印制板电镀技术之深奥

印制板电镀技术之深奥

The electroplating technology is profound for PCB

电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔，即电镀铜产生的铜箔。现今，PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜，电镀锡、镍、金等，化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说，现代PCB制造离不开电镀技术。当然，PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业！

PCB上电镀层有特别功能要求，不同于通常的装饰性与防护性电镀。如PCB镀铜要求镀铜层致密、平整和达到需要厚度，有韧性与延展性，与基底金属结合牢固。连接盘表面化学镀镍、金或浸锡、浸银，要求镀层致密、平整，可焊性与可接合性佳。虽然PCB电镀技术移自普通的电镀技术，而其技术深度高于普通的电镀技术。曾遇到一位电镀业界专家，其电镀入门时是从事PCB电镀，后转为普通的电镀行业，他对我说在PCB电镀时打下的技术功底对付普通的电镀虽有差异，但是很快能得心应手很轻松。近年来PCB镀铜填孔更是显示出PCB电镀技术之深奥。

PCB电镀技术在于电镀设备和电镀溶液及其操控条件。电镀溶液的成分复杂，一般是看不明摸不清，唯有化学分析才知之，其中有些微量元素即使特殊剖析也只知其大概，这就是其技术深奥之处。对于电镀工艺工程师或技术人员，要知道电镀溶液的组成，也要知道各种化学物的作用、机理，也要知道操作条件对电镀过程的作用和影响。电镀溶液与操作条件之间又有相互依存关系，知道它们各自的作用与影响就可正确把握，达到平衡和优化。

本期中有五篇电镀与涂覆主题的文章，他们是研讨了电镀溶液的成分及其作用。电镀溶液的特色或特效在于添加剂，对它们的分析是进入了电镀技术深处必走路径。电镀工艺工程师或技术人员们不要仅停留在工厂现有的生产规范文件层面上，只会A药剂加B药剂的应用，应该掌握应有的理论知识，多一些应用赫尔槽等经典的电镀技术工具，去解决深奥的PCB电镀技术问题。

本期有两篇经营管理类文章，有其独特见解之处。还有品质控制等方面文章，同样希望读者一阅。