【中国专利信息】

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编者注：本期刊登的是2016年6月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文，请与我部联系(电话：020–61302803，QQ：402629813）。欲了解更多专利信息，请登录表面处理领航网(http://www.sfceo.net/down/）。

一种无氰镀银电镀液

申请号 201610125737.5

公开日 2016.06.08

申请人 昆明理工大学

地址 云南省昆明市五华区学府路253号

本发明公开一种无氰镀银电镀液，属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液组成为：四氟硼酸银10 ～ 60 g/L，甲基戊炔醇0.1 ～ 1.5 g/L，1,4丁炔二醇0.1 ～ 1.2 g/L，乙酸铵10 ～ 20 g/L，茴香醛7 ～ 20 g/L，苯甲酸10 ～ 25 g/L，其中无氰镀银电镀液的pH为3 ～ 7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子，降低了废弃物对环境以及操作人员的危害；镀液配制简单，易操作。能够获得稳定的电镀液，且镀层应力小，结合力较为紧密。

LED支架镍上银电镀方法

申请号 201610232430.5

公开日 2016.06.29

申请人 中山品高电子材料有限公司

地址 广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号

本发明公开了一种LED支架镍上银电镀方法，在LED支架基材上先镀镍层并活化镍层，再镀预镀银层和银镀层。其中镍层的厚度为0.4 ～ 0.6 μm，预镀银层的厚度为0.1 μm，银镀层的厚度为1 μm。本发明镍镀液组成为：氨基磺酸镍70 ～ 110 g/L，氯化镍10 ～ 30 g/L，硼酸30 ～ 50 g/L，镍镀液温度55 ～ 65 °C，pH 3.8 ～ 4.4。本发明在LED支架上直接电镀一层镍层取代目前的铜层，即使银镀层厚度在0.1 ～ 0.3 μm也不会高温变色，保证性能要求的同时，减少了贵金属银的使用，节约了成本，解决了目前银镀层薄则高温烘烤变色，银层厚成品率不高，成本高的问题。

一种环保型化学镀镍钨磷合金光亮剂及其使用方法

申请号 201610267233.7

公开日 2016.06.22

申请人 森鹤乐器股份有限公司

地址 浙江省宁波市慈溪市逍林镇樟新北路1928号

一种环保型化学镀镍钨磷合金光亮剂及其使用方法，1 L光亮剂溶液包括以下原材料：糖精钠4 ～ 8 g，乙氧基化丁炔二醇1.5 ～ 3.0 g，硫酸铜1.5 ～ 3.0 g，乳化剂OPE-10 0.5 ～ 1.5 g，十二烷基苯磺酸钠0.5 ～ 1.5 g，去离子水余量。1 L化学镀镍钨磷溶液加入本光亮剂10 mL。本发明的环保化学镀镍钨磷合金光亮剂不含铅、镉、硒等有害成分，所含成分无害、无毒；化学镀镍钨磷合金镀层起光快，施镀20 min，便可获得全光亮的镍钨磷镀层；镀液加入该光亮剂后保持较高的沉积速度和使用寿命；光亮剂加入镀液对镀层结合力及硬度无不利影响。

一种无氰碱性镀铜电镀液

申请号 201610149073.6

公开日 2016.06.15

申请人 武汉奥邦表面技术有限公司

地址 湖北省武汉市汉口常青路296号佳兴苑

本发明涉及一种无氰碱性镀铜电镀液，它的配方组分包括CuSO4·5H2O 25 ～ 30 g/L、KOH 90 ～ 100 g/L、K2CO3 30 ～ 50 g/L以及无氰碱性镀铜添加剂110 ～ 130 mL/L。本发明提供的无氰碱性镀铜电镀液电镀时，既具有玫瑰金色的光泽，又具有轻质、高强等特点，并进一步提高了材料的耐磨性能及耐老化性能，为钛合金材料的装饰开辟了新途径。同时其稳定性高，生产成本较低，也不使用氰化物，可以有效减少环境污染。

