文献摘要（214）

2020年信息通信技术产业十大趋势

Top 10 Trends in Information and Communication Technology Industry for 2020

TrendForce对2020年信息和通信技术行业进行了预测，提出10个关键主题。2020年通信技术重点首先在5G、人工智能和汽车应用需求的支撑下，半导体市场将逐步复苏，IC制造的7 nm、5 nm尖端工艺技术将占更大份额。更多的5G设备和无线基站进入市场，全球智能手机年产量中5G手机的份额将从2019年的不足1%，至2020年的超过15%，中国品牌5G手机占总产量的50%以上。自动驾驶汽车技术的商业化增多。

（By TrendForce pcb007.com，2019/10/2，共5页）

5G状况报告

A 5G Status Report

很少有技术能像5G通讯那样产生如此大的影响，在最近美国举行的两个5G技术研讨会认为，5G最终将带来大量新的应用和可能性，但在短期内，它主要关注更快的智能手机和移动宽带。在高速5G蜂窝网络的世界中，有两个非常重要的不同射频划分：毫米波频率（24 GHz及更高）和Sub-6（6 GHz）。当前的4G是在低于3 GHz的频率下完成的。5G的进展大约要后一、二年会成批出现。

（By Bob O'Donnell EIPC Speed news，2019/10/15，共3页）

不溶性阳极在酸性镀铜中的应用

The Use of Insoluble Anodes in Acid Copper Plating

PCB酸性镀铜面临着高板厚孔径比和板面镀层均匀性挑战。通常的电镀槽溶解性阳极无法达到要求，阳极面积一直在变化及阳极需要经常的清洗维护；一种含有金属氧化物涂层的钛网（MMO）作为不溶性阳极，添加氧化铜为补充剂，可以在垂直连续电镀铜过程中保持电流一致，达到电镀均匀性。同时，MMO阳极是环保的，因为它消除了电解质溶液的浪费和阳极铜的浪费。

（By George Milad pcb007.com，2019/9/17，共6页）

ENIG与EPIG蒸汽暴露后焊接结果的比较

Comparing Soldering Results of ENIG and EPIG Post-steam Exposure

化学镀钯浸金（EPIG）比化学镀镍浸金（ENIG）优点是涂层中去除了镍，这对高频PCB性能非常重要。本文通过蒸汽老化试验比较ENIG与EPIG表面处理的焊接特性并解释性能偏差。结果显示，ENIG即使短时间暴露在蒸汽中也无法焊接，这因化学镀镍磷层在湿热条件下的快速氧化; EPIG长时间的蒸汽暴露也几乎没有影响，EPIG比ENIG有明显的优势。

(By Jon Bengston and Richard DePoto SMT magazine，2019/09，共7页)

电镀表面和电路结构导致的插入损耗性能差异

Insertion Loss Performance Differences Due to Plated Finish and Circuit Structure

插入损耗由导体损耗、介电损耗、辐射损失、泄漏损失四部分组成，PCB 涂饰层对电路造成信号损耗是电磁场和电流层引起的。采用微带传输线电路和接地共面波导传输线电路评估最终涂饰层对插入损耗的影响，结果显示各种涂饰层对电路插入损耗的影响程度为 ENIG＞ENEPIG＞ImSn＞ImAg＞OSP＞裸铜。当频率越高和基材厚度薄时差距越大，ENIG中镍层越厚插入损耗越大。

（By John Coonrod PCB design，2019/9，共10页）

新的高速三维表面成像技术在电子制造应用

New High-speed 3D Surface Imaging Technology in Electronics Manufacturing Applications

介绍共焦线传感器和扫描仪可用于表征产品的尺寸、形状、表面形貌、表面粗糙度、平整度、厚度和三维体积。其原理是仪器有光发射器和接收器，由物体反射的光形成高度和灰度轮廓成像，通过三维表面分析和图像处理得到物体表征。例如PCB的三维成像，可以表征导线的宽度、高度、横截面积和表面粗糙度等。还可测得印制电子多种涂层形貌等。

（By Juha Saily PCB magazine，2019/09，共8页）

挠性电路的工作

Working With Flexible Circuits

挠性和刚挠性电路提供的功能根本无法替代，最受欢迎的特性包括轻薄、可弯曲、超细线路能力和更短互连距离等，最突出的是可弯曲折叠三维安装。对挠性和刚性挠性电路面临的挑战之一是聚酰亚胺薄膜是惰性材料，金属化孔时很难活化，克服的一个方法是采用碳基直接金属化系统。另一个挑战是粘合剂，尤其是丙烯酸粘合剂在高碱性溶液中时会受攻击，可以选择等离子体处理。

（By Michael Carano PCB magazine，2019/09，共2页）