优良的纳米结构材料。

1.5 合成聚硅氧烷酰亚胺共聚物的新方法

图9 含双层多面体POSS的二元酸酐Fig.9 Dianhydride containing double-decker-shaped silsesquioxane

图10 硅氧烷纳米簇交联PIFig.10 PI crosslinked by AONC

近年来，研究者们也在尝试开发新的合成PSI共聚物的方法。F RAFIEMANZELAT等[33]通过异氰酸酯法合成了PSI共聚物，该方法采用离子液体为反应溶剂及微波加热，关键步骤是合成羧基封端的含硅及酰亚胺结构的单体（图11），然后与二异氰酸酯通过逐步加成聚合得到PSI共聚物，该共聚物的溶解性和软化温度较纯PI有了很大提升，但耐热性有所下降（Td5%＜300℃）。M SIMIONESCU等[34]报道了另一种合成PSI共聚物的方法，该方法先合成含有酰亚胺环的两端为羧基的低聚物（图12），再与芳香二元胺缩合得到PSI共聚物，该方法可避免高聚物升温过程酰胺化不完全及副反应。A RAJU等[35]首次报道了在水溶液中合成PSI共聚物的方法，即含硅二胺及芳香二酸酐在高温高压的水溶液中进行缩聚反应得到PSI共聚物，该方法避免使用有机溶剂，便于产物分离，产物分子量达到60 000，报道还称水溶液法制备的PSI共聚物相对于有机溶剂法制备的PSI共聚物具有更少的酰胺基残留。

图11 端二羧基含硅酰亚胺单体的合成Fig.11 Synthesis of siloxanic diacid monomer

图12 端二羧基含硅酰亚胺低聚物Fig.12 Carboxyl-terminal oligomer containing imide and silicon

2 聚硅氧烷酰亚胺共聚物的应用

2.1 胶黏剂及涂层

PI由于自身优良的耐热性、耐溶剂性和力学性能，可用于高温环境下高性能的结构胶黏剂和涂层，然而纯PI对金属材料的粘接性较差，因此需要对PI进行改性而不损失其耐热性能。C K KU等[36]为了提高聚酰亚胺与覆铜箔片的粘接性，以二氨基吡啶（DAP）为原料合成了一系列含有吡啶结构的PSI共聚物，剥离强度实验表明，随着硅氧烷链节含量的增加，PSI与铜箔的剥离强度增加，而DAP含量增加会导致剥离强度降低，原因是硅氧烷链节和DAP的引入改变了共聚物的润湿性，此外通过X射线光电子能谱（XPS）分析了粘接区的失效位点，证明粘接区的失效属于内聚破坏。他们还进一步研究了硅氧烷嵌段长度对PSI在溶液中自组装形态的变化及PSI在固体膜中微观相分离形态的影响，结果表明PSI在溶液中会存在棒状、单层囊泡状及多层囊泡状结构，在固体膜中主要为海-岛结构和囊泡结构，并且同时存在纳米尺寸的微分相[37]。KANG J H等[38]研究了PSI共聚物对合金42框架以及二氧化硅的粘接性，结果表明随着硅氧烷链节含量的增加，PSI共聚物对合金42框架材料的剥离强度增加，而对二氧化硅材料的剥离强度降低。K C JUNG等[39]通过溶胶-凝胶法在PSI共聚物溶液中原位制备TiO2粒子得到PSI/TiO2复合材料，发现随TiO2含量的增加，材料的热膨胀系数降低，PSI对铜箔的粘接性能提高。为了更好地理解PSI共聚物的粘接性能，I NOVÁK等[40]详细研究了PSI共聚物的表面结构，结果显示硅氧烷链段有明显的表面富集现象，随着硅氧烷链段含量的增加，表面的粗糙度及接触角增加，表面能中的色散力比例也增加，并且PSI共聚物与环氧树脂间的剥离强度随硅氧烷含量的增加呈指数衰减。

2.2 导热基体

聚酰亚胺材料被认为是微电子集成领域最有发展前途的有机材料之一，主要用于钝化与封装材料、绝缘材料和柔性印制电路板的基体材料等。为了解决纯聚酰亚胺材料导热性差和加工温度高的问题，YU S等[41]合成了同时含有脂肪链和硅氧烷链的PSI共聚物（图13），该聚合物具有熔致液晶性，并且液晶相转变温度可低至222℃，利用液晶PSI共聚物的高度取向结构能提高该材料的导热性能。他们还考察了液晶结构上取代基种类对共聚物液晶行为的影响，结果表明F、Cl原子取代能增加共聚物的液晶相区间温度，而甲基取代会使共聚物失去液晶性，并且在邻位取代（相对于酰亚胺基团）的影响要比在间位取代的影响大[42]。该课题组还进一步表征了PSI共聚物所形成的近晶型液晶的详细结构[43]。

