聚四氟乙烯板材PCB制造管控重点

王 忱 曾祥福

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

聚四氟乙烯板材PCB制造管控重点

王 忱 曾祥福

（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东 惠州 516211）

1 铁氟龙线路板的应用

铁氟龙（聚四氟乙烯）线路板广泛应用于耐高温、要求高粘性、微波、高频电子的行业。铁氟龙线路板具有杰出的优良综合性能，在耐高温，耐腐蚀、不粘、自润滑、优良的介电性能、很低的摩擦系数等方面均优于其他材质线路板。

2 铁氟龙线路板制作流程及难点

（1）流程：开料→钻孔→等离子处理→PTH→板电→前处理→压膜→曝光→蚀刻→内层前处理→防焊→文字→表面处理→成型→电测→终检→包装。

（2）工艺制程难点：板材之化性甚为迟钝，其孔壁极难活化，解决孔内镀铜技术；Tg很低（19 ℃），膨胀系数太大，各工序涨缩控制技术；钻孔孔壁毛刺控制技术；等离子处理技术；基板较软，产品折伤刮伤，板弯曲管控技术；高频区线宽和线面品质控制技术。

3 铁氟龙线路板工艺管控难点监控

3.1 钻孔制程

（1）钻孔垫板。为了抑制钻孔时产生的压痕（伤）不良、在铝板上放一片压板（FR-4基板厚1.6 mm）会有一定的效果。由于在钻孔时、基材屑进入到板子之间会诱发压痕（伤）不良、所以必须要抑制钻孔时基板浮（翘）起等。

（2）钻孔后的处理。钻完孔后进行板边,表面毛刺去除、且要整齐（不弯曲的）存放。钻完孔后用很薄的海绵隔胶纸1片1片隔开保管。现在使用的PP隔胶纸容易发生压痕、并且PP隔胶纸本身有异物的情况下、还有可能会并发刮伤，需要进行存放时的异物去除确认。

3.2 等离子处理管控

（1）等离子处理是通过离子去除特氟龙上的树脂。

（2）等离子処理注意事项：处理时、1张1张插入架子里；在插架时与架子接触等也是导致刮伤和压伤的原因；后制程的化学铜必须在等离子处理后的24 h以内进行，防止基材受潮＝化学銅未析出； 过了24 h以上的情况下、需要重新处理。

3.3 前处理(PTHDFSR)管控

（1）前处理尽量使用磨刷轮研磨；（2）别进行磨刷轮研磨，理想的是用化学研磨进行处理；（3）若是附着性没问题的话、火山灰研磨也有效。

3.4 冲模制程管控

（1）特氟龙板材上最大的问题是压伤；（2）特氟龙材比Rodgers 更加要进行抑制异物去除作业；（3）現在的气枪装置也有些担心，考虑到量产，吹气的装置需要改良。

3.5 拿取板动作注意事项

（1）不可单手拿板；（2）不可硬往框里插 ；（3）不可硬从框里抽出。注：特氟龙板材一旦变形就恢复不到原状。应该要考虑到发生变形后将无法调整。

Tef l on PCB manufacturing control panels focus

WANG Chen ZENG Xiang-fu

TN41 < class="emphasis_bold">文献标识码：A文章编号：

1009-0096（2014）06-0070-01

王忱，工程部主管，拥有8年以上的PCB行业经验，主要从事PCB制前设计和新产品技术管理工作。