力合微(688589) 申购代码787589 申购日期7.13

发行概览：公司募集资金的投资方向与使用安排如下：研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。

基本面介绍：公司是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。公司拥有一支以数字通信技術及信号处理算法研发、数模混合超大规模SoC设计开发为特长的研发团队。自成立以来，公司始终致力于研发自主可控、国际领先的通信核心技术和相关核心算法，并以此为基础研发出满足国产替代要求的芯片。公司在正交频分复用（OFDM）多载波数字通信技术、相关信号处理算法技术、接收机架构、低功耗芯片设计、Mesh网络等物联网通信和芯片设计关键技术领域具备优势，并形成了较为完善的自主核心专利体系。

核心竞争力：在通信应用领域，芯片是核心，而基础技术和底层算法是核心竞争力。公司致力于自主通信核心技术研发和芯片设计开发，自成立以来，持续进行核心技术研发和团队建设，特别是在适合国内电网环境的电力线通信领域，积累了自主掌控的算法和芯片设计核心技术，拥有一支技术全面、完整、研发及设计能力较强的团队。

募投项目匹配性：研发测试及实验中心建设项目和公司集成电路核心技术、物联网通信核心技术密切相关，能够有效地支撑公司进一步深入研发项目的测试与实验需求，提升公司研发水平、研发效率并保障芯片研发成功率。新一代高速电力线通信芯片研发及产业化并不是对原有产品的简单升级，而是全新一代更高速率更多功能满足国内外多种标准的高速电力线载波芯片，是公司在电力线载波通信领域技术及芯片产品开发不断升级突破的成果体现。微功率无线通信芯片研发及产业化项目拥有自主知识产权，将形成我国自主开发的通信底层协议标准，是公司长期技术积累的产业化成果。基于自主芯片的物联网应用开发项目一方面利用现有芯片拓展海量物联网应用场景，不断落实具体应用方案，另一方面在本次募投项目新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目与微功率无线通信芯片研发及产业化项目成功量产后，将会与原有芯片一起应用到这些方案中。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、发行失败风险、可能严重影响公司持续经营的其他风险。

（数据截至7月10日）