图13 含脂肪链和硅氧烷的PSIFig.13 PSI containing siloxane and aliphatic chain

2.3 超疏水自净化材料

C J WOHL等[44-45]利用PSI共聚物的低表面能特性，再结合激光图案刻蚀工艺得到具有超疏水表面的PSI材料，经过激光刻蚀后，PSI共聚物材料表面得到柱状阵列结构，刻蚀前的PSI共聚物表面接触角为111°，滚动角为27°～60°，激光刻蚀后的表面接触角增大至175°，滚动角减小至1°～15°。该材料可以帮助解决航天器及航天服在月球表面容易吸附月尘的问题。模拟月尘粘附性能测试实验结果表明，该材料具有自清洁能力，并且在同样条件下效果要比商品Kapton更好，可有效防止灰尘颗粒粘附。

2.4 自润滑材料

PSI共聚物由于引入了低表面能的硅氧烷链段导致材料的摩擦系数降低，这个特性使其可用来作为低摩擦系数材料或自润滑材料。J RESSEL等[46]为了降低聚（酰胺-酰亚胺）漆包铜线与其他部件的摩擦力，采用PSI共聚物代替聚（酰胺-酰亚胺）作为铜线包漆，富集在包漆表面的硅氧烷链段具有类似润滑液体的效果，测试表明PSI漆包线的摩擦力可降低一个数量级，并且可以避免润滑油脂的使用。

2.5 电润湿显示

作为一种新兴显示技术[47]，电润湿显示技术由于具有显示效率高、响应速度快、可全彩色显示等优点，在未来高端显示器及柔性显示器发展中拥有重要地位[48]。为了降低电润湿显示器件的成本，CHEN Xia等[49]在制造电润湿显示器件中采用丝网印刷技术，即将电润湿显示器件中疏水绝缘聚合物涂层和亲水网格结构一次性通过丝网印刷成型（图14），从而简化了制造工艺，其中该工艺的关键为分别采用了PSI共聚物和PI聚合物作为疏水绝缘涂层材料和亲水网格材料，由于PSI共聚物与PI聚合物具有良好的相容性，所以亲水网格材料与疏水绝缘涂层材料间经过丝网印刷后能够结合紧固，测试表明简化后的工艺并未影响显示器件的工作性能。

图14 制造EWD的传统工艺流程与丝网印刷工艺流程Fig.14 Schematic process flow of the conventional fabrication and the proposed printing fabrication process for EWD

2.6 有机气体检测

R A POTYRAILO等[50]将PSI嵌段共聚物用于非极性有机气体的痕量检测。该方法通过将PSI嵌段共聚物沉积在厚度剪切模式的石英振荡器表面得到检测非极性有机气体的传感器件，该器件的谐振频率与所测有机气体浓度成函数关系，通过测定谐振频率变化就可推出所测有机气体浓度。实验结果表明，沉积PSI嵌段聚合物的传感器件具有极高的灵敏度，比已知的同类传感器件高至少100倍，检测限达到10-9级别，并且由于硅氧烷链段的引入降低了器件对水分含量的敏感性以及延长了器件的使用寿命，未来有望实际应用于有机气体的痕量现场检测。

2.7 记忆电阻器

记忆电阻器作为继电阻、电感、电容之后的第四种电路基础元件，在2008年首次由惠普公司在实验室成功制备[51]。它的出现为电路设计提供了新的发展空间，未来有可能用于制备代替晶体管存储器的新型存储器——非易失阻抗存储器，成为近年来研究者们关注的重点[52-53]。L C HSU等[54]以PSI共聚物作为半导体层材料分别制备了常规记忆电阻器（ITO/PSI/Al）和可伸缩记忆电阻器（PDMS/CNT/PSI/Al），对常规记忆电阻器的记忆行为测试表明，PSI记忆电阻器适用于WORM（“一写多读”）的记忆行为。作者以碳纳米管（CNT）为电极，硅橡胶（PDMS）为基体，复合得到可伸缩的导电基片，再依次沉积PSI层和Al层，最终得到可伸缩记忆电阻器，因为PSI共聚物和PDMS的杨氏模量相近，所以PSI层与基片的兼容性良好，测试表明该可伸缩器件在60%拉伸应变以内可保持电阻记忆行为，并具有较高的开关比（＞106）和耐久性。

2.8 渗透蒸发分离膜

渗透蒸发分离技术因其分离效果好及污染少等优点发展迅速，其中分离膜材料的选择和开发是关键。JIANG Xue等[55]以不同分子量的含硅二胺与氟化二酐及氟化二胺缩聚得到PSI共聚物，并通过溶剂蒸发法浇注成渗透蒸发分离膜，测定了该类分离膜对水中三氯乙烯的分离效果，结果表明F原子核硅氧烷链节的引入提升了膜对三氯乙烯的渗透性和选择性，并且硅氧烷链段的长度越长，提升效果越明显。LIU Qingliu等[56]合成了含有苯砜和三胺嘧啶结构的PSI共聚物，经硅沸石填充后成膜，用于水中氯仿的分离，结果表明氯仿的选择透过性随硅氧烷链段含量的增加而提高，且硅沸石也具有提高氯仿选择透过性的作用。M KREA等[57]还研究了PSI共聚物分离膜对水中极性有机物如苯酚、乙醇的分离性能。相比从水中分离有机物，有机混合物体系的分离所面临的挑战更大，C P RIBEIRO等[58]分别以4种芳香二酐、4种芳香二胺及3种含硅二胺为原料，合成了不同结构的共聚物并成膜，测定了各种分离膜对甲苯/正庚烷以及苯/正庚烷体系的分离特性，结果表明硅氧烷链节的引入能提高正庚烷的渗透系数，但是会造成选择性的降低。

