高通打出物联网“组合拳”

康嘉林

高通在物联网领域的布局与投入一直有目共睹，在今年的MWC上，一颗骁龙835让众人看到了“芯”的力量，高通产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy在接受《通信产业报》（网）记者采访时表示，Qualcomm一直是智能手机和移动终端芯片解决方案的提供商，但是近几年高通的业务重心也逐渐转到物联网领域。可能很多人不太了解，其实Qualcomm在物联网领域（非智能手机产品）的芯片出货量已经超过了10亿片。

《通信产业报》（网）：物联网是一个巨大的市场，高通在不同的领域提供芯片解决方案有哪些？

Seshu Madhavapeddy：高通针对物联网领域的解决方案目前主要有四大类，第一大类就是大家熟悉的骁龙系列处理器。很多移动终端都搭载了骁龙处理器，同时骁龙处理器在物联网领域也有着广泛的使用，比如獨立式VR头显设备、无人机、智能相机甚至是可穿戴设备，如智能手表等也搭载了骁龙处理器。第二大类是MDM芯片组，适用于工业物联网领域的应用。与骁龙处理器相比，MDM是更为简洁的芯片组，集成了4G LTE连接功能和微型CPU。第三大类是物联网芯片是QCA芯片组。QCA芯片组和MDM芯片组比较类似，但是是具备Wi-Fi连接功能的芯片组，集成了Wi-Fi连接性能以及微处理器的芯片组。这类芯片组常用于家庭娱乐系统和家庭自动化控制系统；第四大类是CSR芯片组。这一类芯片组集成蓝牙连接功能以及微处理器。所以Qualcomm在物联网产品组合上，既有非常复杂的集成高速4G LTE连接的骁龙处理器，也有一些能够支持各类连接技术和微处理的芯片组。广泛的产品类型能满足物联网不同的应用场景需求。

《通信产业报》（网）：从移动技术的角度来说，高通怎样去覆盖物联网垂直行业并面对挑战？

Seshu Madhavapeddy：在物联网领域，我们正在建立一个由分销商（distributors）和授权设计中心（ADCs）组成的网络以支持广大的客户群体。

除了分销商和授权设计中心平台以外，我们也正致力于为客户打造一个更适用、更易操作的产品包，一个便捷且高性能的产品包，包括硬件参考设计、优化特定应用场景的软件包、相关的技术文档以及培训资料等。这样客户、分销商和授权设计中心可以基于这些产品组合，快速地根据自己的需求，定制出相应的产品。