国外专利信息

铜蚀刻液

在用半加成技术生产印刷线路板时，将含有硫酸54～180g／L，硫酸铁16～96g／L，5-氨基-1H-四氮唑0.02～0.15g／L的溶液用作铜蚀刻液，蚀刻去除作为籽晶层的化学镀铜层，随后通过电镀铜形成图案。

化学镀铂液

本专利提供了一种能够缩短施镀时间，而无需使用含肼的化学镀铂液。以硼氢化盐为还原剂的化学镀铂液中加入微量的铊离子或碲离子，可避免镀液分解及铂被沉积，并能获得较高的镀速。此外，在上述溶液中加入特定的氧化剂，铂膜图像外的沉积可被限制。

捕捉生物物质的过滤器

介绍了一种捕捉生物物质的过滤器，其表面镀覆有金层，以此来捕捉生物物质。该过滤器由金及其他金属制成，并且采用化学镀金。

电镀方法

介绍了一种电镀方法，具体步骤为：（1）制作一个有通孔的基片；（2）将基片置于含有抑制剂的溶液中预处理，使其表面吸附抑制剂；（3）将基片置于既含有抑制剂又含有促进剂的溶液中预处理，使孔内表面吸附促进剂；（4）电镀填充通孔。

去除镀镍液中稀土杂质的方法

将pH值为4.0～5.1且含有稀土杂质的镀镍液加热至60℃以上，并保温一段时间，然后迅速冷却至室温，经沉淀和过滤，可去除稀土元素。

无甲醛化学镀铜

该化学镀铜液不含甲醛，对环境友好。使用一种或多种亚磺酸化合物代替甲醛作还原剂。该溶液稳定，可在基体上沉积一层光亮铜。

去除电镀废水中重金属离子的技术和装置

本发明提供了一种去除电镀废水中重金属离子的技术和装置。采用连续电去离子技术去除，并回收溶液中低浓度的重金属离子，对环境保护起重要作用。进入膜堆的金属离子向阴极移动，穿过膜层至浓液室。金属离子在循环浓缩水中富集，并随着时间的推移，可获得高去除率。该装置可不断地去除并富集废水中的重金属离子，并具有能源消耗低、对环境污染小等优点。