姜召阳,陈小飞,张贵岐,罗昆鹏,韩刚,王春梅,于红刚,高晓佳,曹磊,马红林
(1.航天睿特碳材料有限公司,德州 253700;2.航天材料及工艺研究所,北京 100076)
碳/碳复合材料是以碳纤维作为增强体,碳作为基体的一类复合材料,因其具备低密度、高比强度、高比模量、耐腐蚀、强度在高温环境不降低等优良性能被广泛应用于航天、航空、核电、化工、高温装备等领域[1-2]。碳/碳复合保温材料属于低密度碳/碳复合材料,其多孔结构,可起到保温隔热作用,同时还兼具耐高温、耐腐蚀等碳/碳复合材料的优良特性。目前,国内传统保温隔热材料还存在高温变脆、使用寿命短、热场不稳定等缺陷,而高性能保温材料需要高价从国外采购[3-4]。
针对国家对高性能保温材料的需求,本文以短切碳纤维和酚醛树脂为原材料,采用湿法成型的方式制备高性能碳/碳复合保温材料,该材料具有低密度、低导热系数、均一性好、易加工等优点,并重点考察了短切碳纤维含量、石墨化处理温度对材料导热系数(1 500℃)的影响。
将PAN基短切碳纤维与氨酚醛树脂混合均匀,通过湿法技术成型,后经过固化、碳化及高温处理制备出碳/碳复合保温材料。
用QUANTA200型扫描电子显微镜(SEM)观察碳/碳复合保温材料的微观结构;用RDY-G高温热导率仪(水流量平板法)测试材料的导热系数;用ZGSJ-500-26B真空中频感应高温炉对材料进行石墨化处理;用Z10-10-1常压碳化炉对材料进行碳化处理。
3.1.1 保温材料导热机理
保温材料导热是由材料结构决定的,由于保温材料大都有大量的孔隙,热量传递主要是通过实体部分的热传导、孔隙部分的热辐射和热对流进行,当孔隙小于1厘米时,会阻碍热对流和热辐射传热,且孔隙越小,效果越明显,所以,良好的保温材料大都是多孔结构,热量传递由实体部分的接触面积决定,接触面积越小,保温性能越好。
3.1.2 碳/碳复合保温材料微观结构
如图1所示,是制得的高性能碳/碳复合保温材料的微观结构。其中,图1(a)是材料z向视角,图1(b)是材料的xy向视角,可以看出,短切纤维平铺于xy方向,具有明显的层状结构,这是由材料湿法成型方式决定的,成型过程中,短切纤维随水流方向择优取向,形成了层状结构,且存在各向异性[5]。复合材料存在大量不规则的孔隙,均为微米级,主要来源于短切纤维的无序堆积,又短切纤维平铺于xy方向,热传递方向与纤维取向垂直,纤维与纤维之间采取搭接方式接触,所以,该材料是大量微孔结构,固体之间接触面积小,具有非常好的保温隔热性能。
图1 碳/碳复合保温材料微观结构Fig.1 Microstructure of carbon / carbon composite insulation materials
3.1.3 碳纤维含量对导热系数的影响
图2表明,碳/碳复合保温材料随着碳纤维含量提高,密度和1500℃导热系数均呈现减小趋势,这是由于纤维含量越少,不利于纤维XY向排列,Z向纤维多,热传导快,同时,纤维树脂搭接形成的内部孔隙大而少,热对流及热辐射均会加速热量的传递;随着纤维含量的提高,内部孔隙小而多,延长了热传导的路线,减缓了热量的Z向传递,提高了保温性能。但当碳纤维含量达到一定值(含量为C)后,材料的保温性能基本不再变化,说明在现有制备条件下,纤维含量的提高,已无法改变材料的孔隙结构;然而从材料的状态看,纤维含量达到D时,由于基体碳含量低,纤维之间无法实现有效连接,导致材料偏软,强度低,无法正常加工使用。所以,在保证材料强度的前提下,纤维含量越高,导热系数越小。
图2 短切碳纤维含量对材料密度和导热系数的影响Fig.2 Effect of chopped carbon fiber content on material density and thermal conductivity
表1 石墨化处理对导热系数的影响Table 1 Effect of graphitization on thermal conductivity
碳/碳复合保温材料石墨化处理是碳原子进行规整有序重排的过程,重排会导致乱层石墨结构层间距变小,微晶尺寸变大,晶体趋于完整,声子平均自由程增大,自由电子数增多,声子导热和电子导热都会增强,从而导热系数升高[6]。所以会呈现如表1所示,经2 400℃石墨化处理 ,碳/碳复合保温材料的导热系数(1 500℃)从0.215w/m2·K提高到0.44w/m2·K。
(1)以短切碳纤维和酚醛树脂为原材料,采用湿法成型、固化、碳化、石墨化处理的工艺路线制备高性能碳/碳保温材料;
(2)在特定条件下,短切碳纤维含量会影响碳/碳复合保温材料的保温性能,含量越高,导热系数越小,但纤维含量≥D时,材料成型困难,强度低;
(3)石墨化处理温度越高,碳/碳复合保温材料导热系数越高,这是由于石墨化处理是碳原子进行规整有序排列的过程,晶体更趋于完整,声子平均自由程增大,自由电子数增多,声子导热和电子导热都会增强,从而导热系数升高。