对SA1- HDI板生产过程控制方法

2014-04-27 08:41陈德章李加余胜宏科技惠州股份有限公司广东惠州516211
印制电路信息 2014年7期
关键词:盲孔对位通孔

陈德章 李加余(胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211)

对SA1- HDI板生产过程控制方法

陈德章 李加余
(胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211)

HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升,成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作,证明我司公生产HDI板的可行性及为后续HDI板制作提供生产过程控制方法。

1 为了改善良率及制作成本,特对型号SA1 板试验作出调整

(1)采用LD1080的PP代替RCC,以为后续量产改善成本;

(2)完善了工具的设计,增加盲孔对位测试孔,增加板边铜面分散板边线路电流,改激光对位靶标等;

(3)修改了制作流程及对位基准,先钻通孔再钻盲孔;

(4)修正了激光钻孔的能量,确保孔底树脂清除干净;

(5)流程PTH增加了垂直振动,且制作之前先设计盲孔PTH可靠性测试板,确定盲孔导通性。

2 SA1控制重点要素

3 制作结果

(1)电测结果:测试总计140 pcs,合格139 pcs,1 pcs开路,合格率99.3%。

(2)可靠性测试:按IPC6016标准3.6.1要求,以IPC-TM650测试方法:260 ℃、10±01ss热应力测试,要求通过5次无缺陷,实际测试通过。

(3)镀层检测:

①经过热应力五次通过的试板切片检查孔铜的厚度,经400倍镜检查,所有孔(盲孔、通孔和埋孔)和面铜连接,未发现有连接不可靠的缺陷,例如图1所示。

图1 HDI试板切片

②铜厚测试:

(A)盲孔要求铜厚≥10.0 μm,实测最薄处12.9 μm。

(B)埋孔要求铜厚≥12.7 μm,实测最薄处20.83 μm。

(C)通孔要求铜厚≥17.78 μm,实测最薄21.84 μm。

(D)金镍厚要求金厚≥0.05 μm,镍厚≥2.54 μm;实测最小金厚0.064 μm,最小镍厚2.61 μm。

(4)对准度测试:

①层间对准度:由于各层间的尺寸都有经过精确的数据测量,最大偏差为0.035 mm。②盲孔和内层的对准度,最大达到0.056 mm,在标准可接受范围内。

陈德章,主要从事PCB制前设计和技术管理工作,并协助新工艺技术研究开发管理工作。

To improve the HDI production process

CHEN De-zhang LI Jia-yu

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TN41

A

1009-0096(2014)07-0069-02

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