用于铝合金的褪镀液及其褪镀方法

申请号 201610041313.0

公开日 2016.06.08

申请人 瑞声光电科技(常州)有限公司

地址 江苏省常州市武进区南夏墅镇

本发明提供了一种用于铝合金的褪镀液及其褪镀方法。所述褪镀液包括氢氧化钠、偏铝酸钠、三乙醇胺、氯化铵、碳酸氢钠、硫酸铵和钼酸铵，各组分含量为：氢氧化钠20 ～ 50 g/L，偏铝酸钠3 ～ 15 g/L，三乙醇胺25 ～ 45 mL/L，氯化铵15 ～ 30 g/L，碳酸氢钠2 ～ 5 g/L，硫酸铵20 ～ 40 g/L，钼酸铵5 ～ 15 g/L。本发明通过提供改进的褪镀液及褪镀方法，解决了现有6系铝合金高光阳极产品返工难度大的难题，同时可大幅度降低返工成本、并且实现高光产品最多可返工两次以上的可能，有效降低产品的报废率。

一种无氰亚硫酸盐的Au–Cu合金电镀液及应用

申请号 201610147125.6

公开日 2016.06.15

申请人 大连理工大学

地址 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

本发明提供一种无氰亚硫酸盐的 Au–Cu合金电镀液，该Au–Cu合金电镀液包括亚硫酸金盐、硫酸铜、亚硫酸盐、HEDP和硫酸钾。亚硫酸盐为Au的主配位剂，HEDP为Au的辅助配位剂和Cu的主配位剂，HEDP的加入能够提高电化学极化作用从而提高镀层质量，并且提高亚硫酸金盐的稳定性。采用脉冲电镀法将上述Au–Cu合金电镀液用于金属表面镀Au–Cu合金。本发明镀液稳定性好，所得镀层仅含金、铜元素；镀层表面细致均匀，孔隙率低，平整性好，无裂纹；镀层硬度高，结合力、耐腐蚀性好。

一种电沉积制备Ni–Fe氢氧化物纳米薄膜的方法

申请号 201610265087.4

公开日 2016.06.29

申请人 陕西师范大学

地址 陕西省西安市长安南路199号

本发明公开了一种电沉积制备Ni–Fe氢氧化物纳米薄膜的方法，该法以环己醇为油相、TX-100为表面活性剂、1−丁基−3−甲基咪唑四氟硼酸盐为助表面活性剂、Ni(NO3)2和Fe(NO3)3的水溶液为水相，制备成具有较高导电性的反相四元离子液体微乳液，然后以该微乳液为电解液，采用电沉积法制备成 Ni–Fe氢氧化物纳米薄膜。本发明通过在微乳液中添加 1−丁基−3−甲基咪唑四氟硼酸盐，提高了微乳液的导电性能，从而提高了电沉积效率；1−丁基−3−甲基咪唑四氟硼酸盐作为助表面活性剂参与微胶束的形成，作为软模板剂防止纳米粒子团聚，可以有效控制微反应器的大小，进而控制Ni–Fe氢氧化物的尺寸，有效提高催化比表面积，提高其作为水分解阳极催化剂的催化性能。

一种模具钢表面的快速磷化工艺

申请号 201410672073.5

公开日 2016.06.15

申请人 重庆市贵坤机械有限公司

地址 重庆市巴南区鱼洞天明村14社

本发明公开了一种模具钢表面的快速磷化工艺，其特征在于，该磷化液由12 ～ 15 g/L Zn(H2PO4)2、25 ～ 29 g/L NaNO3和0.1 ～ 0.25 g/L ZnO组成；所述磷化液总酸度15 ～ 20点，磷化液游离酸度2 ～ 3点，磷化温度60 ～ 75 °C，处理时间3 ～ 6 min。本发明是一种模具钢表面的快速磷化工艺，成膜的时间短，成膜厚度均匀，能提高模具钢的使用性能，延长使用寿命。

