DENLAS-10BM 半导体激光对口腔软组织疾病治疗有效性和安全性研究*

李伯翰 邹士琦 王 霄

半导体激光治疗仪，是90 年代初期国外发展起来的一种激光医疗系统，激光采用镓铝砷(GaAlAs)半导体激光二极管，输出功率百毫瓦量级，属于低功率激光[1,2]。低功率激光与外科手术激光不同，低功率激光被组织吸收后产生的热能和化学能非常小。半导体激光治疗仪的操作简便，快捷，创口小，并且组织损伤小，止血速度快，术后愈合时间短[1-4]。

牙龈增生的患者经非手术治疗后，如仍不能完全消退者，常需采用牙龈切除术和牙龈成形术治疗[5,6]。传统的牙龈切除、成形术是采用手术刀切除增生的牙龈组织，患者舒适度欠佳。激光治疗具有术中出血较少、术后止血快、不需缝合及创口小等优点[5-9]。本临床研究选用的DENTAS-10BM半导体激光治疗仪(武汉博激世纪科技有限公司生产)能否减轻牙龈切除术及术后的痛苦，加快创面愈合，还有待深入的研究。本研究利用DENTAS-10BM 半导体激光治疗仪对口腔牙龈良性增生病变治疗，并对其治疗的有效性和安全性进行评价。

1.材料和方法

1.1 研究对象 随机选取66 名志愿者，其中实验组33 例，对照组33 例。实验组使用的是武汉博激科技有限公司生产半导体激光治疗仪，规格型号为DENLAS-10BM；对照组使用的是Sirona Dental Systems GmbH(德国西诺德牙科设备有限公司)生产的牙科激光治疗机，规格型号为SIROLlaser。本研究方案遵循赫尔辛基人体医学研究的伦理准则。试验开始前本方案已获得北京大学第三医院伦理委员会批准(伦理编号14-07-QX-KQK)。本试验采用随机、开放、平行对照的非劣效性临床试验设计。

1.1.1 病例入选标准(1)年龄18～75 岁，性别不限；(2)口腔牙龈组织增生者(累及病变牙1～2 颗)；(3)受试者自愿参加本试验，并签署知情同意书。

1.1.2 排除标准(1)妊娠、哺乳妇女；(2)装有心脏起搏器者；(3)光照性皮肤病和光敏感受试者；(4)严重瘢痕体质受试者；(5)凝血功能障碍者；(6)严重免疫功能不全者；(7)预切除部位感染者或切割组织与种植体接触者；(8)一周内使用抗凝药、抗血小板药物患者；(9)1 个月内参加其他医疗器械或药物临床试验；(10)研究者认为其他不宜参加本临床试验的受试者。

1.2 试验流程包括 向受试者介绍本临床试验的背景、目的、受益和风险，获得本人和代理人签署的知情同意书；根据入选、排除标准，受试者进行血常规和凝血功功能检查，术前的牙周基础治疗(洁治)，排除药物性牙龈增生等，育龄妇女治疗前进行尿妊娠检查，确定受试者人口统计学资料；医生按照操作方法对受试者进行治疗，术后7 天±2天进行回访，并对试验方案设置的术后评价指标(切割效果评价、止血效果评价、一周后愈合有效率、仪器稳定性使用情况、可操作性、医生综合满意度评价、安全性)进行评价；对实验方案中的主要、次要及安全性评价指标进行评估。

1.3 主要疗效评价指标

1.3.1 基线 受试者接受治疗前的基础信息，包括病例分布、人口学信息、治疗前诊断信息。

1.3.2 切割效果评价 手术时间。

1.3.3 止血效果评价 I 级(切开并即时止血)；II 级(有出血点需电凝)；III 级(有出血点需结扎)。

1.3.4 一周后愈合情况评价 治愈：创面完全愈合，与周围组织无异；有效：创面基本正常，仍可见部分生长组织；无效：创面无变化。

根据评价结果计算有效率，有效率=(治愈率数+有效率数)/总例数×100%

试验组与对照组有效率差值的单侧区间95%可信区间下界＞-10%,则试验组非劣势于对照组。

1.3.5 安全性评价 安全性评价指标：安全性评价主要依据治疗部位临床表现和不良事件发生状况进行评价，评价指标为不良事件发生率(人数/组人数×100%)。记录的不良事件包括可预见不良事件：(1)疼痛或烧灼感、红肿；(2)局部出现渗出液；(3)色素沉着(4)非治疗区的热组织损伤)和不可预见不良事件。

1.4 统计学分析 采用SAS，利用SAS 宏语言，编程完成全部统计分析。人口学特征及两组间手术完成时间等评价参数通过直方图分析，数据称正态分布，采用T 检验。主要疗效指(止血效果及一周愈后有效率)，采用卡方检验方法比较两组间的止血效果和愈合有效率有无统计学差异。

