保持对最新科技技术的敏锐性——访上海微电子装备有限公司总经理贺荣明

文‖上海国资记者 陈怡璇

保持对最新科技技术的敏锐性
——访上海微电子装备有限公司总经理贺荣明

把传统创新的基础模式颠倒过来，掌握创新链条两端的制高点

文‖上海国资记者 陈怡璇

2015年，上海微电子装备有限公司在国际光刻机制造领域斩获佳绩。在国家IC产业基金战略布局的背景下，上微公司继承担国家02科技重大专项90纳米光刻机的研制工作之后，向65纳米光刻机进军，技术突破逐渐得心应手，创新能力已成为上微的“基因”。

《上海国资》：作为IC芯片制造的信息装备制造商，“高精度”的科技创新存在什么难题？

贺荣明：我们制造的产品为光刻机，为了很容易理解它，大家就把它想象成一台机床，一台高性能全自动的机床，只是它的加工对象不一样；光刻机则是一个微观世界的加工机器，专加工几十纳米、几百纳米，人的肉眼看不见的东西。几十纳米、几百纳米什么概念？相当于人的头发丝千分之一到万分之一的加工对象，是我们这台设备主要的功能和性能。

现在我们用一个词来说明世界的发展变化，信息化是世界变小的过程，单位计算量越来越大，这个就是把世界做小的过程，过去大家手里拿的计算机，到现在的智能手机，就是一个世界变小的过程。我们的光刻机就是服务于把世界做小的装备，承担了这样一种责任。但为了把世界做小，这个系统必然会做得很大、很复杂、很艰难。

《上海国资》：上微如何实现自己的创新？

贺荣明：光刻机的技术、科技、人才在全世界已经形成了高度垄断和集中的局面，全世界能够完整设计制造光科技的企业目前只剩下3-4家，同时也是一个非常敏感的行业。

创新通常包括两类，面向个人的万众创新和组织创新。任何一个创新能力的构筑，是与创新对象有关的，一个创新模式不可能适用于所有领域。在这类复杂的高精度设备领域构筑我们的产品和创新，必须是一个以系统设计为引导、以系统集成为重要手段的创新。我们创新能力的建设，主要包括几个层次。

首先，构筑系统设计能力。这个系统设计能力基本上决定了整个产品开发过程的一半，它需要大量系统设计的方法、手段、能力等。

其次，产品系统集成能力，培育复杂的集成和测校能力。以上这两个是构筑创新能力两个重要方面。

再次，驾驭全球高科技资源的能力，需要以前两种能力为基础和前提。在全球高科技的资源链中，国外企业通常在系统设计和系统集成的两端占领了制高点，我们过去是制造链一个底层的制造商。制造链中虽然有很多常规产品，但也不乏很多高科技产品，因此我们决定将创新集中在这个方面。

通常来说，零部件制造虽然有创新的空间，但是范围和难度是有限的，同质化程度很高，所以创新难度也很高。而我们则把整个创新的基础模式颠倒过来，即由我们自己掌握创新链条两端的制高点，反过来将全球的高科技零部件及分系统级的供应链作为我们的供应来源，通过改变我们在产业链中的位置，使创新成为可能。