水稻机插同步侧深施肥操作技术

高飞 徐红艳

摘 要：本文详细讲述了水稻机插侧深施肥技术的操作过程及操作过程中的注意事项。

关键词：水稻;机插;侧深施肥

一、机械检修

作业前做好检修、调整，严防排肥口堵塞。

二、土壤

要有一定的耕深，特别是秸秆还田的田块，要求耕深达 15cm 以上。

三、整地

要求做到“整平、耙细、洁净、沉实”。

1.田块耕整深度均匀一致，地表高低落差不大于 3cm，田面无残茬、无杂草、无杂物、无浮渣等;土层下碎上糊，上烂下实;田面呈泥、水相间的花达水，称作寸水不漏泥;泥浆沉到泥水分清，实而不板，机械作业时不陷机、不壅泥，泥脚深度不大于30cm;建议大型机车搅浆平地与手扶拖拉机平地相结合;

2.田面水層深应在2cm左右的范围内;

3.地面过软时会因泥水涌动而使施过的肥料发生位移，出现肥料离苗带过近或过远;地面过硬时，将使施肥部件难入地，影响施肥深度和覆土，以致造成施肥不均和施肥位置不正确;

4.鉴别地面硬度是否适合插秧的方法：在沉淀后的地块露出的泥面上用 1～1.5cm的木棍划沟，观察恢复平泥沟所用的时间，在 1～2分钟范围内恢复平整是最佳的沉淀状态，过快复平证明沉淀时间不够，超过2分钟或不能复平证明泥浆沉淀已经过劲儿。

四、肥料的选择

肥料颗粒为圆球，直径 2～5mm，接近均匀;不易吸湿，颗粒间不粘连，纯净，较少含有粉状;有足够的硬度，耐挤压;松散流动性好。

五、施肥要点

1.施肥量：按农艺（品种需肥量和土壤肥力）要求确定施肥量。建议为常规施用量的 85%～100%，不建议减量15%以上;基肥施用量减少 15%以上后，产量出现明显下降，同时土壤中的碱解氮含量也出现明显下降，长期种植以后势必会造成土壤的贫瘠;

2.参考施肥量和施肥比例：一次性施入底肥：其中，氮肥应占生长期所需氮肥总量的 60%左右，磷肥占100%，钾肥占65%左右，硅肥占100%。另外，在水稻生长中后期，要结合水稻秧苗长势的实际状况，及时追施穗肥和调节肥。调节肥占氮肥总量的15%左右，穗肥占氮肥总量的25%左右，钾肥占总量的35%左右，还应结合水稻秧苗防病追施2～3次叶面肥。

3.施肥深度和与苗行侧向距离：施入地里的肥料呈条状，深度在地表下约5cm，肥料离苗行的侧向距离约 3cm，肥料施后位于苗行侧下方，利于返青后的秧苗吸收。

六、肥料施入量的确认方法

1.启动插秧机;

2.将插植部下降到浮船下面离地高度在30～40cm的范围，油压限位手柄放置到停止位置;

3.在每个开沟器总成下方放置能够接收肥料的容器;

4.运转栽植臂进行空取苗100次左右，停止栽植臂;

5.去除容器重量，测出每个排肥管排出肥料的重量;

6.参照计划施肥量确定实际施肥误差;

7.用调节肥量控制手柄相对刻度盘的位置变动，反复试验获得实际需要的施肥量近似;

8.行间施肥量的误差可利用各行的调节旋钮进行微量调整;

七、作业

侧深施肥插秧机作业时要求匀速前进、用量要准、施肥要匀，避免伤苗、缺株和倒苗;

八、清理

每天作业完毕后要清扫肥料箱，第二天加入新肥料再作业。