2.结果

2.1 病例分布 本试验共入组66 例，其中实验组入组33 例，完成33 例；对照组33 例，完成33 例。两组脱落率的差别无统计学意义(见表1)。

表1 病例分布情况

2.2 人口学信息(FAS 数据集基线分析)两组人口学情况的比较，性别采用卡方检验，年龄采用t 检验，指标检验结果均有P＞0.05(见表2)，人口学情况两组间无统计学差异，组间均衡可比(见表3)。

表2 人口学基线比较

表3 两组性别比较

2.3 治疗前诊断信息 治疗前诊断中手术治疗面积采用T 检验，无统计学差异(P＞0.05)；功率和脉冲长度、脉冲间隔均采用T 检验，无统计学意义(P＞0.05)(见表4)。

表4 治疗前诊断比较

2.4 手术完成时间 手术完成时间(表5)试验组为3.09±2.11min，对照组3.12±1.56min,P=0.9473，无统计学差异(P＞0.05)。在止血效果评价中，试验组I 级止血效果为96.97%，对照组I 级止血率为96.97%，P=1，无统计学差异(P＞0.05)(见表6)。

表5 手术完成时间比较

表6 止血效果评价

2.5 一周愈合有效性评价 在一周后愈合有效率比较中，试验组和对照组的总体有效率均为100%，进一步比较其治愈率和有效率，试验组治愈率为45.55%，有效率为54.55%；对照组治愈率为51.52%，有效率为48.48%，P=0.6223，无统计学差异(P＞0.05)。试验组与对照组有效率差值的单侧区间95%可信区间下界＞-10%，试验组非劣于对照组见表7。

表7 一周后愈合有效率评价

2.6 安全性评价 术后一周时试验组发生1 例疼痛或烧灼感、1 例红肿或潮红，对照组发生2 例疼痛或烧灼感，1 例红肿或潮红，疼痛的不良反应发生率分别为3.03%和6.06%，无统计学差异(P＞0.05)(见表8)。试验过程中未出现严重不良事件(见表9)。两组安全性一致。

表8 不良事件发生情况

3.讨论

半导体激光治疗仪，是90 年代初期国外发展起来的一种激光医疗系统，激光采用镓铝砷(GaAlAs)半导体激光二极管，输出功率百毫瓦量级，属于低功率激光[1-3]。低功率激光与外科手术激光不同，低功率激光被组织吸收后产生的热能和化学能非常小。半导体激光治疗仪操作简便，快捷，创口小，并且组织损伤小，止血速度快，术后愈合时间短[9-11]。

半导体激光用于牙龈增生切除术与传统手术方法切除法相比，具有众多优点。传统手术切除法需在局麻下进行，术中出血多，影响手术视野；术后疼痛重、愈合慢，影响患者生活质量；有时还需要缝合。而半导体激光切除增生牙龈不仅操作简便、不需或很少需麻药、出血少、视野清楚，而且疼痛轻、愈合快[9-12]。

大量研究表明半导体激光用于牙龈切除术及成形术中，在术后疼痛情况、牙龈愈合及感染情况、术后牙龈位置不受手术所用仪器影响，半导体激光可成为牙龈切除术及成形术的一种新方法[10-12]。本实验研究中，试验组为3.09±2.11min，对照组3.12±1.56min，P=0.9473，无统计学差异(P＞0.05)。在止血效果评价中，试验组I 级止血效果为96.97%，对照组I 级止血率为96.97%，P=1，无统计学差异(P＞0.05)。在一周后愈合有效率比较中，试验组和对照组的总体有效率均为100%，无统计学差异。试验组与对照组有效率差值的单侧区间95%可信区间下界±10%，试验组非劣于对照组。因此，本研究的武汉博激世纪科技有限公司生产的DENTAS-10BM 半导体激光治疗仪在治疗有效性方面与上市同列产品具有一致性。

半导体激光在治疗口腔牙龈增生、口腔软组织增生等方面较传统手术治疗术中术后并发症发生率低。本研究中，我们利用安全性评价来比较两组出现的不良事件发生率。试验过程中，试验组不良事件2 例(6.06%)，对照组不良事件3 例(9.09%)，无统计学差异(P＞0.05)。术后一周时试验组出现1例疼痛、1 例红肿，其不良反应发生率为6.06%；对照组发生2 例疼痛，1 例红肿，其不良事件发生率为9.09%，无统计学差异(P＞0.09)。试验组与对照组均未发生严重不良事件给，两组安全性一致。上述的疼痛或烧灼感，红肿的不良反应均属于激光治疗中的正常反应，一般无需处理可自愈。上述不良事件均为轻微的不良反应。

在本临床研究中也存在一定的设计缺陷。以手术时间长短和术中止血效果来评价稍有片面，牙龈增生仅有临床诊断，未有病理诊断，试验分组未设置非激光治疗对照组等。在本研究中所有筛选的病例为口腔牙龈组织增生者，因为病例种类唯一，所以以手术治疗面积作为评价指标具有一定的评价意义，但也存在一定的局限性。总之，DENLAS-10BM 半导体激光在牙龈增生治疗中，具有操作简便，术后并发症少，患者更易于接受，值得临床推广应用。