软焊料自动装片机（JAF-380系列）

软焊料自动装片机（JAF-380系列）

适用于二级管，三极管以及功率IC和IGBT ，TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封装

适应芯片尺寸0.6 mm×0.6 mm～10 mm× 10 mm。

适应WAFER 150 mm、200 mm可选

●邦定速度UPH 4 500(根据芯片大小，蓝膜粘度等因素实际UPH会有所变化)

●X向补偿功能

●粘接臂典型直线运动

●粘接头压力可调整

●全自动角度270°补偿

●可处理多芯位框架/阵列式框架和打弯的框架

●自动吹通吸嘴的阻塞物

●PLC控制

●可视全操作界面

●芯片漏拣检测和重拣功能

●各工作位置点可以学习、记忆、操作简便

●全新操作界面，随时修改数据，及时有效

●XY方向 ±50μm 50.8μm(2 mil)旋转方向±3°

●锡覆盖率100%

●焊锡空洞，整体＜5%芯片面积，

单个≤3%芯片面积

●点锡厚度25～75μm

●全封闭工作台，8段加热温区，一个冷却温区，可设定最高450°可调，温度范围差±2°以内

●其他优点：设备整体构架采用矿物铸件（人工理石）,更好的保证设备稳定，吸震效果好

设备各部分采用单独线路板接线，维修更方便。

设备外壳变化比较大，外观更漂亮，以红、白为主色。