航天军转民数据库

2017-08-16 07:57
军民两用技术与产品 2017年11期
关键词:成型机北京航天信标

航天军转民数据库

SMP系列射频连接器

所属单位

郑州航天电子技术有限公司

SMP超小型盲配射频连接器

产品简介

SMP系列射频连接器是一种新型盲配射频同轴连接器产品,为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案。最小尺寸的SMP型连接器的安装密度可以达到连接器中心间距4.3mm。

应用范围

SMP系列射频连接器可广泛应用于密集装配、矩阵天线、人造卫星、军用雷达、机载设备等场合。

技术特点

1. SMP系列射频连接器包括多种连接电缆的直式、弯式插头和插座,插座具有全擒纵、半擒纵、光孔制动等界面形式;SMP系列射频连接器具有穿墙安装、法兰安装和玻璃烧结等多种结构。

2. SMP系列射频连接器推入式的界面可以满足客户快速装配、测试的要求;全擒纵结构的SMP连接器具有优异的机械可靠性,能够满足整机系统对振动冲击性能的要求。

3. SMP系列射频连接器是一种可提供多种界面的超小型连接器,为用户在选择多用途、高可靠性连接器时提供了理想的解决方案。

SMP-KFD2

联系方式

电 话:0371-61777872

电子邮箱:ht693@263.net

地 址:河南省郑州市高新区西四环路366号

邮 编:450003

GHRSSI-02型1U信标接收机

所属单位

北京航天光华电子技术有限公司

产品简介

GHRSSI-02型1U信标接收机是由北京航天光华电子技术有限公司自主研发设计的L波段卫星信标接收机,能够实时监测卫星信标信号功率并输出与信号功率成正比的直流电压信号,可满足各种卫星地面站、静中通、动中通等地面通信设备实时跟踪卫星信号的需求。

产品特点

1. 机箱面板配备了键盘输入和液晶显示的人机交互界面,操作方便、输出直观。

2. 上位机可通过Db9接口实现电压输出、串口通信,Db9接口与用户按键均可进行参数设置。

3. 具有N头24V直流输出电压关断功能。

4. 可根据用户需求进行技术参数定制,满足不同卫星接收系统的使用需求。

5. 输出抖动小,线性度高,便于观察与锁定卫星信标信号。

6. 动态范围大,灵敏度高,可实现快速响应。

7. 经批量验证,产品一致性较好,可靠性较高。

主要性能指标

参 数指 标输入频率950MHz~1750MHz频率设置步长1kHz(可调)工作带宽30kHz(可调)输入功率电平-45dBm~-95dBm(可调)指示电平输出电压范围0~10V(可调)通讯接口DB9 Female,RS-232射频输入接口规格N Female,50Ω人机交互界面液晶显示,环形按键结构形式1U(19mm×16mm×1.75mm)电源185VAC~250VAC工作环境温度-20℃~60℃

联系方式

电 话:010-88218410

地 址:北京市海淀区西四环中路41号

邮 编:100854

AGV自动导引车

所属单位

北京时代民芯科技有限公司

产品简介

自动导引车(AGV,Automatic Guided Vehicle)是智能仓储系统的核心组成部分,能够沿规定的导引路径行驶,属于轮式移动机器人范畴。该自动导引车可广泛应用于自动化物流系统中,也是物流领域首推的简单有效的自动物料运输方式。

AGV采用自动运输系统搬运货物,并能够在互不干扰的情况下将货物高效、可靠地送达目的地,大幅减轻了操作人员的劳动强度,提高了物流运输效率和服务质量,降低了物流成本。

联系方式

电 话:010-67968115-6258

地 址:北京市丰台区东高地四营门北路2号

邮 编:100076

芯片引线成型机

所属单位

北京航天光华电子技术有限公司

产品简介

芯片成型既是表面贴装技术(SMT)的外围技术,又是其重要环节。芯片的成型质量直接影响着表面贴装质量。该芯片引线成型机是一种基于SMT发展起来的新型设备,针对小批量、多品种生产用户和芯片生产商等用户研制,主要用于将芯片的平直引脚加工成可供表面贴装使用的引脚形状。

产品特点

1. 成型宽度可调:通过旋转手轮,可使成型模具分开或合拢,以适合不同宽度尺寸的芯片,并配有数字指示器,可显示宽度数值。

2. 成型高度可调:通过旋转手轮,可使支撑板上升或下降,用于调整芯片底面与引脚底面的距离,并配有数字指示器,可显示高度数值。

3. 具有可更换的成型模块:通过成型模块的更换,该芯片引线成型机可方便地调节翅形引线的成型参数,包括肩宽、脚宽、引线厚度等。

4. 具有可调节的压力模块:通过调整弹簧预紧力,该芯片引线成型机可对不同材质的引线施加不同的压紧力及成型力。

5. 工艺先进、性能可靠:该芯片引线成型机采用先压住引线,再成型,最后剪切的双面同时成型的工艺流程,可确保高质量成型。

应用范围

该芯片引线成型机可应用于各类扁平封装的芯片引线的成型。

技术指标

通过更换该芯片引线成型机所配备的标准附件,可达到的成型范围如下表所示:

引线成型参数最小尺寸(mm)最大尺寸(mm)成型后总宽度(D)11.5 52芯片长度(Y)0 52支撑高度(A+J)0 4肩宽(B)0.9 1.4肩部折弯半径(G)0.25 0.25脚宽(X)1 1.5脚部折弯半径(H)0.25 0.25引线厚度(C)0.1 0.4

联系方式

电 话:010-88218410

电子邮箱:jennifer_0924@sina.com

地 址:北京市海淀区西四环中路41号

邮 编:100854

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