无线IC器件及电子设备

授权公告号：CN101542830B

授权公告日：2016.08.31

专利权人：株式会社村田制作所

地址：日本京都府

发明人：片矢猛；加藤登；石野聪；池本伸郎；木村育平；道海雄也

Int.Cl.：H01Q1/38（2006.01）I；G06K19/07（2006.01）I；G06K19/077（2006.01）I；H01Q1/50（2006.01）I；H01Q7/00

（2006.01）I；H01Q23/00（2006.01）I

优先权：186392/2007 2007.07.18 JP；PCT/JP2008/052129 2008.02.08 JP

PCT进入国家阶段日：2008.10.06

PCT申请数据：PCT/JP2008/055962 2008.03.27

PCT公布数据：WO2009/011154 JA 2009.01.22

对比文件：JP 特开2001-168628 A，2001.06.22，全文，；JP 特开2001-168628 A，2001.06.22，全文，；JP 特开2007-

13120 A，2007.01.18，全文.；JP 1550086 A，2004.11.24，全文.；JP 特开2004-40597 A，2004.02.05.

摘 要：该发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片（5）；安装该无线IC芯片（5）的印刷布线电路基板（20）；形成于该电路基板（20）上的电极（21）；以及形成于电路基板（20）上的环形电极（22），使其与无线IC芯片（5）电导通，同时与电极（21）进行电磁场耦合。电极（21）通过环形电极（22）与无线IC芯片（5）耦合，收发高频信号。在无线IC芯片（5）和环形电极（22）之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。