应材新蚀刻机投产速度破纪录

应材新蚀刻机投产速度破纪录

半导体设备大应用材料宣布推出新一代蚀刻机台Applied Centris Sym3，采用创新蚀刻反应室架构，能促使材料移除制程精密度达到原子等级，已有包括台积电在内的多家客户安装这套新系统并做为生产首选机台，创下应用材料蚀刻机台史上最快的客户采用速度。

应用材料推出新一代蚀刻机台Centris Sym3蚀刻系统，配备全新的蚀刻反应室，可进行原子等级的精密制造。为克服在芯片内部特征之间的差异，Centris Sym3系统大幅改良了现有机台，让芯片制造商能够拥有制作图案所需的控制与精密度，在先进的内存和逻辑芯片中，打造密集组装的3D结构。

应用材料副总裁暨蚀刻事业群总经理瑞曼‧阿丘萨瑞曼（Raman Achutharaman）表示，运用20多年的蚀刻知识，以及应用材料在精密材料移除方面的专业，Sym3系统是从头开始打造的全新设计，克服了产业上一直以来以及未来的各种挑战。这款产品显然大受客户欢迎，创造出应用材料公司历史上，采纳速度最快的蚀刻机台，也在一些顶尖的晶圆厂创下破纪录的投产速度。

应用材料表示，Centris Sym3系统能减缓副产物的再沉积，以克服线缘粗糙、图案加载与缺陷产生等的挑战，同时，新系统也兼具先进的射频技术，可控制离子能量与角度分布，Sym3能建构出无与伦比的3D结构高纵深比的垂直剖面。