文献摘要（156）

文献摘要（156）

Technology & Abstract (156)

采用系统设计的方法来管理复杂的PCB设计

Using Systems Design Methodology to Manage Complex PCB Designs

对于复杂的PCB设计涉及到信号完整性和热管理问题，还要考虑到设计速度和成本。为此提出系统设计方法，每个项目从整个系统分解到系统模块至电路元件。PCB设计为一个模块系统，设计元件或单元之间的互连及模块的互连。系统设计自动化可以快速产生逻辑系统图和互连。

（Rainer Asfalg 等，PCD&F，2014/12，共5页）

印制电路板的医疗应用—— 一个设计师的视角

PCBs for Medical Applications – A Designer’s Perspective PCB在现代医疗设备中应用日益增多，PCB设计师和制造商必须认识到医疗器械行业是受严格监管的，认识到医疗设备的特殊性，把握PCB设计和制造的特别点。叙述了医疗设备的设计过程，PCB在现代医疗设备中作用，以及医疗设备用PCB设计注意事项。

（Kenneth MacCallum，PCB Magazine，2014/11，共7页）

可穿戴电子：医疗设备未来的样式变化

Wearable Electronics: The Shape-Shifting Future of Medical Devices

想象一下若手上或身体上穿戴有医疗电子器械，并通过手机联网接入.医生的办公室，就省去了去医院的时间。潜在的挠性电子可穿戴式医疗设备大有前途。挠性电子产品薄而柔软能够适合人体，这是一个新生的快速发展的产业。列举了一些挠性可穿戴电子在医疗中的应用。

（Gary Baker，PCB Magazine，2014/11，共2页）

印制线路板高密度化趋势及其表面处理最新动向

プリント配線板の高密度化とそれに伴ぅ表面処理の最新動向

PCB高密度化趋势为HDI板线路到30 µm，IC载板线路仅5 µm，还有是板内埋置元件，制造方法用半加成法，及纳米压印与激光打印方法。PCB最终表面处理目的是提高与安装零件或材料的亲和性，以及环境下稳定性，比较了镀金与浸金等多种表面涂饰层优劣性。

（見山克已，表面技術，Vol.65，2014/08，共6页）

IC封裝载板用积层绝缘材料的最新技术动向

半導体パッケ-ジ基板用ビルドアップ材料の最新の技術動向

IC封装载板积层用热固化树脂，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。为符合高密度细线路要求对积层材料提出介质电气性、绝缘性、耐热性、结合力等要求，以及与HDI板工艺适应性。以ABF材料为例，特别要求表面低粗化度、低热膨胀率、低介质损耗及薄型刚强化等。

（真子玄迅，表面技術，Vol.65，2014/08，共4页）

埋置元件印制板的发展状况与将来课题

部品内蔵基板の步みと今後の課题

埋置元件印制板的发展阶段第一代是碳膏制作的印刷电阻和镍磷合金箔制作的薄膜电阻，以及高介电基材构成的平面电容，形成埋置无源元件PCB；第二代是埋置IC芯片，形成埋置有源与无源元件PCB；第三代是直接埋置薄型贴片元件的PCB。面对的课题有埋置元件多层板的薄型化，由多种材料构成的基板的热变形控制，以及最终检测技术等。

（見山克已，電子実装学会誌，Vol.17，2014/08，共6页）

埋置元件印制板的可靠性

部品内蔵基板の信頼性

对同时埋置有源元件和无源元件的PCB，进行可靠性试验并作出相应评价。试验样本为四层板埋置TEG芯片和贴片电阻、薄膜电容。经过在高温、低温下振动，在湿热环境下附加电压的存放，及三点式弯曲试验。分析试验数据，确认埋置元件印制板的可靠性。

（加藤義尚 等，電子実装学会誌，Vol.17，2014/08，共6页）

（龚永林）