系统级封装（SiP）

成果简介：系统级封装平台已建立了一套全面的系统级封装方案，包括封装设计、工艺发展及表现特性。

（1）基于层压基板的系统级封装

本项目开发并演示了基于层压基板的系统级封装技术平台，进行了系统级封装相关的设计、分析和鉴定，并把它们成功地应用到系统级封装相关产品的开发中，包括超宽频（UWB）USB、数字蜂窝电视调谐器、前端模块及基于LED的照相机闪光灯等。

可供转移的技术为：UWB USB的系统级封装设计及原型，数字蜂窝电视调谐器的系统级封装设计及原型，嵌入式被动组件及综合产品基板设计及原型和照相机闪光灯的硅晶圆级系统级封装技术。

（2）基于陶瓷基板的系统级封装

开发及演示低成本的陶瓷基板解决方案，包括设计、工艺、特性分析及方法；开发用于无线局域网（WLAN）前端模块（FEM）的低成本、高功能性陶瓷基板。

可供转移的技术为：控制陶瓷基板翘曲度的设计及原型，低成本、高性能陶瓷基板的设计、工艺技巧及原型，无线局域网（WLAN）前端模块（FEM）的设计及原型。

（3）手机闪光灯的硅晶圆级LED系统级封装

开发硅晶圆级系统级封装技术平台，并将其应用于移动/便携式电子产品的LED闪光灯模块。

可供转移的技术为：晶圆级LED系统级封装技术，应用于照相手机的LED闪光灯模块（高亮度：>4 lux.s，色温：5，500 K，高演色指数：>80，视角范围：80°（轴-0）/50°（轴-90））。

（4）胎压监测系统（TPMS）

本项目开发及演示先进胎压监测系统方案，其特征包括小型、轻便、较长的产品寿命及具竞争力的生产成本，轮胎位置自动识别技术和基于能量采集技术的无电池解决方案。

可供转移的技术为：胎压监测系统设计及方案，包括感测模块、天线、系统协议及接收器，胎压监测系统的先进天线设计及原型产品制作，用于胎压监测系统的压电式能量采集技术无电池解决方案和系统级封装感测模块的设计及方案（内藏微处理器、射频及微机电系统芯片）。