李鹏,蔡良续,郑剑锋,路浩天,卢晓青
(1.中国航空综合技术研究所,北京 100028;2.中航光电科技股份有限公司,河南 洛阳 471003)
随着电子领域的飞速发展,电连接器正朝着高密度、小体积、质量轻和多功能化,以及高可靠性的方向发展。对于电连接器来说,最基本的性能是插针插孔电接触的稳定性,在实际生产中,进行电镀后的插针需要浸入电子油后再与插孔进行插合。
电子油可减小接触电阻、提高电连接器的电接触性能。但由于工艺技术所限,目前电子油的成分未知。因此,电子油对电连接器表面状态的影响研究较少。
本文研究了在贮存条件下,电子油对电连接器中插针表面状态的影响,并提出电子油的使用建议,以供参考。
本实验样品为电连接器插针,规格为φ 0.9 mm,插针长度为6 mm,共10只。插针电镀工艺为铜合金基体镀镍后镀金,电镀完成后在电子油中浸入并与插孔插合。镀层结构如图1所示。
图1 镀层结构示意图
对插针进行贮存试验,先将样品置于125℃的环境下进行高温贮存1000 h,再将样品置于常温下贮存6个月。高温贮存及常温贮存结束后,分别对样品进行微观检查。微观检查包括光学显微镜检查、扫描电镜检查及能谱分析。光学显微镜型号为Olympus SZX10,扫描电镜型号为Quanta 400,能谱型号为Oxford Inca 250。实验流程如图2所示。
图2 插针实验流程
图3为高温贮存后以及常温贮存后的光学显微镜检查照片。从图3(a)可以看出,经过高温贮存试验后,插针表面的颜色发生变化。在进行了常温贮存后,样品的表面出现凹坑,如图3(b)所示。
图3 样品各试验阶段光学显微镜照片
样品经过光学显微镜检查后进行扫描电镜检查,实验结果如图3所示。从图4(a)、 (b)中可看出样品表面均存在针孔与腐蚀坑的形貌。针孔由电镀工艺过程引起,而腐蚀坑则是贮存实验过程中产生的。对比图4(a)、 (b)可知,经过常温贮存后,腐蚀坑的数量更多,凹坑直径更大。
由图1可知,插针镀层由内到外依次是铜、镍和金。对腐蚀坑进行能谱分析,谱图如图5所示。对腐蚀坑处各元素的含量进行分析,结果如表1所示。从能谱分析结果可看出,经过高温贮存与常温贮存后,腐蚀坑中均存在铜、镍、金、氯和氧等元素,且金元素含量很低,氧元素含量很高;未腐蚀处还有大量的金,少量的镍,且不含铜元素。这一结果表明:腐蚀坑处铜合金已无镀层保护,从表中可看出腐蚀坑中氯元素的含量较高,进一步地证实了插针表面发生了腐蚀。腐蚀坑中存在大量的氧,这表明腐蚀产物为氧化铜。
图4 样品各试验阶段的扫描电镜照片
图5 能谱分析谱峰图
表1 能谱分析元素含量表%
电子油的主要作用是减小插针与插孔的接触电阻,提高插针的电性能。其成分无法由插针生产方控制,但经过分析,其作用机理应为离子导电。
能谱分析结果表明有较大量的氯元素残留在插针表面。而从文献 [1]-[3]中可知,实际的电镀过程中几乎不选用含氯的盐作为电解质,即使选用,每道工序之后都要进行若干次水洗,氯元素的含量不会超过1%。另一方面,插针在浸入电子油后直接插入插孔,不会出现沾污的情况。由此可知,含氯元素的化合物来自于电子油。
插针的贮存实验结果表明插针在贮存过程中发生了腐蚀。一般情况下,发生腐蚀需要满足以下条件:
1)存在电化学势不同的金属;
2)存在电解质溶液。
插针所含的材料分别为铜合金基体、镍镀层和金镀层,这3种材料的电化学势均不相同,满足发生腐蚀的第一个条件。
另一方面,由于工艺原因,插针镀层中的针孔不可避免[4-5]。在这种条件下,电子油的存在会导致腐蚀的发生,从而引起插针性能的下降。但是,在高温贮存条件与常温贮存条件下,电子油在腐蚀过程中所起的作用不尽相同。
在高温贮存条件下,电子油中含氯元素的化合物为电解质,使得含氯的化合物形成氯离子,并且在电子油中发生迁移。同时,液态的电子油可以作为铜合金与镍镀层、金镀层发生离子迁移的介质。因此,电子油的存在形成了电解质溶液,引起腐蚀。但是,由于电子油易挥发,高温贮存时,腐蚀仅发生在初期。当电子油溶剂挥发耗尽后,残存的溶质无法形成电解质溶液,在高温条件下将不会发生腐蚀。
高温贮存后,电子油溶剂挥发后,含氯的溶质会残留在插针上。常温贮存时,空气中的水汽在凹坑等部位聚集,形成微小的局部液滴,将残留的氯化物溶解,微小的电解质溶液池。导致电化学腐蚀的发生,使得插针表面的腐蚀更加严重。
1)高温贮存及常温贮存后,插针的表面会发生腐蚀,影响其性能;
2)电子油及其所含的氯化物会引起插针电化学腐蚀;
3)在高温贮存条件与常温贮存条件下,电子油在电化学腐蚀中所起的用作不同;
4)鉴于电子油对插针的影响,插针在实际使用过程中,若使用环境温度较高,则可适当地使用电子油,若使用环境温度较低时,应尽量避免使用电子油。
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