2.9 气体分离膜

气体分离膜与渗透蒸发分离膜都属于选择性分离膜，膜材料的选择最为重要。S Y HA等[59]在研究硅氧烷组分含量对气体选择透过性的影响时，发现随着硅氧烷组分含量的增加，气体透过性的提高会存在一个阈值，当硅氧烷组分达到20%左右时，气体透过率会急剧增大。对此，作者提出了逾渗理论来解释，即气体几乎都从硅氧烷组分透过，当硅氧烷组分达到20%时会开始形成硅氧烷通道。H B PARK等[60]以紫外光照射处理PSI共聚物分离膜的表面，使表面富集的有机硅组分氧化为二氧化硅，得到表面覆盖无机二氧化硅组分的PSI分离膜，考察了紫外光处理前后分离膜对N2、O2、He、CO2气体的选择透过性，结果表明紫外光照射处理后会降低气体透过性，但会增加气体选择性。H B PARK等[61]还以PSI共聚物为前驱体，通过在惰性气体中热解得到富硅的无机碳气体分离膜，分别研究了酰亚胺链段和硅氧烷链段在热解后对气体的渗透及分离效果，结果表明酰亚胺链段热解后会形成类似分子筛的结构，具有较高的气体选择透过性，而硅氧烷链段热解后会形成分散在连续碳组分中的SiO2相，对提高气体透过率有很大作用，但会降低膜的气体选择性。M SRIVIDHYA等[19]以六氟二酐为原料合成一系列含氟的PSI共聚物作为气体分离膜，并比较了该类共聚物对N2、O2、CO2的分离效果，研究表明其最高分离系数达6.8。T W PECHAR等[62]研究了沸石填充的PSI气体分离膜的分离效果，结果显示沸石的引入对提高气体选择性毫无帮助，但能够降低膜的气体透过性。

2.10 质子交换膜

作为质子交换膜燃料电池的核心部件，质子交换膜的性能对燃料电池性能有重要影响。为得到综合性能更高的质子交换膜材料，C LEE等[63]合成了一类磺化PSI，与环氧树脂形成半互穿网络聚合物作为质子交换膜的材料，并比较了该类质子交换膜与PSI质子交换膜及商业化的Nafion®117的性能，结果表明半互穿网络结构的引入提高了质子交换膜的疏水性、力学性能及尺寸稳定性，降低了甲醇的透过率，并且其质子传导率达到甚至超过了商业Nafion®117的水平。LIN C等[64]对PSI共聚物采用过氧化苯甲酰（BPO）引发自由基交联反应得到交联的PSI共聚物，并以该聚合物作为质子交换膜，测试结果表明硅氧烷链段的引入能提高质子交换膜的质子传导率，特别是高温下，其在70℃时的质子传导率（619 mW/cm2）要比商业化的Nafion 212（297 mW/cm2）高许多，因此可作为高温质子交换膜材料。

3 结束语

经过多年的发展，聚酰亚胺的合成方法已相对成熟和稳定，而聚硅氧烷酰亚胺共聚物的合成方法基本上与聚酰亚胺的合成方法相似，主要采用二步合成法，但该方法存在使用高沸点极性溶剂以及高温酰亚胺化反应可控性差等问题，因此开发产率高、反应可控性好、绿色环保以及低温聚合的新反应体系具有重要的意义，但近年来在这方面的突破还不够，需要进一步寻找高效酰亚胺化反应的条件，或是改变酰亚胺环引入的方式。另外，聚硅氧烷酰亚胺共聚分子链综合性能良好，可以作为其他功能高分子的分子基体，在聚硅氧烷酰亚胺共聚链中引入其他功能化基团或结构，可得到综合性能良好的功能高分子材料，例如高分子催化剂、吸附材料、医用高分子材料、环境可降解材料、自愈合材料、智能高分子材料等。虽然硅氧烷链段的引入显著提高了聚酰亚胺的加工性能，对拓展聚酰亚胺材料的应用具有积极推动作用，但还需进一步降低成本以及降低硅氧烷链段对材料力学性能的损害。目前，对于聚硅氧烷酰亚胺共聚物的研究主要从改性聚酰亚胺的角度出发，如果从改性聚硅氧烷的角度出发，可能又会带来不一样的启发。