一种铝、铝合金的免水洗铬化钝化剂及使用方法

申请号 201610148665.6

公开日 2016.06.22

申请人 帝业化学品(上海)有限公司

地址 上海市嘉定区安亭镇昌吉路156弄28号2层

本发明属于金属表面处理技术领域，涉及一种铝、铝合金免水洗铬化钝化剂及使用方法。具体技术方案为：一种铝及铝合金的免水洗铬化钝化剂，所用原料按照如下组分配比组合而成：包括铬化物、纳米粒子、氟化物、硫脲、羧酸基类基团有机物、羟基类基团有机物、脂肪醇聚氧乙烯醚类。具体使用方法为：将铬化物、氟化物、纳米粒子、氟化物、硫脲、含羧酸基类基团有机物、含羟基类基团有机物、脂肪醇聚氧乙烯醚类聚合物按组分配比加入水中，钝化剂与水的比例为(1∶10) ～(1∶60)，混合均匀，调节钝化剂pH，即可得到免水洗铬化钝化剂，通过浸泡、喷淋、涂抹中的任一方式涂覆于待处理材料的表面，并对待处理材料进行烘干或自然晾干。

一种铸铝合金微弧氧化陶瓷膜层及其制备方法

申请号 201410607784.4

公开日 2016.06.01

申请人 宁波瑞隆表面技术有限公司

地址 浙江省宁波市鄞州区宁波望春工业园区杉杉路169号

本发明提供了一种铸铝合金微弧氧化陶瓷膜层及其制备方法，所采用的槽液为 Na2SiO3·9H2O、Na2MnO4·2H2O、NaF、NaOH和Bi2O3的水溶液。本发明所采用的槽液更容易在硅元素含量高的铸铝合金表面成膜，并能促成铸铝合金表面均匀成膜，使所形成的陶瓷膜层表面光滑，粗糙度较小，此外，槽液中所添加的 Bi2O3还可以起到自润滑作用，提高微弧氧化陶瓷膜层的耐磨性能。

一种镁合金微弧氧化陶瓷膜的制备方法

申请号 201610106198.0

公开日 2016.06.01

申请人 广东威铝铝业股份有限公司

地址 广东省江门市江海区金辉路11号1幢

本发明公开了一种镁合金微弧氧化陶瓷膜的制备方法，尤其涉及一种采用微弧氧化在镁合金表面生产陶瓷膜的方法，制备方法包括以下：除油→配液→连接→微弧氧化→水洗→吹干→封孔，其中配制微弧氧化溶液：在水中加入1 ～ 3 g/L的氢氧化钾，5 ～ 10 g/L的硅酸钠，0.5 ～ 1.5 g/L的氟化钠和1 ～ 2 g/L的六偏多聚磷酸钠，微弧氧化的工艺参数为：温度5 ～ 10 °C，电流密度：2.5 ～ 3.5 A/dm2，时间20 ～ 30 min，频率30 ～ 2 000 Hz，占空比正负向50%，采用本微弧氧化技术对镁合金进行表面陶瓷化处理，具有工艺过程简单，占地面积小，工艺处理能力强，生产效率高，适用于批量工业化生产等优点。

一种印制电路板棕化处理液

申请号 201610206950.9

公开日 2016.06.29

申请人 武汉创新特科技有限公司

地址 湖北省仙桃市西流河镇化工园发展大道以北

本发明提供了一种印制电路板棕化处理液，该棕化处理液的组成为：H2SO4 70 ～ 100 g/L，H2O2 20 ～ 60 g/L，NaCl 15 ～100 mg/L，CuSO4·5H2O 30 ～ 200 mg/L，水溶性甲氧基化聚乙二醇3 ～ 6 g/L，缓蚀剂4 ～ 12 g/L，3,5−二甲基−2−巯基苯并咪唑2 ～ 3 g/L，聚季铵盐−39 0.01 ～ 0.50 g/L，去离子水添加至1 L。该棕化处理液具有载铜量高，溶液中不会产生黑褐色沉淀，即使在不连续生产的条件下，仍能保持溶液的反应活性，不需更换溶液的性能，另外该棕化处理液工作温度低、工作时间短、使用寿命长且适用于高温，使用本发明制得的电路板抗撕强度好、耐湿性好、耐酸性好，不会出现粉红圈。

[ 编辑：周新莉 ]